花蓮強震,衝擊台灣半導體業晶圓廠生產線的石英爐管震損,材料供應商崇越(5434)旗下石英廠出貨增多,正加班趕工生產,帶動今股價開高走高,以245元開出,最高達256.5元,截至12點5分為止,股價為254元,上漲15元、漲幅逾6%。4月3日花蓮出現芮氏規模達7.2地震,為台灣過去25年來最強地震,新
高佳菁/核稿編輯中國經濟正在放緩,西方政府愈來愈將其視為競爭對手,而不是經濟夥伴。與此同時,中國的鄰居印度正快速崛起,準備爭奪下1個全球成長引擎的地位,《彭博》預估,印度最快將在2028年成為全球GDP成長最大貢獻者。《彭博》報導,印度股市蓬勃發展,外國投資大量湧入,各國政府也正排隊與這個擁有14億
電源設備供應商所羅門(2359)股價連4漲,今日盤中突破100元關卡,波段高點觸及103元,一度強漲6.95%,截至上午10時35分暫報102.5元,漲幅些微收斂至6.43%,成交量6552張。所羅門受惠於輝達(NVIDIA)GTC大會帶動AI機器人題材,3月受到外資買超8470張,儘管自營商呈現賣
銅箔基板廠台光電(2383)在輝達(NVIDIA)AI伺服器強力拉貨下,3月合併營收46.5億元表現出色,再創歷史單月新高紀錄,月增23.6%、年增66.4%,累積前3月合併營收129.0億元,年增高達75.3%。台光電早盤股價跳空開高,截至9點23分左右,台光電股價上漲5.97%,暫報435元,成
專家︰不會有成效 但美後續採取保護措施將有正當性正在中國訪問的美國財政部長葉倫,七日在北京與中國總理李強會談,她再度提出美國對中國產能過剩的疑慮。專家指出,葉倫此行在改善中國產能過剩問題上「不會有成效」,但美國後續對此問題採取保護性措施將有正當性。
台股在AI、半導體等主流利基族群支撐下,站穩重要指數關卡且持續挑戰創新高。不過,3日受到美股走跌,加上清明長假前觀望氣氛與地震等因素影響,早盤開低且跌幅隨之加大,中場過後跌幅逐漸收斂,終場台股下跌128.97點,收在20,337.6點。成交量3,822.36億元。
花蓮強震,衝擊北中南半導體各晶圓廠石英爐管紛傳出被震破,更換石英爐管與石英相關產品需求大增。供應鏈傳出,台積電、聯電、美光等晶圓廠,向供應商拉貨石英爐管,甚至有的自派車輛前往石英廠載貨,顯見晶圓廠急迫與唯恐缺貨。而高階石英爐管單價達400萬元,相當於一部賓士進口車價格,業界估計,石英爐管震破,裡面裝
日本首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電晚間接受記者詢問回覆,在與熊本縣地方企業會談時,魏哲家透露,熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%,第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。日本經濟新聞今天報導,首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家
汽車零組件是什麼?汽車產業被視為傳統產業,與科技業相比或許並非股市中的主流,但疫情影響供應、高利率與高車價等環境因素,使美國汽車使用年限拉長,同時也有利二手車的買賣,加上疫情解封後,汽車使用量大增,導致維修量急遽攀升,帶旺汽車族群。以產業鏈來細分,汽車產業上游為汽車零配件生產,包括:車燈、輪胎、鈑金
IC通路是什麼簡單來說,IC通路就是負責代理產品銷售、客戶經營管理的業務,本身並不進行IC的設計和製造工作,位於半導體專業分工鏈的最末端。近期IC通路商考量半導體業庫存調整近尾聲,加上短單、急單湧入,預期隨半導體庫存調整完成,IC通路今年有望恢復健康成長,營運多趨正向,可望較去年成長。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
護國神山的投資人安心!台積電5日針對地震提供進一步說明,截至今日,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產,但公司對全年業績展望,以美元計仍將維持1月法說會展望,全年營收預計成長2成以上(21%-26%;low-to-mid twent
晶圓代工龍頭廠台積電昨日針對地震三度更新進度,強調台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長時間調整校正,以回復自動化生產,但對全年業績展望不變,以美元計仍將維持一月法說會展望,全年營收預計成長二成以上(low-to-mid twenties,二十一%至二十六%);台積
四月三日花蓮強震,新竹科學園區強度也達五級,半導體業一位大老坦承,這次是九二一以來震損最嚴重的一次,竹科每座晶圓廠都「內傷」到幾乎停產狀態,各家公司當時正在生產線上的晶圓,震損報廢恐也以萬片起跳,各廠還在搶救過程,「連假比平常還忙」,人手不足且有部分缺料;但比較慶幸的是,人員均安,更重要是供電正常,
陳麗珠/核稿編輯外媒指出,中國華為突破美國封鎖,2023年推出5G智慧型手機,正走向復興之路,而成就這頭中國虎最大推手正是高通,但高通未來卻得不到來自華為營運復甦的實質利益,因為華為正由旗下海思半導體製造的晶片持續取代高通。自從2021年初開始,華為的倉庫開始裝滿了高通的晶片。
林浥樺/核稿編輯台灣3日上午發生規模7.2強震,且餘震不斷,市調機構集邦TrendForce在3日報告指出,由於美光科技(Micron)DRAM產能主要集中在台灣地區,該公司率先暫停DRAM報價,三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)雖然沒有廠在台灣,也跟進停止報價,觀望後市再行動。
林浥樺/核稿編輯阿拉斯加航空(Alaska Air)週四(4日)表示,為應對737 MAX 9客機停飛造成的影響,飛機製造大廠波音(Boeing)已向公司支付約1.6億美元(約新台幣51.4億),作為最初的補償。《路透》報導,阿拉斯加航空在1份文件中表示,這筆款項相當於單季的利潤損失,並補充,預計將
林浥樺/核稿編輯2名知情人士表示,拜登政府計劃在下週向荷蘭施壓,阻止頂尖晶片製造設備供應商艾司摩爾(ASML)為中國的部份工具提供服務,藉此限制北京科技業發展。《路透》報導,知情人士透露,美國商務部負責工業和安全的副部長艾斯特維茲 (Alan Estevez)將在下週一(8日)會見荷蘭政府和ASML
晶圓代工廠聯電(2303)財務長暨發言人劉啟東昨表示,這次花蓮強震,對該公司南科十二吋廠影響相對較輕,「竹科八吋廠比較嚴重」,但產能利用率低,他未透露低到多少,但強調對公司營運無重大影響。據了解,聯電在九二一大地震後,不管是竹科八吋廠或南科十二吋廠,防震措施都加強,以致這次花蓮強震,南科震度達四級、
林浥樺/核稿編輯中、美晶片大戰促使全球半導體企業實現業務多元化,馬來西亞挾帶對半導體後段製程的豐富經驗,以及長久年資,獲得市場青睞,成為這場戰役中,最大的受惠者。創投表示,馬來西亞有3大優勢,包括半導體後段製程的熟練勞動力,以及較低的運營成本,使出口產品在全球更具競爭力,還有馬幣令吉(MYR)近期跌