根據外媒《Wccftech》的最新報導,Intel(英特爾)工作站平台專用的 Xeon 系列採用 10nm 製程的第十代(Ice Lake)W-3300 系列於今天(7/16)曝光,最高型號具備 38 核心、76 超執行緒、57MB 快取記憶體以及 4.0 時脈......
根據外媒《富比士》報導,Apple 今年(2021)全新 iPhone 將在 5G 網路有「令人震驚」的提升,尤其是在 5G mmWave(毫米波)方面,在全球將會具備更廣泛的支援......
近年飽受製程技術落後困擾的 Intel,現在傳有一舉逆轉的好消息,根據《日經新聞》報導指出,明年台積電的 3nm 製程,蘋果與 Intel 是首波客戶,預計 2022 年就能推出全新技術的處理器。
台積電 3nm 製程晶片即將量產,根據《日經新聞》報導,蘋果、 Intel 傳是首波顧客,其中蘋果第一款 3nm 產品將不是會 iPhone,而是 iPad。
據《電子時報》說法,台積電(TSMC)近期因全球晶片市場供不應求,導致出貨訂單並需做調整,唯有 Apple 仍可獲得台積電的供貨保證,不影響年底 iPhone 新品的上市。
聯發科近年在手機晶片急起直追,市占率擊敗長年霸主高通,除了中低階產品,更透過天璣 1000、1200 等系列打入旗艦市場。最新消息傳出,聯發科獲得台積電首批 4nm 產能支援,有望在工藝技術上超車高通
根據三星(Samsung)官方的報告,該公司已經正式宣布在韓國本土的華城 V1 廠房開始批量生產 6nm 與 7nm 工藝的晶片......
AMD(超微)已經成功鹹魚翻身,既 2017 年推出 Zen 架構以來,AMD 在新一代的電腦處理器戰爭中逐漸取得上風,而 2019 年似乎是 Intel 與 AMD 之間的死亡交叉,AMD 透過第三代 Ryzen 處理器幾乎是橫掃了全美與歐洲的桌機市場......
繼高通(Qualcomm)與 Apple A11X 晶片後,台積電(TSMC)在 2018 年的 7nm 競賽將完全擊敗三星(Samsung),成為次世代晶圓製造的龍頭,並傳出將代工 Apple 2018 年薪 iPhone 的 A12 處理器......