三星以S24系列打響AI手機名號,旗下智慧顯示器也踏入「AI時代」。三星今(17日)在台發表全新2024智慧顯示器陣容,標榜透過新一代AI技術使畫質、聽覺與節能全面升級。
連接線廠嘉基(6715)今天在法說會表示,旗下中央處理器插槽(CPU socket)將攜手嘉澤(3533)共同擴大市占率,旗下第5代Thunderbolt新品本季開始貢獻營收,持續成長的前一代產品受惠於兩家大客戶開案挹注,明年出貨量將進一步顯著提升。
市調機構集邦科技昨指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)新一代平台Blackwell系列產品GB200、B100及B200等將耗費更多CoWoS產能,台積電 (2330) 將因此大舉擴充CoWoS產能。利多消息帶動CoWoS設備廠股價強漲,弘塑(3131)更攻達漲停,一舉上漲100元,達1110元
PS5 Pro 真的今年要發表?外媒《The Verge》獲得來自於 Sony 內部的開發文件,揭露 Sony 將把 PS5 Pro 的升級重點放在「光線追蹤」,將替玩家帶來更好的視覺效果。
IC設計威盛(2388)先前因中國政府部門禁用美國英特爾(Intel)、超微(AMD)處理器,在中國半導體自製本土化趨勢下有望受惠,日前股價一度強漲,但爆出大量後修正,經過休息後,近兩日帶量反攻。截至9點33分左右,威盛股價大漲7.5%,暫報150.5元,成交量逾1.8萬張,已逼近上週五的交易量2.
回敬美制裁 英特爾、超微成中國新箭靶歐祥義/核稿編輯中美科技戰持續角逐,雙方接續出招,繼美國持續升級對中國的晶片禁令後,英國《金融時報》報導,中國已提出最新指導方針,下令官方機構不得採購、使用英特爾(Intel)、超微(AMD)晶片,以及微軟Windows作業系統等海外產的資料庫軟體,突顯中國積極推
美國「華爾街日報」十二日獨家報導指出,知情人士透露,中國工業和信息化部今年稍早已下令要求國有的中國前三大通訊企業「中國移動」、「中國電信」、「中國聯通」等電信商,二○二七年以前逐步汰換掉其電信基礎設施中做為網路核心的進口處理器。消息傳出後,美國兩大處理器製造商「英特爾」(Intel)與「超微半導體」
英國「金融時報」報導,台積電決定將其最新技術帶到亞利桑那州廠,使美國總統拜登要求這個重要科技供應鏈安全無虞邁進一大步,但華府距離美國完全自產最先進晶片仍有段路。「金融時報」(Financial Times)指出,晶圓代工龍頭台積電擴大美國業務的同時,也必須求取巧妙複雜的平衡:在滿足輝達(Nvidia
隨著 Windows 10 即將淘汰,市占率卻仍逼近七成,使微軟急著說服用戶盡快升級 Windows 11!為此,近期他們開始向 Windows 10 用戶發出全螢幕的「淘汰通知」。
微軟Windwos 11自推出以來,口碑評價褒貶不一,加上對硬體的高要求,使得升級率一直無法有效提升,即使微軟老早預告明年淘汰Windwos 10,Windwos 10的市佔率仍高居將近7成,讓Windows 11顯得臉上無光。
M3 MacBook Air是蘋果第一款發布的新品,上個月直接以突襲方式跟果粉見面,等了1個月,蘋果台灣官網也終於於今(11日)正式開賣,現在下單最快到貨日為4月23日~4月25日,若有選配其他規格的話可能提前至4月20日到貨。
Alphabet旗下的谷歌(Google)今天公布新版資料中心人工智慧(AI)晶片TPU v5p的細節,並發表一款採用安謀架構(Arm-based)的中央處理器(CPU)Axion。路透社報導,Google的張量處理器(TPU)是少數可以替代輝達(Nvidia)先進AI晶片的選擇之一,但開發商只能透
以玻璃基板製成的印刷電路板(PCB),可能是晶片發展的下1場重大變革!韓媒報導,隨着高效能人工智慧(AI)晶片競爭越來越激烈,輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾等,都有意採用玻璃基板,估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea報導,KB證券的研究分析師李昌民(音譯)預測,AI數
迎戰蘋果 MacBook,據傳微軟將全面力壓 Arm 架構筆電!新一代 Surface 電腦將採改用高通處理器,並更加強調 AI PC 的智慧功能。
吳孟峰/核稿編輯南韓媒體報導,三星已從輝達(NVIDIA)獲得AI晶片的重要訂單,這對三星經歷幾年市場供應過剩造成的低迷後,希望增加半導體部門的收入和利潤帶來新契機,因為三星贏得輝達重要訂單,幫助實現獲利至關重要。三星一直專注人工智慧晶片解決方案,據報導,輝達已向三星發出AI晶片訂單。三星將為輝達的
中職開季至今聯盟官方網站只要適逢賽事期間,特別是一日3地開打,聯盟官網必然當機、停擺,尤其是昨天下午5點北高3地開戰,幾乎完全無法運作,始終呈現「炸裂」狀態,讓球迷和職棒從業人員相當困擾,怨聲載道。對此,今天聯盟做出解釋, 「經查server cpu的loading雖然有成長,但還是在正常範圍,流量
高通 2024 年度驍龍高峰會已預告將於10月舉行,備受矚目的重頭戲亮點之一,就是旗艦效能定位的下一代 Snapdragon 8 Gen 4將正式亮相.....
高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
隨著產業庫存去化已接近尾聲,在消費性電子市場回溫,AI(人工智慧)、電動車、高速傳輸應用升級等帶動下,IC設計產業今年重回成長軌道,首季淡季不淡,全年有望呈現逐季成長的態勢。信驊︰首季營運優於預期BMC(遠端控制晶片)大廠信驊(5274)對於今年展望相當正面,看好今年營運可較去年大幅成長。信驊董事長
台積電董事長劉德音與史丹佛大學工程學院教授、台積電首席科學家黃漢森在知名國際學術期刊IEEE網站,新發表一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章,講述台積電是如何達成1兆電晶體的目標。文中強調,先進封裝扮演重要角色,且由於人工智慧應用