HTC 將發表新手機!今日中午於官方粉絲團正式預告,代號「24」新手機即將發佈,或將延續先前的命名規則,稱為 U24 或是 U24 Pro,最快有望在五月底登場。
蘋果今發佈iOS 17.5 新版系統更新之外,面向iPhone 8、8 Plus 與iPhone X 三款舊機果粉用戶,以及iPad Pro......
2024 Google I/O開發者大會將於明(15日)凌晨登場,外媒Rozetked.me曝光了Pixel 9系列三款機型的實機照片,進一步揭露更多細節的外型及規格。Pixel 9系列預計10月才會正式登場,但不排除明晚活動會有預告性質的發布。
歐祥義/核稿編輯分析師表示,由於AI(人工智慧)需求爆炸性成長,導致高效能記憶體的短缺,今年高階記憶體晶片的供應可能仍緊張。《CNBC》報導,全球最大記憶體晶片供應商之一的美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)日前都宣佈,今年的高頻寬記憶體(HBM)已售罄,明年的產能也幾乎賣光。晨星(
1.權值王台積電(2330)營收亮眼表現下,昨(13)日股價開高衝上825元逼近歷史高點,加上航運股陽明(2609)、萬海(2615)直奔漲停,帶動加權指數盤中攻上20933.28點,指數終場上漲148.87點,收20857.71點,再創歷史新高。
NB品牌大廠華碩(2357)昨日召開法說會,AI PC成為焦點。華碩共同執行長許先越表示,AI PC將是科技產業與華碩未來數年成長週期的推手,華碩提早布局,AI工程師已逾千人,本月21日推出華碩首款新世代AI PC,下個月台北國際電腦展(COMPUTEX)也會推出一系列AI PC,樂觀預估到2026
NB品牌大廠華碩(2357)今日召開法說會,AI PC成為今日焦點,華碩共同執行長胡書賓指出,華碩即將推出一系列AI PC新品,為了執行AI功能,AI PC的CPU(處理器)和記憶體規格更高,與傳統PC相較,AI PC售價預估將多出100-150美元。
華碩於去年2023年推出首款電競遊戲掌機 ROG Ally,配置Windows 11 Home系統,支援Xbox Game Pass、Steam、Epic Games等跨平台遊戲。官方預告將於今年6月2日、台北國際電腦展前夕正式發表新代電競遊戲掌機......
蘋果於上週發布 iPad Pro 高階平板,罕見搶跑 Mac 電腦採用新一代 M4 晶片,倘若用不習慣平板,仍打算購入傳統電腦,外媒《彭博社》就透露 Mac 最新的升級計畫,爆料今年就會有強化版的 M4 Pro、M4 Max 搭載在 MacBook Pro 上問世。
歐祥義/核稿編輯全球晶片大戰加劇,美國和歐盟為首的超級大國已投入近810億美元用於生產下一代半導體,美國及其盟國與中國爭奪半導體霸主地位。《彭博》指出,在投資浪潮的推動下,激增的資金將由華盛頓所主導,與北京在尖端技術方面的競爭,推向了一個關鍵轉折點,這將塑造全球經濟的未來。
記憶體控制晶片廠群聯(8299)上週五召開法說會,亞系外資看好群聯未來產品組合改善,有助獲利提升,目標價從638元調升至808元,但群聯因4月合併營收月減23.89%,不如市場預期,今日股價開盤跳空跌停。群聯今日以跌停價624元開出,截至9點30分左右,跌停板仍鎖住,跌停委賣張數逾2000張。
陳麗珠/核稿編輯輝達已成AI晶片霸主,地位難以撼動,AMD並非沒有突破點。分析師認為,AMD 除了繼續分食輝達黃仁勳掉下來的麵包屑外,隨著無人機、機器人和自動駕駛汽車等越來越多的自動化,FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)正處於絕佳位置,將成為 AMD 最大亮點。
路透報導,南韓在矢志贏得半導體戰爭後,計畫推出規模逾10兆韓元(2400億台幣)的晶片投資與研究支持方案。南韓財政部長崔相穆在10日與晶片材料、零組件與設備製造商進行會議後,12日宣佈政府正考慮提供資金,支持半導體產業計畫。該方案細節不久將公佈,將聚焦半導體供應鏈的晶片材料、設備製造與無廠半導體企業