林浥樺/核稿編輯2017年高通(Qualcomm)因違反競爭、壟斷,遭台灣公平會裁罰234億元,隔年雙方達成和解,並要求高通在未來5年投資台灣7億美元(約新台幣226億元)。韓媒《The Elec》指出,此舉雖引發部分官員不滿,但長期看反而有助於台灣產業發展。
2024年市場持續聚焦AI議題,供應商也陸續推出AI高階晶片,隨著運算速度的提升,TrendForce表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用,包括智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長,尤以伺服器領域成長幅度最高,應用伺服器的DRAM單機平均容量預估年增17.3
TrendForce表示,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%,以447.4億美元創下歷史新高。其中,NVIDIA(輝達)在AI熱潮下,營收及市占率表現均居冠,第十名則因智慧型手機備
針對中國智慧手機大廠華為新款手機使用海思麒麟9000S系統晶片,美國商務部長雷蒙多發表擔憂警告,她表示,華為的晶片突破為「令人難以置信的焦慮不安」(incredibly disturbing),商務部必需找到更好的方法來執行出口限制。雷蒙多還告訴參議院委員會,「我們需要做到更強硬,而我們需要更多資源
中國電動車新創蔚來汽車(NIO)今(21)日在蔚來創新科技日發佈了公司首款智慧型手機NIO Phone,執行長李斌在活動中談到進軍手機領域的原因時表示,不是因為手機廠都在造車,也不是因為造車不賺錢要透過手機盈利,而是希望向蔚來車主提供1款能和自家電動車無縫連接的手機。
美國高通(Qualcomm)與華碩(2357)今日共同宣布,啟動高通「無線關愛」(Qualcomm Wireless Reach)遠距醫療照護計畫,助力偏鄉離島智慧醫療,運用高通Snapdragon行動平台、效智慧型手機與行動醫療設備與智慧穿戴置連結,聯手推進快速、穩健、無縫的遠距醫療體驗,共同協助
手機銷售疲軟,為了消化高庫存,手機晶片大廠高通(Qualcomm)傳出明年起5G手機與入門級驍龍手機處理器再降價促銷,降幅超過1成,市場預期聯發科(2454)恐跟進,新的一年將掀起價格戰,形同競比清庫存速度。高通傳降幅超過1成半導體供應鏈傳出,全球通膨影響手機買氣持續低迷,品牌手機業者紛下修出貨量,
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,高通(Qualcomm)調降價格,引發與聯發科(2454)之間全面的價格競爭,不僅限於低階5G SoC(單晶片系統),大摩維持聯發科中性評級,目標價從698元降至649元。大摩表示,團隊在12月15日下調股票評級時,沒有預想到高通或聯發科會降
根據南韓BusinessKorea報導,三星電子和台積電為了爭搶晶圓代工客戶,彼此之間的競爭加劇;高通(Qualcomm)、輝達和特斯拉等主要客戶正試圖降低對單一代工夥伴的依賴,其中高通傳出將就其行動處理器Snapdragon 8 Gen 2 同時對三星電子和台積電下單。
美股漲多回跌,費城半導體指數重挫逾4%,晶圓代工龍頭股台積電(2330)連漲4天後,今股價也開低走低,以482.5元開出,盤中最低下探到475元,跌12元、跌幅超過2%,市值為12.31兆元。受到美光減產、砍資本支出等企業利空消息的影響,美股下跌,道瓊工業指數、標準普爾指數、那斯達克指數均下挫,費城
南韓半導體大廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,影響「Exynos處理器」的研發進度,其Galaxy S23系列新款智慧手機將採用美國高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2應用處理器(AP)。韓媒《The Elec》報導,為了效仿蘋果(Apple)在自家產品中搭載
台灣時間12日凌晨舉行的Meta Connect大會中,Meta最新VR裝置Quest Pro亮相,目前預購已開跑,將於10月25日開始出貨,台灣售價為1649.99美金(約新台幣5萬2550元)。Meta高層坦言這個價格的確有點高,但主要瞄準企業客戶,專為共同協作與專業創作而生。
日月光在經濟部工業局的輔導下,攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學智慧製造研究中心,於日前舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠專案啟動會議,結合跨域研發量能,透過次世代5G 獨立組網(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,到目前為止,iPhone的銷售情況佳,但只有部份機款採用新處理器,預計將不利於台積電(2330)明年的3奈米製程需求;中國的安卓(Android)系統手機市場目前看起來充滿挑戰,大摩預估,低價的5G手機可以拯救2023年市場,但可能會損害5G
美國晶片大廠高通(Qualcomm)週四(22日)表示,鑑於在CES 2022推出的「數位底盤」(Digital Chassis),使得他們汽車業務相關的潛在商機已提升至300億美元(約新台幣9390億),相較於第3季公布的業績,又再增加了約100億美元(約新台幣3130億)。
美國高通公司(Qualcomm Incorporated)今(21日)在高雄展覽館舉辦「前進南台灣,引領5G創新生態系記者會」,宣布成立南台灣創新中心、與高雄展覽館簽署合作備忘錄,以及推動無線關愛教育計畫三大目標,高雄市長陳其邁出席表示,感謝高通看好高雄、投資高雄,共同將產業生態系做得更完整、更強大
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
根據1份文件顯示,美國晶片製造商高通(Qualcomm)因向三星下訂大量晶圓代工訂單,成為三星電子(Samsung)第1季的前5名客戶。韓聯社報導,文件內容顯示,三星電子將蘋果(Apple)、百思買(Best Buy)、德國電信(Deutsche Telekom)、高通、至上電子(Supreme E
南韓三星(Samsung)3奈米製程GAA技術因專利IP數不足,現階段良率僅維持在10%~20%,雖然4奈米有較高的35%良率,不過僅達到台積電4奈米70%良率的一半,也成了台積電拿下高通訂單的關鍵。外媒《wccftech》報導,考量到三星4奈米製程良率僅35%,因此高通決定將Snapdragon
據《CNBC》報導,高通(Qualcomm)推出掌上型遊戲機晶片,取名Snapdragon G3x,希望能在遊戲市場分一杯羹。報導指出,目前遊戲機的晶片市場,主要是超微半導體(AMD)和輝達(Nvidia),他們供應晶片給微軟(Microsoft)、Sony、任天堂等遊戲機大廠,現高通也推出Snap