台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
板卡大廠華擎(3515)去年12月股價觸及波段高點291元,今年以來烏俄戰爭重挫歐洲需求,通膨衝擊美國買氣,華擎月線已6連黑,今天在大盤崩盤下盤中觸及波段低點122元,終場收在123元,7個月內股價縮水幅度超過1倍,法人指出,考量華擎第2季與第3季的獲利將觸底回升,預期股價下檔空間有限。
連接器供應商嘉澤端子(3533)昨獲美系外資看好旗下業務發展,給予千元目標價,不料今天在大盤走低下,嘉澤股價帶量下殺跌破800元大關,終場收在773元,下跌3.86%,營運團隊明天將在基隆召開股東常會。嘉澤今盤中股價最高來到843元,不料午盤之前跌破平盤價804元還一路下探,終場收在單日低點773元
經濟部研擬修訂「產創條例」,規劃提高半導體研發投資抵減比率、取消先進製程設備投資金額上限等。資誠科技產業研究中心主任鄭雯隆認為,此舉有助於半導體前瞻研發能量與製程技術紮根於台灣本土,維持台灣半導體大廠及供應鏈競爭優勢,但企業須注意最低稅負制稅率提高後,企業實際繳納的稅額可能不增反減,讓政府美意打折,
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,台積電(2330)對第3季和今年全年營收的預測,以及公司對HPC(高效能運算)部門的評論,可能表明這個半導體下行週期會是正常庫存調整的軟著陸或是更廣泛衰退的硬著陸。晶圓代工龍頭台積電今(8)日舉行股東常會,大摩認為,投資人應優先關注管理階層對
蘋果(Apple)昨在WWDC全球開發者大會發表新款筆記型電腦,搭載自家研發的M2處理器;法人指出,M2處理器由台積電(2330)以5奈米製程獨家代工生產,連同封裝也一起統包,預期有助挹注台積電下半年營運。連同封裝統包 有助挹注台積下半年營運
根據IDC最新季度追蹤報告中統計2022年第1季台灣PC(包含桌上型/筆記型電腦/工作站)出貨量為63.3萬台,年增5.6%,達到連續5季正成長表現。儘管桌上型電腦受到DIY桌機市場挖礦熱潮減退影響,與去年同期相比微幅下滑0.6%,筆記型電腦仍因12代Intel CPU的新機與去年積壓的訂單到貨挹注
隨著蘋果年度開發者大會WWDC 2022展開,摩根士丹利(Morgan Stanley)認為,儘管蘋果推出搭載M2晶片的兩款新產品,但具體上市日期仍不明,顯示中國封控的影響仍未解除。根據大摩報告,蘋果推出全新自行設計的處理器M2,具有8核心CPU、10核心GPU。與M1相比,M2處理器的CPU和GP
為解決半導體被美國卡脖子問題,中國想要透過華為海思所研發的小晶片彎道超車,實現半導體自給自足,遭中國專家學者唱衰。中國科學院學者王啟東吐槽,小晶片還有技術障礙需克服,成本控制也是挑戰,現在沒有人知道怎麼解決,因此,使用成熟技術製造尖端晶片「不切實際」。
高通憑藉高端市場優勢,對聯發科展開反擊,直到2021年第4季,高通手機晶片出貨份額僅落後聯發科3個百分點。高通CEO阿蒙(Cristiano Amon)出席達沃斯經濟論壇接受媒體專訪時,談及與聯發科的競爭,他表示,從3G時代開始,已經與聯發科競爭很多年,「我們尊敬這個對手」。但智慧型手機市場很大,高
投資人擔憂雲端資本支出、伺服器訂單削減等因素可能導致伺服器大廠緯穎(6669)成長放緩,昨(26)日緯穎跌停,花旗(Citi)則認為這些擔憂都是多餘的,大企業的訂單仍強勁,持續喊買緯穎,並稱任何進一步的回調都是增持的好機會,目標價1460元。
高盛(Goldman Sachs)報告表示,科技大廠蘋果(Apple)的產品訂單需求將在未來幾個月開始,預計將推動ABF、BT載板需求走強,看好IC載板大廠欣興(3037),目標價520元。PCB廠預計,今年新款iPhone包含4個新機款,2款6.7吋機型和2款6.1吋機型,電池板訂單需求將從6月開
受俄烏戰事和上海封城拖累,美商繪圖晶片大廠輝達 (Nvidia)周三 (25 日) 盤後公布第2季財測不如市場預期,盤後股價一度大跌10%,影響供應鏈台積電股價開盤下跌,盤中走勢也在平盤上下震盪,一度上漲到525元,但又翻黑,最低為522元。
台北國際電腦展正式登場,超微(AMD)與 Nvidia接連重磅發表多款新品,超微發表最新Ryzen7000 CPU,Nvidia發表ARM架構CPU Grace,採用先進封裝技術,並使用更大面積的載板,載板需求可望一路成長,美系券商重申台灣載板三雄正面看法,維持「買進」評等與先前的目標價。
鴻海(2317)旗下工業富聯(601138.SH)於今日宣布,將採用 NVIDIA Grace CPU和NVIDIA Grace Hopper Superchip,此 CPU與超級晶片皆基於NVIDIA HGX、OVX和CGX系統設計,以滿足高效能資料中心及邊緣運算等更高的運算力需求。
花旗(Citi)報告表示,規格升級將推動長期定價和利潤的上升趨勢,將保護連接器供應商嘉澤(3533)免受市場波動衝擊,重申「買入」,目標價1024元。嘉澤表示,ODM(原廠委託設計代工)客戶自Q2開始調整庫存,主要可能是受中國疫情封鎖、俄烏衝突和零組件供應限制影響。預計5、6月銷售額,將於4月基本持
台北國際電腦展Computex Taipei今(24)日起跑,智慧自動化設備系統整合廠廣運(6125) 主打散熱解決方案,由旗下熱傳事業群主導展出為針對高運算伺服器、資訊機櫃、機房,以及雲端資料數據中心等新開發液冷散熱解決方案,可為企業降低用電量達成25%以上,並符合國際ESG永續經營及持續減碳方向
晶圓代工龍頭股台積電(2330)接大單利多頻傳,但不敵市場對半導體市場的疑慮,今股價開高走低,開盤重返530元關卡,最高達531元,但盤中股價震盪由紅翻黑,最低為526元,下跌2元,聯電(2303)也從開漲轉為小跌。美股道瓊工業指數大漲618.34點,漲幅近2%;標普500指數上漲72.39點,漲幅
美商處理器大廠超微 (AMD)昨正式發表下一代Ryzen 7000桌上型處理器,預計今年秋季推出,採Zen 4新架構中央處理器(CPU),由台積電(2330)以5奈米製程取得代工大單,AMD今年可望仍穩居台積電前3大客戶。此外,超微的Ryzen 7000桌上型處理器也搭載新的 I/O多核心 ,內建R
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣