ABF載板產業受到客戶大舉消化庫存,去年下半年營運轉弱,美系外資出具最新報告指出,首季台灣ABF載板3雄恐交出比預期更差的季報,不過,隨著客戶庫存去化接近尾聲,下半年ABF載板營運可望看到向上的復甦循環,尤其ChatGPT帶動LLM(大型語言模型)AI應用,未來數年AI伺服器的建置需求,可望為ABF
里昂證券(CLSA)報告表示,個人電腦(PC)、筆記型電腦庫存消化速度比預期快,美國廠商的主機板、筆電庫存水位趨穩。根據里昂調查,PC、筆電在下游的庫存天數約為30天,因此,里昂預計,PC上游廠將受惠於下游需求改善,並從第2季開始獲得更好的成長趨勢。
ChatGPT掀起國際競逐生成式人工智慧(AI),除國科會加緊腳步推台版「可信賴AI對話引擎」(TAIDE)外;國家高速網路與計算中心透露,在AI趨勢下,台灣相關投資仍不可落後,已規劃台灣杉四號取代台灣杉一號,預算逾三億元,近期將招標,明年六月後開放。
半導體測試介面廠穎崴(6515)今(23)日舉行法說會,董事長王嘉煌表示,第2季新廠將加入量產,有助公司全力衝刺高階測試市場,預期今年營運將逐季成長,全年營收可望與去年持平或小幅成長,因應客戶需求,穎崴擇定5月在馬來西亞設服務據點,微機電探針卡(MEMS)新產品最快年底通過客戶驗證出貨。
麥格理(Macquarie Research)表示,人工智慧(AI)運算正在為AI半導體和硬體供應商帶來銷量、平均售價的正面變化。麥格理預測,到2026年,AI領域包括GPU(圖型處理器)、ASIC(特殊應用IC)、FPGA(現場可程式閘陣列)等的年複合成長率將達17%,為整個供應鏈帶來誘人的機會。
全球第一大IC設計公司美商高通(Qualcomm),昨舉行美國總部以外的首座研發大樓─位於竹科內的高通新竹大樓正式落成典禮;高通資深副總裁暨首席營運長陳若文指出,高通與台灣半導體產業關係越來越密切,對台採購金額去年達二千四百億元,今年消化庫存難估採購金額,但預期明年將提高到三千億元。
美商高通(Qualcomm) 今舉行美國總部以外的首座研發大樓,大樓位於竹科展業二路,高通資深副總裁暨首席營運長陳若文指出,高通與台灣半導體關係緊密,對台採購金額已從5年前900億元,去年破2400億元,預期明年將提高3000億元。高通研發大樓去年雖已開始啟用,但疫情關係,延遲到今天舉行落成典禮,今
台積電創辦人張忠謀16日與《晶片戰爭》作者米勒(Chris Miller)展開對談,張忠謀首度表態支持讓中國發展半導體速度緩慢下來。與此同時,美國圍堵中國半導體產業也開始發酵,中芯國際雖靠「台積電頭號叛將」梁孟松(中芯執行長),傳出已掌握7奈米製程,但美國已將中國半體製程技術壓在40/45奈米世代,
2022年以來,加密貨幣歷經全球通貨膨脹、交易所爆雷等眾多風險事件,包括比特幣、以太幣的價格皆急劇下跌,對主機板、顯示卡售價的推升助力不如以往。主機板廠在產業嚴冬風暴中無一倖免,去年營收皆顯著衰退,但從市場上出現的多種跡象來看,區塊鏈與加密貨幣似乎有回溫的跡象。
國際數據資訊公司(IDC)今天發布最新季度追蹤報告,統計台灣去年包含桌上型、筆電、工作站在內的PC總出貨量為264.2萬台,與2021年相比衰退4.3%,是疫情爆發後PC市場首度呈現年減現象,預估今年將再下滑14.5%。國際數據資訊公司觀察,去年台灣家用市場在缺乏疫情需求的刺激下,出貨量年減10.6
美國商務部將28家企業列入實體清單,其中,台灣的新德科技也被列名其中,新德科技主要鋰電池保護、驅動IC與電源管理IC設計為主,對於被列入黑名單,公司喊冤,表示「誤會一場」,因設備廠商被列入黑名單牽連公司也被名列其中;不過,業界人士透露,新德科技有俄羅斯工程師,可能有業務關聯性而遭懷疑跟軍工相關,進而
瑞信(Credit Suisse)報告表示,聊天機器人ChatGPT在全球掀起話題,加上人工智慧(AI)加速採用的潛力,看好半導體產業的AI運算和記憶體晶片能因此受惠,雲端成長和更高規格的需求則將有利於硬體供應鏈。資料中心一直以來都是科技成長最快的領域之一,僅管整體經濟正面臨放緩,資料中心成長仍相對
《DIGITIMES》研究中心今天表示,近期伺服器產業鏈包含晶片業者、伺服器業者以及雲端大廠等,皆積極拓展邊緣運算市場,搶攻5G電信網路整合AI應用商機,主要領域包含智慧製造、電信、自動駕駛、醫療保健、金融保險以及智慧城市等應用,其中又以智慧製造應用最具發展潛力,成為伺服器相關業者積極投入的目標。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,應用在安卓(Android)系統、人工智慧(AI)和車用的RISC-V中央處理器(CPU)是焦點,維持矽智財(IP)廠晶心科(6533)「優於大盤」,目標價618元。晶心科昨(22)日表示,已經與Linux、Android客戶進行一些早期接觸,並
半導體產業烏雲密布 AMD成曙光美國半導體公司AMD(超微)去年Q4繳出漂亮的成績單,營收與獲利雙雙優於分析師預期,燃起華爾街一絲信心與希望,不過由於PC市場疲軟,AMD預計本季營收將會下滑10%。半導體產業在2022年可說是「先盛後衰」,去年該公司股價下跌55%,連帶使費城半導體指數下跌35.8%
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
花旗(Citi)報告表示,僅管2023年上半年的庫存調整仍在繼續,但花旗預期,台灣半導體產業將在2023年下半年溫和復甦,IC設計(fabless IC)、封測代工廠(OSAT)將從2023年Q2逐季改善庫存,而晶圓代工廠也將在2023年Q3復甦。
軟體商訊連科技(5203)今日表示,成長型產品線的人臉辨識引擎FaceMe整合聯發科新一代智慧物聯網平台Genio 700,未來將可展現AI最佳化效能、並強化智慧物聯網市場佈局。並將可提供更快速的人臉辨識邊緣運算產品,打造更安全便利的人臉辨識應用服務。
中國IC設計龍芯中科在今年初發布一款新產品3D5000晶片,與去年發布的3C5000屬同系列產品,號稱性能接近AMD Zen2架構,遭中媒大吐槽,近日發布2022績效預警,營運慘上加慘,預計獲利暴跌70%-79%,讓投資人看傻眼,狠狠打臉中國半導體自主化的春秋大夢。
美國晶片製造商超微(AMD)週二(1月31日)公佈財報,並樂觀看待PC(個人電腦)、伺服器在下半年的展望,高盛(Goldman Sachs)表示,這符合ABF載板市場需求從年中開始復甦的預期,維持買入欣興(3037),目標價200元。超微認為,資料中心業務將在2023年強勁成長,這表明超微對ABF載