瑞信(Credit Suisse)報告表示,板卡大廠技嘉(2376)下半年顯卡出貨量預計將從第2季的谷底反彈,在Q2的低迷之後,毛利率應該也會反彈,從「中性」評級上調為「優於大盤」,目標價從90元上調為105元。瑞信調查表明,Q3零售庫存已從之前的3-4個月下降至約2個月,這為即將推出的新顯卡提供支
美國科技媒體Techspot曝光,俄羅斯最知名IC設計廠商-貝加爾(Baikal Electronics)最新設計完成16奈米48核處理器-S1000。這款晶片由台積電代工,如今在全球制裁下,台積電已斷供,這款晶片恐怕只能淪為收藏品了。《Techspot》報導,近幾年,俄羅斯IC設計廠商-貝加爾轉向
空出產能 可望由其他產品取代美國對中國半導體管制進一步升級,造成台股與台積電昨股價暴跌;但專家分析,台積電客戶群廣,受管制的人工智慧晶片(AI)、高效能運算晶片相關產能將可被其他產品補上;而管制也包括邏輯IC到十六/十四奈米或更先進製程的設備,等於是對中芯國際等中國半導體業「鎖喉」,卻對台積電等台廠
美對中擴大半導體禁令,衝擊半導體業股價成為重災區,龍頭廠台積電今開盤直接下殺到408元,跌30元、跌幅高達6.85%,市值失守11兆元,盤中殺低到401元,最後收盤價為401.5元,重挫36.5元、跌幅8.33%,市值失守11兆元大關,日減9464.59億元,滑落到10.41兆元,股價掀起4百元關卡
聯發科(2454)天璣系列5G行動平台再添新成員,推出最新天璣1080,聯發科指出,天璣1080性能和影像功能更為出色,提供多項關鍵技術升級,採用聯發科天璣1080的智慧手機預計將於2022年第4季度亮相。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1080延續聯發科天璣5G行動平台的性能和能效技術
高盛(Goldman Sachs)報告表示,依然看好2023年伺服器前景,預計未來幾年的規格升級,將推動產業營收和毛利率。報告指出,與今年上半年和2021年相比,現在伺服器原料、零件供應更加穩定,PMIC(電源管理IC)供應缺口在Q3從前季的10%,恢復到6%,這也推動Q3出貨成長,訂單積壓壓力緩解
美國商務部於美國時間10月7 日發表對中國擴大半導體限制措施,研調機構集邦科技(TrendForce)認為,新限制措施形同完全扼殺中國發展14/16奈米及以下先進製程擴產及發展的可能性,且對28奈米及以上的成熟製程擴產也經過曠日廢時的審查流程,各晶圓代工廠恐將無法再為任何中系IC設計公司製造任何限制
三星5奈米良率不佳 高通改投台積電台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭廠,擁現階段最先進的製程技術,三星、英特爾在後追趕,除持續擴產、衝刺先進製程技術外,也積極透過併購、與競爭同業合作、搶設備等各種策略,追趕台積電。晶圓代工主要有三大支柱:製造技術(process technology)、客戶結構(
測試介面廠精測 (6510) 今(3)日公布9月營收達4.51億元,續創單月營收歷史新高,月成長2.3%、年成長14.1% ; 今年第3季營收達12.28億元,季成長3.6%、年成長10.8%,創同期歷史新高紀錄 ; 累計前3季營收為32.43億元,年成長9.2%。
匯豐(HSBC)報告表示,2023財年ABF載板訂單能見度差,大客戶削減訂單,匯豐認為,在獲得訂單方面的競爭加劇,也可能對營收和獲利構成風險,ABF產業最糟的情況或還未到來,下調載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)目標價。
半導體大廠英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)針對晶圓代工服務昨日指出,為迎接系統晶圓代工的時代,該公司未來將整合晶圓製造、先進封裝、軟體、開放式小晶片架構等4個領域,並首度找台積電(2330)、三星兩家大廠錄影共挺小晶片互連產業聯盟(UCIe)。
處理器龍頭廠英特爾的Intel Innovation登場,英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 在會中指出,「摩爾定律不會死,而且活得很好」,他預期摩爾定律至少在未來的10年依然有效,將持續扮演摩爾定律的忠實管家 (Stewards of Moore's Law),挖掘元素週期表的無限
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,汽車和航太領域採用RISC-V中央處理器(CPU),證明了這項技術的可行性,同時也擴大矽智財(IP)廠晶心科(6533)的潛在市場規模,重申「優於大盤」,目標價從360元調升至450元。
高盛(Goldman Sachs)報告指出,看好ABF載板行業,並預計由於內容升級勢頭,明年起供需缺口將再度擴大。報告指出,英特爾因享有ABF供應商的獨家或憂先產能支持,考慮到交貨時間和專用設備,更難以切換到其他晶片商,高盛認為這隊非英特爾供應商南電(8046)、景碩(3189)等帶來有利的定價和利
美國銀行(BofA)參加了日前SEMICON Taiwan 2022國際半導體展期間的論壇,包括台積電(2330)、聯發科(2454)、應用材料(AMAT)、科磊(KLA)等全球半導體廠商接連分享對產業的看法,美銀表示,異質整合、RISC-V、電動車、化合物半導體預計將是未來幾年產業主要成長領域。
大和資本(Daiwa)報告指出,CPU矽智財(IP)廠商晶心科技(6533)由於受中國封城影響,晶心的上半年收入年減2%。不過全年目標是2022年收入年增20-30%,這意味著下半年強勁,因中國收入復甦,和第4季出現美國新客戶,長遠來說,晶心仍以30-40%的營收年複合成長率為目標。
華碩(2357)旗下電競品牌ROG玩家共和國今日推出2款ROG Phone 6D系列旗艦級電競手機,採用聯發科(2454)旗艦處理器天璣9000+,頂級機款也搭載華碩的創新散熱技術,大幅提升手機性能,將於9月20日預購,30日正式開賣,並以台灣、中國、歐洲市場首發,美國市場則還在研究中。
大和資本(Daiwa)報告表示,由於企業疲軟,而資料中心伺服器需求看起來具彈性,大和將2022年全球伺服器出貨量成長預測下調至7%。宏觀狀況是美國客戶的主要關注點,但他們認為季節性庫存調整已反映在價格上。大和重申,對台灣資料中心硬體產業的正面看法,嘉澤(3533)、金像電(2368)和緯穎(6669
需求疲軟和庫存會導致今年PC半成品年減25%。短期來看,市場比重的成長是唯一解決的辦法,因此摩根士丹利(MorganStanley)對PC供應鍊持謹慎態度,僅評級祥碩(5269)「優於大盤」(Overweight),聯詠(3034)、力智(6719)、矽力-KY(6415)為「減碼」(Underwe
新科技持續發展,台灣未來該朝哪個方向發展?宏碁集團創辦人施振榮指出,未來發展關鍵還是在微處理機的應用,而所需要的半導體技術,台灣已經取得世界最領先的地位,未來台灣應該在現有的硬體基礎上,再加強軟體及創新應用尋求突破機會。 施振榮在《WHATs NEXT》未來科技產業高峰會致詞時指出,對於未來的科技發