根據Arm週二提交的首次公開募股文件,蘋果(Apple)已與安謀(Arm)簽署了1項新的晶片技術協議,新合作協議將延續到2040年後。《路透》報導,Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背後的知識產權,並將其授權給蘋果和許多其他公司,而蘋果在為其iPhone、iPad和Mac設計自己的訂製晶片的過程中
晶片封裝技術推進能力,已成為晶片競賽裡的關鍵,除台積電宣布將在苗栗設立先進晶片封裝工廠,英特爾也投資70億美元(約新台幣2234.7億元),在馬來西亞大力擴張高階晶片封裝產能,期望在這1輪晶片競賽中,重奪全球半導體製造龍頭地位。根據外媒報導,美國英特爾(Intel)打算在馬來西亞擴建新廠、並擴大產能
市值估600億美元 於那斯達克上市軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀」(Arm),計畫在8月底向美國證券交易所正式提出上市申請,然後9月於那斯達克進行首次公開募股(那斯達克),市場預料,其市值至少600億美元,可望成為2023年全球最大的IPO案,而包含蘋果、三星電子、輝達和英特爾等科技巨頭,都傳出將
《日本經濟新聞》報導,軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀(Arm),計畫本月底向美國證券交易所正式提出上市申請,並訂於9月在那斯達克進行首次公開募股(IPO),屆時預料其市值超越600億美元,這將是今年全球最大的IPO案,也象徵高科技股的復甦。
從擊敗人類圍棋棋王的AlphaGo,到圖像識別的Midjourney和Dall.E,以及近期爆紅的ChatGPT,AI人工智慧技術如同燎原之火,各行各業都將因AI導入而經歷全面轉型。工研院長期致力於AI晶片的核心「矽智財」技術開發,將可幫助產業快速導入AI技術,打造AI時代競爭力,榮獲產業化貢獻獎金
IC設計龍頭聯發科(2454)旗下達發科技(6526)聚焦物聯網(AIoT)與全球網通基礎建設,達發科技董事長謝清江指出,達發科技在真無線藍牙耳機(TWS)晶片、衛星導航晶片與固網寬頻晶片市場排名全球前三大,在全球終端產品的前五大領導品牌中有一半都已經是達發科技客戶,今年營收可望逐季成長,下半年優於
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
矽智財円星科技M31(6643)近日宣布12奈米Digital PLL IP已完成晶片驗證,具備量產動能。同時,7奈米Digital PLL IP也將進入客戶設計定案階段。此外,目前正積極推進3奈米製程電路的開發,除原有跳頻、展頻和動態休眠模式之外,將進一步提供快速鎖定的功能,以應對高階CPU/GP
工研院尋找產業明日之星,今年舉辦第3屆「工研院創業競賽」,經過激烈競爭,由研發創新智慧能源監控系統的團隊奪冠,該團隊通過中國砂輪、達盈管理顧問、緯創資通與台杉投資等知名企業及創投組成的黃金評審團層層考評,獲得評審高度評價。工研院表示,獲本屆工研院創業競賽冠軍的是「共享儲能143」團隊,其打造TENM
ChatGPT成為全球熱門,帶領AI發展進入新的高峰。近年來,AI已成為各種新興科技的關鍵技術,臺灣在這波AI潮流中也沒有缺席。「台灣人工智慧晶片聯盟」致力於打造完備的產學研合作生態系,並積極推動產業鏈結和國際合作,將臺灣的AI技術實力推向國際舞台。
蘋果(Apple)今發表擴增實境(AR)頭戴裝置Vision Pro新產品,台積電 (2330) 董事長劉德音表示,對這項新產品令人振奮,將讓AR有更多期許空間出現,AR的顯示器及低功耗相關的技術,也將會對台積電製程需求增加。台積電今天召開股東會,正逢蘋果發表新產品Vision Pro,被視為是目前
代工大廠英業達(2356)即將在下週二(13日)股東會後,由創辦人葉國一次子葉力誠接下掌門人,繼續全力衝刺新事業發展,營運團隊今天率先宣布將以嵌入式神經網路處理器IP進軍IC設計上游,自首季以來已有國內前10大IC設計廠洽談合作,第4季起陸續下線製造。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開股東會,聯發科董事長蔡明介)表示,手機、非手機及電源管理是聯發科三大業務,有很多成長機會。未來的成長在手機之外如車用、運算領域都有機會。今年手機市場需求相對較緩,不過明年會比今年好,在經濟循環之下,未來兩年手機市場會恢復成長。非手機業務營收目前與手機業務不相上下
IC設計龍頭聯發科(2454)舉辦26周年慶祝活 動,攜手全球超過18000名員工實踐低碳生活,聯發科董事長蔡明介表示,聯發科26周年公司慶以Powering a Sustainable Future致力永續未來為主軸,期待透過科技創新能力結合永續精神,鼓勵同仁積極實踐,將微小的行為連結成廣大的影響
南韓週二(9日)公佈首份「十年晶片制霸藍圖」 (10-year blueprint for chip supremacy),旨在日益激烈的全球競爭中強化下一代記憶體和邏輯晶片。根據十年研發藍圖,科學和信息通信技術部概述在下一代記憶體和邏輯晶片,以及先進封裝3個領域的技術進步目標。工信部誓言支持半導體
鴻海(2317)今天宣布,旗下無線通訊基礎設施射頻元件的IC設計公司 iCana,將攜手5G開放架構基頻晶片、創新軟體解決方案供應商Picocom,簽署戰略合作協議,共推5G 開放架構小型基地台的參考設計平台。鴻海去年4月宣布收購arQana無線通訊事業,並將其所收購的業務單位與原有的Acherna
聊天機器人ChatGPT在全球掀起熱潮,帶動AI伺服器需求被看好,美商繪圖處理器(GPU)大廠輝達(Nvidia)受惠AI熱潮,成為晶片供應商霸主,輝達是台積電(2330)大客戶,帶動台積電在高效能運算(HPC)代工產能需求熱門。台積電大啖HPC商機
英特爾(Intel)週二(18日)宣布,自10月20日起,不再接受比特幣挖礦晶片Blockscale的訂單,預計明年4月20日交付最後1批,結束歷時1年的生產業務。英特爾發布聲明表示:「由於優先考慮對IDM 2.0戰略的投資,公司已結束Blockscale 1000系列的應用積體電路(ASIC)晶片
面板大廠群創(3481)將於4月19日至21日參展Touch Taiwan 2023智慧顯示展覽會,以「Immerse/Emerge」為主題,透過獨家AM miniLED、MicroLED、裸眼N3D等尖端顯示技術,傳遞終極沉浸數位藝術,及運用頂尖AI+ InnoGallery、AR、VR等創新產品
台灣人工智慧晶片聯盟(AITA,諧音愛台聯盟)推動3年有成,今天下午展示15項關鍵技術成果,其中有6項亮點技術,包括神盾(6462)、凌陽(2401)與力積電(6770)各秀出布局AI技術成果。經濟部自2019年推動成立最具指標的AI晶片技術交流平台—台灣人工智慧晶片聯盟」,3年來除了打造完整從上到