個人電腦、筆電品牌大廠華碩(2357)共同執行長胡書賓今天出席台北市電腦公會會員大會,會後受訪時指出,由於去年第4季基期較高,儘管板卡、PC在今年同期皆有拉貨效應,但華碩仍對營運維持原本看法,估將呈現雙位數衰退。胡書賓說,每個產業今年底出現的拉貨狀況不盡相同,以PC產業購物熱潮來看,可分為中國「雙1
全球最大氨基酸商日本味之素(Ajinomoto)近期擬擴大對ABF薄膜,吸引了投資人的目光。不過味之素是家老牌食品製造商,以生產味精等食品調味料聞名,與半導體行業可說是兩個平行世界。味之素株式會社是日本一家食品製造商,以發明味精及製造各式增味劑著稱。「味之素」也是其出產之味精的註冊商標,一百多年前,
聯發科(2454)天璣家族再添新成員,今日發佈天璣8200 5G行動平台,讓高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗再升級。聯發科表示,天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能
美國政商領袖 全來見証台積電機台到位晶圓代工龍頭台積電亞利桑那廠將在美國當地時間12月6日舉行首批機台設備到場典禮(First tool-in),台積電創辦人張忠謀夫婦、董事長劉德音、總裁魏哲家將親自帶領公司高層,以及政府官員總共近300人前往,包括美國總統拜登(Joe Biden)、商務部長雷蒙多
高盛(Goldman Sachs)報告表示,未來幾年較大尺寸晶片的滲透率上升,將推動穩定的需求上升趨勢,高盛預計,2023年起,整體ABF載板供需狀況將變得更加有利,整體上,對ABF市場前景持樂觀態度。由於結構性內容升級趨勢看起來完好,高盛認為,到2023年中,半導體庫存調整大致結束後,週期性需求可
韓媒報導,南韓三星電子(Samsung)將以3奈米製程技術為輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)、IBM、百度(Baidu)等客戶代工晶片,目前三星與5~6家IC設計客戶共同開發先進晶片,最早將於2024年量產並供應。《韓國經濟新聞》報導,據知情人士透露,考量兩岸情勢加劇、中美關係惡化等地
瞄準中高階安卓手機的市場需求,高通稍早悄悄推出一款「Snapdragon 782G」處理器,具備5G上網,採用6奈米製程,擁有時脈高達......
美國10月消費者物價指數(CPI)下降,通膨有望見頂,外資回補權值股,加上股神巴菲特旗下公司波克夏持股買進台積電ADR,短線振奮台股漲勢。研判截止至耶誕節之前,外資看法將中性偏正面,目前若全球景氣沒出現嚴重經濟衰退的嚴重狀況,股市差不多接近落底訊號,投資氛圍逐漸轉好。
面向PC端市場的晶片佈局,高通在2022年Snapdragon高峰會也帶來了重磅的消息,首度向外界預告下一代擁有強大高效能的 PC 處理器,將以自研晶片「Oryon」作為命名......
張景嵐在愛奇藝校園愛情劇《第9節課》飾演火辣保健室護理師,與暗戀自己的學生楊誠有多場精彩對手戲。談及師生戀,她自曝初戀男友就是她當時的數學家教老師:「其實年紀上沒有真的差很多,但還是會因為兩個人的師生關係,常被開玩笑,但我覺得跟一個人合拍、有緣的話,身份的框架也不是那麼重要。」
高通發表新一代Snapdragon 8 Gen 2 旗艦處理器,大秀自家AI黑科技,支援光線追蹤技術,強化拍照與遊戲等影音技術......
蘋果在今年10月發表新iPad的同時,也推出了第三代的Apple TV 4K,不過最近卻被發現tvOS 16.1 系統存有Bug,讓128GB版的機型,有一半容量不能用
隨著蘋果今年9月發表的iPhone 14上市後,預期明年將登場的下一代iPhone 15 系列,其中,定位頂規旗艦的6.7吋三鏡頭機型,傳出將迎來史上最大變革......
微軟9月開始發布Windows 11 22H2,雖然多了不少新功能,但也陸續傳來不少災情,包括大檔案傳輸速度太慢、影響NVIDIA 顯示卡效能、BSOD藍白當機畫面顯示等
日本IT大廠富士通(Fujitsu)技術長馬哈詹(Vivek Mahajan)週二(8日)宣布,富士通將自行設計2奈米製程的先進半導體,預計將委託台積電(2330)代工。《日經新聞》報導,隨著半導體對於保障經濟安全變得愈來愈重要,馬哈詹在週二的一場記者會上宣布了這一消息,富士通的目標是在2026年完
兩大安卓「最強」處理器將於本月正面對決,搶先高通Snapdragon 8 Gen 2,聯發科今(8)日正式發布了天璣9200,採台積電二代4奈米製程,首款搭載手機本月底就會上市
兆芯開先KX-6000G 落後英特爾14年台灣IC設計廠商威盛在2年前將關鍵 x86 技術整包賣給中國上海兆芯後,兆芯近日喜孜孜發布新款x86 CPU,向英特爾及AMD宣戰意味濃厚。結果經中國專家測試,發現兆芯新款KX-6000G採用16奈米製程,與AMD 2012年推出的產品差不多。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)積極衝刺後段先進封裝,新近組台積電3D Fabric聯盟,網羅國際大咖加入,引起業界矚目。超微(AMD)發表新一代繪圖處理器(GPU),採用台積電3D Fabric的小晶片(Chiplet)技術,也是全球首個導入小晶片技術的GPU。封測龍頭廠日月光(3711)因應小晶
全球通膨、烏俄戰爭加劇總體經濟逆風,消費性電子產品市場庫存仍有待去化,研調機構集邦(TrendForce)今天表示,預估今年筆電市場出貨量再度下修至1.89億台,年減23%,觀察明年暫時沒有明顯回溫跡象,2023全年出貨量僅1.76億台,年減6.9%。
搭載M2強化版的旗艦級MacBook Pro 筆電,到底會不會在11月現身?據彭博社 Mark Gurman 於最新一期的Power On 通訊專欄爆料稱,最快得要到明年......