高佳菁/核稿編輯2024年美國消費性電子大展(CES)將於元月登場,英特爾(Intel)推3款新品搶AI PC商機,輝達(nVidia)有望發表全新「RTX 40 SUPER 」系列顯卡,市場看好「3A商機」,AI伺服器、AI PC、AI手機興起。
隨著搭載人工智慧(AI)功能的新「AI PC」產品大量湧入,預計對高性能動態隨機存取記憶體(DRAM)的需求將會擴大。英特爾宣布Core Ultra處理器將安裝在約230種AI筆記型電腦中,並宣布計劃在2025年支援1億台AI PC的分銷。市場研究公司Trend Force預測,今年PC出貨量將限制
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已
1.台股加權指數昨(21)日終場上漲206點,收1萬7416點,直逼今年最高的1萬7463點,向萬八持續邁進。市場屏息以待的是一旦台股直衝萬八,加速超車港股,將形成台、港股市30年來黃金交叉。台股連7日收紅,外資昨日也擴大對台股加碼421億元,成為今年第4大、歷史第10大買超金額,連7買,累計買超1
知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年將推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以3奈米N3B製程量產,震撼業界。業界解析,這代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心運算的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代
一家知名科技新聞網站揭露,英特爾(Intel)明年下半年即推出的Lunar Lake處理器(CPU),將首度委由台積電(2330)以N3B製程量產,震撼業界。業界解析,此代表台積電在先進製程無論是技術或產能都輾壓英特爾。英特爾向來都在自家生產最核心的處理器(CPU),繪圖相關晶片才委由台積電代工,L
英特爾在美國丹佛Super Computing年度展會(SC23)上展示藉由AI加速的高效能運算(HPC),產品組合橫跨Intel® Data Center GPU Max系列、Intel® Gaudi®2 AI加速器、Intel® Xeon®處理器,皆展現出HPC和AI工作負載的領先效能。
創辦華碩電腦、開創主機板精品格局、引領國產筆電時尚風潮,接掌代工業務也風生水起,童子賢一路帶領和碩,成為年營收破兆元的資通訊巨鯨。創業至今40多年,童子賢為臺灣資通訊產業做出重大貢獻,同時也是文化創意產業的重要支持者,集理性與感性於一身,建立了企業界獨特的領袖風範。
《路透》援引知情人士消息報導,圖形處理器(GPU)製造商「輝達(nVidia)」將生產個人電腦(PC)晶片,挑戰英特爾在PC市場的主導地位。知情人士透露,輝達已經悄悄開始設計用於微軟Windows作業系統、使用安謀(Arm)技術的中央處理器 (CPU)。
處理器(CPU)大廠英特爾今日發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列產品,號稱為目前全球處理速度最快的桌上處理器。據業界人士透露,英特爾處理器的運算晶片塊(CPU Tile)採Intel的7奈米製程生產,這也是Intel的首個EUV(極紫外光)技術,輸出入晶片塊(IOE Tile)、系
儘管傳出微軟(Microsoft)砍單輝達H100晶片,使台股AI股週三(20日)開盤狹幅震盪,不過由於微軟將於美國時間週四(21日)在紐約舉行新品發表會,著重NB處理器升級,可望為其主力供應商廣達(2382)營運增添新動能。廣達週三開低走高,早盤漲幅4.8%至229.5元。
三星失蘋果單已7年自2016年起,台積電就獨家拿到大客戶蘋果(Apple)應用處理器代工的訂單,三星在晶圓代工領域,希望能重新奪下蘋果訂單。2022年下半年,三星領先台積電,宣布量產3奈米,台積電雖稍後才宣布其3奈米製程於下半年進入量產,但3奈米製程已全被蘋果包了。
威盛把x86授權 賣給中國兆芯2022年2月,莫斯科入侵烏克蘭後,西方對俄羅斯祭出制裁,切斷外國處理器製造商英特爾(Intel)、超微(AMD)對俄羅斯的供應,使得俄羅斯只能採用本土零組件,或是轉而尋求中企的供應,當時傳出俄羅斯引入的是中國上海兆芯推出的x86處理器,而中國的兆芯能取得x86授權,則
英特爾為了解決自身製造的缺陷,希望利用台積電的能力來解決問題。據Trendforce報導,隨著外包趨勢的興起,英特爾將在2024-2025年期間將大部分訂單外包給台積電。英特爾代工廠在良率方面一直存在延遲和缺陷困擾,尤其是10奈米製造,因此公司現在計劃聯繫台積電來履行訂單。
TrendForce預估︰DRAM需求位元年增13%、NAND Flash年增16%研調機構集邦科技(TrendForce)指出,記憶體歷經今年低基期後,加上部分記憶體產品價格已達相對低點,預估明年DRAM、NAND Flash快閃記憶體需求位元將彈升,DRAM將年增13%、NAND Flash約年
研調機構集邦科技(TrendForce)今指出,記憶體歷經2023年低基期之後,加上部分記憶體產品價格已達相對低點,預估明年DRAM、NAND Flash需求位元將彈升,DRAM將年增13%、NAND Flash約年增16%,但價格是否有機會反彈,要看供應商能否控制產能得宜。
晶片封裝技術推進能力,已成為晶片競賽裡的關鍵,除台積電宣布將在苗栗設立先進晶片封裝工廠,英特爾也投資70億美元(約新台幣2234.7億元),在馬來西亞大力擴張高階晶片封裝產能,期望在這1輪晶片競賽中,重奪全球半導體製造龍頭地位。根據外媒報導,美國英特爾(Intel)打算在馬來西亞擴建新廠、並擴大產能
市值估600億美元 於那斯達克上市軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀」(Arm),計畫在8月底向美國證券交易所正式提出上市申請,然後9月於那斯達克進行首次公開募股(那斯達克),市場預料,其市值至少600億美元,可望成為2023年全球最大的IPO案,而包含蘋果、三星電子、輝達和英特爾等科技巨頭,都傳出將
《DIGITIMES》研究中心分析師蕭聖倫今天指出,觀察伺服器產業第3季雖受惠於新主流處理器平台供應就緒,但品牌商、雲端服務供應商態度傾向保守,預期代工廠出貨量僅有低個位數季增,不過,第4季新品可望持續放量,美中雲端服務供應商將開始增購AI伺服器與一般伺服器,預期整體伺服器出貨可望有中個位數季增。
伺服器機殼大廠勤誠(8219)今日公告上半年營收年減15%,每股盈餘(EPS)2.3元、獲利較去年同期3.36元衰退。不過勤誠表示,高階專案訂單第2季陸續出貨,高U數伺服器出貨佔比雖小,不過毛利率高、帶動毛利率穩步回升;而第4季GPU新平台轉換、高階AI訂單放量,全年營運高峰落在第4季,並將挹注明年