美國政府祭出高階晶片銷售中國禁令,雖出現緩衝期急轉彎,但市場預期RISC-V矽智財(IP)廠晶心科(6533)可望受惠,昨吸引 三大法人共買超568張,單日成交量更逾萬張,帶動晶心科昨股價強拉漲停到408元,創近5個月以來新高,近1個月漲幅更逾7成,受市場矚目。
在個人電腦(PC)銷售暴跌之際,處理器大廠超微(AMD)週一(29日)晚間發表新品,推出「全球最快遊戲處理器」,預計將在秋季正式上市,希望能藉此吸引關注帶動銷售。《MarketWatch》報導,執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示,Ryzen 7000系列絕對是全球首款採用5奈米製程的桌上型處理器,搭
半導體產業陷入庫存消化的痛苦期,與面板、手機、NB等消費性電子相關的IC設計族群首當其衝,但對於矽智財(IP)相關公司來說,由於卡位高速運算、雲端、人工智慧等高階應用,未來營運成長力道不減,近期獲得投信與內資追捧,智原(3035)、世芯-KY(3661)、創意(3443)、晶心科(6533)下半年營
南韓媒體報導指出,三星電子4奈米良率提升,將在今年第4季擴增產能,月產能由目前的1.5萬片增加到2萬片;半導體業界人士指出,台積電5奈米、加強版的4奈米目前月產能約10-12萬片,還持續擴產中,遙遙領先三星,三星即使擴到2萬片,看來仍「小兒科」,高通、輝達(NVIDIA) 等大咖都回歸台積電,三星擴
美國商務部8月15日祭出新技術管制,將用於GAAFET架構的半導體電子設計自動化(EDA)軟體列為禁止出口管制。摩根士丹利(MorganStanley)認為,EDA的限制短期內不會對中國半導體行業產生負面影響,因為預計中國本土晶片在未來幾年內,不會大量採用3奈米以下EDA軟體。
摩根士丹利(MorganStanley)報告指出,CPU矽智財(IP)廠商晶心科技(6533)2Q和下半年前景好,投資者對CPU顛覆性技術趨勢興趣高,評等晶心為「優於大盤」(Overweight),目標價從300元上調至360元。投資者對RISC-V CPU市場潛力有積極看法,認為有機會成為未來強勁
行動裝置晶片市場 英特爾拱手讓人7月底,美國國會已通過520億美元「晶片法案」,以加強美國的目前在半導體領域的不足。外界認為,在這場晶片補助中,英特爾(Intel)為最大受惠者,主要是在美擴產規模最大,又是自家人,但真的是如此嗎?儘管晶片製造是在美國開創,並且英特爾在先進計算機晶片全球市場上,占據主
聯準會7月利率政策會議如預期升息3碼,並表示在未來可望放緩升息步調。對此,美股四大指數皆以漲勢回應,上半年備受壓抑的科技股,更出現領漲態勢。法人認為,後續若觀察到美國通膨數字出現逐步放緩現象,就可增加科技類型的投資。7月掛牌上市的「國泰全球數位支付服務ETF」(00909),投資鎖定數位經濟、區塊鏈
知名半導體分析師陸行之近日受邀體驗宏碁(Acer)裸眼3D SpatialLabs新技術,體驗後分享了其分析重點觀察,認為宏碁透過處理器和顯卡、SpatialLabs模組運算,吃下部分虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)市場已不是夢。陸行之週一(18日)在臉書發文,稱有機會受宏碁陳俊聖董事長邀請親眼看
外媒揭露,美國科技大廠英特爾(Intel)已通知客戶,將在今年調高大部分微處理器、晶片產品的價格,理由是成本上升,部分產品漲幅可能上看20%。《日經新聞》報導,3名直接了解情況的產業高層表示,美國最大晶片製造商英特爾計畫在今年秋季調高伺服器、電腦中央處理器(CPU)等旗艦產品的價格,以及包括WiFi
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今召開法說會,就市場最關注的庫存問題,總裁魏哲家指出,智慧型手機及個人電腦等消費性電子產品的庫存確實過高,需要幾個季度才能消化,預估庫存消化將會延續到2023年上半年。魏哲家強調,台積電挾技術領先及差異化、高效能運算的強大產品組合、與客戶的策略夥伴關係,預計2023年
大和資本(Daiwa)指出,DRAM廠南亞科(2408)Q2財報不如預期,主要是因為消費者需求調整,加上宏觀環境不確定性增加,預計Q3需求將大幅下滑,進一步擠壓南亞科獲利。整體而言,大和重申買進南亞科,但目標價下調至73元。南亞科11日於盤後公佈Q2財報,營收為180億元(季減10%、年減20%),
中國長年在台猛挖半導體人才,希望打造無堅不摧的中國「芯」,卻遭親王岐山財經媒體吐槽,以專題分析直言中國半導體產業正面臨泡沫風險,過去多年拿了國家及市場很多錢,如今,有些企業市值腰斬,龍頭企業中芯國際今年以來股價重挫18%。業內人士坦承,半導體下游廠商3月到6月全在砍單,而大部分中國半導體企業實力弱、
英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)去年底才造訪台灣,外媒爆料,季辛格打算在8月再度來台,並且訪問台積電,主要是英特爾第14代Meteor Lake CPU傳出可能推遲到2023年底才會發表,迫使季辛格訪問台積電,以修改其3奈米生產計劃。
晶圓代工龍頭廠台積電股價跌跌不休,大客戶砍單傳言不斷,但公司上週在中國場線上技術論壇中指出,因應客戶需求,公司持續擴產,估計今年5奈米產能約比2020年成長逾4倍,5奈米家族累計客戶設計定案數將超過150個。因5奈米是台積電今明兩年獲利金雞母之一,產能擴增比預期提早到位,顯示客戶需求比預估強勁。
摩根士丹利(Morgan Stanley)3日報告分析中國半導體產業,持續看到中國的AI雲端半導體正在本土化,如阿里巴巴和龍芯最近都發佈了最新的雲端相關處理器。在電腦半導體方面,阿里雲發佈最新的雲基礎設施處理器(CIPU),將取代CPU成為阿里未來的雲端計算核心。GIPU將連接伺服器硬體和雲端虛擬機
台灣環球晶宣佈將在美國德州投資50億美元,興建美國最大的12吋矽晶圓廠,對此,美國商務部助理部長哈里斯(Grant Harris)指出,美國的晶片產業鏈將因環球晶的投資變得完整,他說,「對美國晶片製造業而言,這項投資確實將顛覆局面(game changer)」。
處理器大廠超微(AMD)即將推出Zen 4架構的中央處理器(CPU),業界新傳出內部指令集晶片出現過熱問題,是否會影響推出進度延後,甚至波及台積電(2330)等供應鏈將有待觀察。AMD今年5月下旬宣布將推出Ryzen 7000 系列桌上型處理器,為Zen 4的架構,採用台積電5奈米製程,估計效能提升
俄羅斯遭歐美核彈級制裁後,中國汲汲營營找出降低犯台被制裁的應對策略,尤其對半導體領域憂心忡忡。中國科學院學者建議,採用開放的 RISC-V 架構開發不同的生態系統,並將其擴展到 「一帶一路」 國家。此策略遭到業內人士吐槽,直言中國在晶圓、光阻劑、特殊氣體以及EDA這些必要產品全仰賴外國,想藉此脫離美
聯發科(2454)積極卡位5G市場,今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,聯發科表示,天璣9000+再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術,天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢,為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。