華碩下一代旗艦手機 Zenfone 11 又曝光了!提早出現在 Google Play Console 認證網站,證實將有 16GB 的記憶體容量以及最新的 Android 旗艦晶片。
小米今日(23)在台帶來 7 大新品,旗下熱賣 Redmi Note 13 系列中階手機一次推出 4 款機型,於萬元以下的價位引入 2 億畫素、OIS 防手震的主鏡頭。同步登台的還有具備主動式降噪的 Redmi Buds 5 系列無線耳機,以及智慧手錶 Redmi Watch 4。
因應AI晶片的技術發展,高通、聯發科等各大廠商也都於去年下半年,推出最新一代主打強大AI運算引擎的處理器,如驍龍S8 Gen 3、天璣9300,目前已率先應用於安卓旗艦手機上......
科技界正風行AI人工智慧,特別是生成式AI更是備受關注,三星新旗艦S24系列今(18)日凌晨正式登場,成為三星首款的「AI手機」,以迎戰其他手機業者,這波AI浪潮不只是Android陣營積極搶進,傳聞蘋果下一代的iPhone 16系列也將是一款「AI iPhone」
知名測速機構Ookla旗下Speedtest針對全球多國發布2023年第4季網路調查,其中揭曉了最快5G網速手機新排名,在美國方面,Google跌出榜外了
引領電競旗艦手機全面規格再進化!華碩於今(1/16)正式推出最新一代年度電競旗艦 ROG Phone 8 全系列手機,搭載高通Snapdragon 8 Gen 3處理器,此次共推出三款機型,包括有:標準版ROG Phone 8、高階版 ROG Phone 8 Pro 與頂規版......
聯發科今年度發表的 Android 旗艦晶片天璣 9300,全面採用大顆核心使效能跑分一鳴驚人,獲得亮眼的成績。據悉明年度的天璣 9400 將延續相同策略,更有爆料聲稱,聯發科將能全方位擊敗高通。
華碩新一代電競手機ROG Phone 8系列將於明年1月CES亮相,根據官方先前自行曝光的外型圖,已確定這一代的設計語言將會大改,除了注重遊戲效能,相機更是升級重點;外媒windowsreport進一步爆料更詳細的外型以及規格資訊。
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。
蘋果 iPhone 15 與 Google Pixel 8 才秋季結束發表會沒多久,下一世代旗艦手機已經準備接棒!三星、華碩均傳出將提前發表 2024 年款的旗艦新機,最快有望下月登場。
迎接耶誕節、年終歲末的到來,安卓手機品牌包括 HTC、Sony與POCO,均在本月祭出指定機型的限時優惠活動......
聯發科本月發表天璣 9300 手機晶片,採用四顆超大核心的結構締造優異的官方跑分數據,外界看好得以與高通、蘋果競爭新一代霸主。但卻有 YouTuber 實測發現,天璣 9300 只跑了 2 分鐘 CPU 極限測試,效能只剩下 46%。
邁入年末,各大品牌都已陸續揭曉年度旗艦手機,展現最好的新技術、規格。綜觀今年主打特色,核心晶片的進階追求、長焦或AI鏡頭,不管是喜歡攝影、熱愛玩手遊或是想要最大的螢幕空間,都能獲得滿足。想換支新手機?不妨先了解年度各大旗艦手機的最強特色,找到適合自己的夢幻機款。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
Android 陣營近年在晶片效能急起直追,尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出,高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU,其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
高通在上週發表了最新Snapdragon 8 Gen 3 旗艦處理器,並宣布10多家手機品牌都會採用,包括華碩在內,根據中國媒體的最新消息,華碩已經對外公開下一代ROG Phone將搭載高通Snapdragon 8 Gen 3
本週最受關注的熱夯新聞就是蘋果突發出邀請函,宣佈下週二(10/31)舉辦十月新品發表會,外媒爆料四大亮點值得期待!全台最熱賣手機排行榜單出爐,揭曉iPhone 15 首賣成績單;還有高通發表新一代 Android 旗艦晶片......
高通於本週正式發表新一代旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Gen 3,效能表現直追蘋果 A17 Pro,不過高通高層向外媒《AndroidAuthority》證實,預計明年登場的 Snapdragon 8 Gen 4 成本會再度增加,恐使 Android 手機迎來一波漲價潮。
緊接著蘋果 A17 Pro 晶片,Android 陣營將在 10 月相繼出招,聯發科已經預告月底將發表天璣 9300 晶片,現在進一步細節流出,傳搭載 4 顆大核心架構,就是要拚過高通的效能表現。
Google Pixel 8 帶來多項 AI 黑科技正式登場,許多谷粉好奇近幾代的過熱、耗電等問題,是否能藉由新一代 Tensor G3 晶片獲得改善?根據最新 Pixel 8 實機拆解,結果恐讓谷粉有些失望,Google 仍舊採用與上一代 Tensor G2 相同的製程技術。