高佳菁/核稿編輯《彭博》報導,日本斥資數10億美元,想重回全球晶片強國地位,以強盛的經濟免受中、美緊張政治局勢的影響。《彭博》報導,日本的新晶片戰略有2條主線,首先是提供高達一半的補助,吸引有實力的外國半導體相關領域的公司到日本設立,重新確立日本作為傳統晶片製造地位。其次,第2個是北海道Rapidu
吳孟峰/核稿編輯中國華為使用麒麟9000S晶片組的Mate 60手機系列,近期有傳言稱,該公司希望從定價角度使Mate 60 系列更容易被消費者接受,但外媒表示質疑,一位消息人士表示,除非麒麟9000產量回升,否則這是不可能的。外媒指出,麒麟9000S晶片組是華為停止依賴外國技術的第一塊墊腳石,但這
台積電已敲定今年底建熊本二廠,2027年底開始營運,並將推進到6奈米;先前也傳出台積電將在日本建第三座廠,往3奈米先進製程邁進,供應鏈人士指出,近期台積電先進封裝組織已新增設日本組,被視為日本設先進封裝廠的種子部隊,台積電在日本投資先進封裝廠應指日可待。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也強,公司預估今年產能即使倍增也無法滿足需求,未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於15%;台積電今股價創天價,帶動CoWoS封裝設備股弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)等股價均拉漲停,弘塑攻上707元
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 農曆年前敲定將在日本熊本合資建第二座晶圓廠,預計今(2024)年底開始興建;廠務系統相關漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)、矽科宏晟(6725)、和淞(6826)等營運將受惠,股價今紛上漲。
吳孟峰/核稿編輯英國《經濟學人》報導,從消費性電子產品到汽車,中國一次又一次地模仿外國尖端技術,然而事實證明,半導體業自主發展更難掌握。雖然中國正悄悄減少對外國晶片技術的依賴,但晶片產業在保密的情況下運作,任何突破和挫折往往被視為國家機密而撲朔迷離。
為加速國內IC設計業在前瞻製程上攻頂,晶創台灣計畫支持經濟部技術司12億元規劃「IC設計攻頂補助計畫」,目標是放眼未來10年內,IC設計先進製程全球市占率達到80%;IC設計攻頂補助計畫受理截止日是今年3月29日,預計最快今年7月中旬會公布核定結果。
陳麗珠/核稿編輯美國對中國晶片禁令不斷收緊,中國中芯國際過去幾個月似乎持續向高階晶片邁進。不過,外媒認為,中國想實現晶片自給自足仍面臨一些重大挑戰,尤其是中芯無法買到艾司摩爾(ASML)EUV曝光機,僅能使用舊設備製造先進晶片,勢必面臨成本高及良率低等2大挑戰,長期可行性存疑。