陳麗珠/核稿編輯蘋果自研5G數據晶片計畫再度受挫,只好延長與高通的供貨協議。高通執行長阿蒙(Cristiano Amon)證實,高通將繼續授權5G數據晶片給蘋果使用,直到2027 年3月。《華爾街日報》先前披露,蘋果公司為擺脫對高通的依賴,制定了自研5G晶片研發計劃。2018年蘋果執行長庫克(Tim
高佳菁/核稿編輯出於安全擔憂,外國電信營運商正競相移除中國華為(Huawei)的電信基礎設施。然,英國電信(BT)未能完全按照政府規定的期限,在去年底前並沒有完全移除華爲供應的電信設備,剩餘1% 的資料位於舊的2G及3G網路上,因此恐面臨高達收入10%,或每日10萬英鎊(約新台幣391萬元)的罰款。
蘋果週五(13日)確認明年的iPhone 16系列將採用台積電第二代3nm晶片製造製程N3E。此舉標誌目前iPhone 15 Pro機型A17 Pro晶片中使用的第一代N3B技術後的重大飛躍。兩款iPhone 15 Pro機型的推出被譽為晶片製造商台積電的成功,A17 Pro晶片預計將佔今年總銷量的
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
蘋果開發5G晶片不利 依賴高通至2026蘋果(Apple)9月中發布iPhone 15新機,引發話題及搶購潮,然而,蘋果一直想在iPhone上搭載自家研發的5G數據機(modem)晶片,但這次亮相的新機仍採用高通(Qualcomm)晶片,外媒日前報導稱,2家公司目前已將晶片供應協議延長至2026年前
蘋果(Apple)今凌晨舉行新品發表會,眾所矚目的iPhone 15系列產品的核心處理器全由台積電(2330)獨家代工生產,其中iPhone 15 Pro及15 Pro Max更搭載3奈米的A17仿生晶片,值全球經濟不景氣,iPhone新手機後續備貨量也引起市場關注。
高通昨宣布已與蘋果簽署新協議,到2026年的未來3年將持續供應蘋果5G數據機晶片;半導體業界指出,這意味著三星將持續吃高通的5G數據機晶片代工訂單,台積電(2330)接單蘋果的5G數據機射頻晶片訂單商機也跟著延後了。台積電是蘋果iPhone自家研發核心處理器的獨家代工生產供應商,但在5G數據機射頻晶
OPPO未來晶片 將依賴聯發科及高通美國強力制裁,重擊中國半導體產業,如今再傳出噩耗,中國手機大廠OPPO日前表示,考量全球經濟與手機市場的不確定性,將關閉旗下的晶片設計公司哲庫科技(ZEKU),並終止研發晶片,未來OPPO手機所需的晶片將仰賴聯發科、高通(Qualcomm)。
蘋果(Apple)自行研發晶片又將增一款!半導體供應鏈傳出,蘋果開始攜手台積電合作,自行開發OLED驅動IC,預計2024年採28奈米量產,若開發順利並應用在自家產品上,恐衝擊OLED驅動IC現行供應鏈。蘋果繼自行研發5G數據機(modem)等多款晶片之後,近日半導體供應鏈傳出,蘋果開始攜手台積電合
蘋果(Apple)自行研發晶片又將增一款!半導體供應鏈傳出,蘋果開始與台積電(2330)攜手合作,自行開發OLED(有機發光二極體)驅動IC,預計2024年採28奈米量產,若開發順利並應用在自家產品上,恐衝擊OLED驅動IC現行供應鏈。蘋果繼自行研發5G數據機(modem)等多款晶片之後,近日半導體
天風國際知名分析師郭明錤週日(7日)在推特(Twitter)發文,指蘋果公司(Apple)已通知供應商,將取消2024年iPhone SE 4的生產計畫,並稱高通(Qualcomm)是最大贏家。郭明錤上月21日曾發文,指蘋果因考量到中低階iPhone銷售不佳,恐將取消或推遲2024年iPhone S
據《彭博》報導,高通公司(Qualcomm)表示,2023年將繼續為「絕大多數」的IPhone提供數據機晶片,但該公司仍在市場需求疲軟的情緒中發佈低於預期的財測。根據週三高通(2日)發佈的財報隨附的聲明指出,該公司計畫在2023年僅為新款iPhone提供20%的5G數據機晶片,但現在預估將保持目前的
蘋果今年iPhone 14系列新機在釋出首波預購後,旋即針對新機供應量展開比重調整,研調機構集邦(TrendForce)推測,明年首季生產量將調降至5200萬支,年減14%,而未來iPhone 15系列極有可能將內存容量升級至8G。集邦指出,iPhone 14 Pro、Pro Max生產比重已由初期
日月光在經濟部工業局的輔導下,攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學智慧製造研究中心,於日前舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠專案啟動會議,結合跨域研發量能,透過次世代5G 獨立組網(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術
晶片大廠聯發科第2季營運雖繳出營運佳績,營收與獲利雙雙創歷史新高,每股稅後達22.39元,但眾所關注全年財測是否下修,執行長蔡力行今法說會中宣布,全年的營收由原先年增2成下修到高10位數(high-teens)百分比,約為17%至19%之間。
英特爾與聯發科今天宣佈建立策略合作夥伴關係,聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴,以打造更平衡且具韌性的供應鏈。
天風國際知名分析師郭明錤週三(29日)在推特(Twitter)發文,爆料蘋果(Apple)自己的iPhone 5G晶片開發可能已經失敗。郭明錤在文中稱,根據他最新調查顯示,蘋果自研的 iPhone 5G晶片開發可能已經失敗,因此高通將繼續為2023年下半年新iPhone5G晶片的獨家供應商。
IC設計龍頭聯發科(2454)公布5月合併營收520.76億元,月減1.04%,年增26.01%,維持高檔水準,創史上第3高紀錄,累積前5月合併營2474.12億元,年增達33.07%,面對外界多重不確定因素,聯發科仍對今年營收年增20%充滿信心。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日在台北國際電腦展(COMPUTX)舉行新品發表會,展示首款支援毫米波的5G單晶片天璣1050等多款新品,人在國外的聯發科執行長蔡力行特別錄製影片;蔡力行強調,5G毫米波晶片下半年量產,並已獲北美客戶採用,雖然全球仍籠罩在諸多不確定變數中,全年營收可望有20%成長。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣