看準乙太網路中快速成長的SoC(單晶片系統)需求,矽智財廠智原(3035)昨(16)日宣佈攜手聯電(2303)推出4埠Gigabit乙太網路實體層(PHY)矽智財(IP),今(17)日早盤智原股價勁揚,截至上午9點50分,上漲5.63%,暫報337.5元。
南韓晶片製造商SK海力士(Hynix)週一表示,將向中國智慧型手機商Vivo供應全球最快的DRAM產品。《The Korea Times》報導,SK海力士表示,該款DRAM晶片將與聯發科的下一代行動應用處理器(AP),一起安裝在Vivo最新的智慧型手機型號X100和X100 Pro上。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
台灣大哥大今日表示,與諾基亞、聯發科三方合作,成功完成5G 物聯網IoT技術RedCap (Reduced Capability)測試。台灣大指出,在5G頻段下,透過諾基亞的系統網路、聯發科的終端設備,成功驗證RedCap技術具備低能耗、低成本、高速率三大優勢,能以低於5G NR技術近40%的終端價
愛普*(6531)今日召開法說會,愛普總經理洪志勳指出,營收和營業利益率連續兩季呈現回升,庫存調整告一段落回復正常水位,第三季營運較前季持續成長,但受到AI正處應用轉換期的影響,全年營收將低於公司原本預期。洪志勳表示,第三季不論是連接裝置、穿戴型裝置,以及影像音訊等應用市場的需求都有增長,IoT的應
三星1.4奈米製程的首批細節曝光!根據DigiTimes報導,三星代工廠副總裁Jeong Gi-Tae告訴媒體The Elec,三星表示,即將推出的SF1.4(1.4奈米級)製程技術將把奈米片(nanosheet)的數量從3個增加到4個,此舉可望為晶片性能和功耗帶來顯著的好處。
聯電今日宣佈已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層
工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI(人工智慧)、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。明年我IC產值估4.9兆、年增14.1%工研院指出,在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效
工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI人工智慧、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。 展望台灣半導體產業,在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下,台灣
研調機構指出,第四季起DRAM與NAND Flash均價全面上漲,預估第四季DRAM合約價季漲幅約3%~8%,雖低於市場預期,卻是經歷8季狂跌之後,再度翻漲,以PC DRAM DDR4 8GB為例,累計跌幅超過6成,預期漲價將有助記憶體族群營運改善;但此波漲勢能否延續,要看供應商是否堅守減產策略、以
隨著5G基礎建設普及與晶片效能的增進,邊緣運算成了當前最關鍵的發展趨勢之一。為搶攻邊緣AI市場,記憶體大廠華邦電子(2344)近日推出1款CUBE (客製化超高頻寬元件) 新記憶體解決方案,預料將於2024年下半年開始貢獻營收。華邦電子週四(5日)在大量買盤簇擁下,盤中股價一度大漲5%,高見26.8
工業電腦宸曜科技(6922)即將掛牌上櫃,宸曜科技鎖定邊緣運算市場,宸曜科技董事長高明和表示,宸曜致力於發展邊緣運算平台,提供少量、多樣化的產品,已成功打入許多AI先進應用客戶供應鏈。Gartner預估,邊緣運算市場規模將從2021年的18.9億美元,成長至2026年的58.4億美元,CAGR達25
記憶體大廠華邦電子(2344)今(27)日宣佈推出一項CUBE (客製化超高頻寬元件) 的記憶體解決方案,可協助客戶在主流應用中實現高效能邊緣AI運算。華邦電指出,CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記
地震、洪水、野火、戰爭等天災人禍,影響交通、通訊、網路、電力等重要社會公共服務設施運作,一旦基礎建設遭到破壞,不僅衝擊產業發展,也影響民眾日常生活。因此提升基礎設施韌性,成了韌性社會的根本之道。還記得921大地震嗎?房屋倒塌,橋樑斷裂,受影響的地區,交通瞬間停擺,城市陷入漆黑,人民生活被打亂,這樣的
電聲廠致伸(4915)今日宣布,攜手澳洲無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),推出Wi-Fi HaLow智慧居家門鈴,搭載摩爾斯微電子MM6108 Wi-Fi HaLow晶片,並支援長距低功耗的IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow物聯網協議,提供安全居家環境與人身防護
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨召開臨時董事會決定投資安謀(Arm)、奧地利商艾美斯電子束科技(IMS);工研院產業科技國際策略發展所研究總監、半導體專家楊瑞臨認為,這兩投資案對台積電是策略性投資,台積電未來策略性投資可能會更多,畢竟台積電是半導體業最關鍵客戶,以使用者角度可在下世代技術的研發技術
今年八月初于美國矽谷舉辦的全球快閃記憶體高峰會上,來自台灣的美籍華人許富菖所創建的NEO Semiconductor,在高峰會上發表了一項革命性的全新3D DRAM(動態隨機記憶體技術,叫做3D X-DRAM,並獲得大會的評審委員所肯定,獲得大會的”最具創新記憶體技術獎”(t
輔信科技(2405)今公告8月營收1.56億元,月增6.21%、年增31.93%,創近13個月新高,今年前8個月營收累計達11.23億元、年減5.04%。輔信8月受惠於迷你電腦、工業電腦產品出貨動能回升,加上子公司暄達醫學切入北美急症市場,已逐漸貢獻效益,營運團隊觀察第3季全球景氣依舊低迷,終端消費
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產。聯發科技與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效
安謀(Arm)是軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司,全球總部位於英國劍橋、北美總部在美國聖荷西,主要從事研發設計低功耗、高效能晶片,產品遍及消費性電子產品、通訊與網路系統、工業控制等,被稱為是行動裝置的微血管。安謀本身不製造晶片,而是授權其矽智財(IP),主要客戶包括蘋果、輝達、英特爾、超微(AMD