晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
展望下半年,封測業普遍認為,下半年會比上半年成長。龍頭廠日月光投控(3711)看好下半年所有應用領域都將會從底部復甦,尤其AI、高效能運算(HPC)領域持續強勁,成長幅度最高,帶動封測事業下半年回溫可期;記憶體封測大廠力成(6239)也看好AI相關先進封測商機,與日月光同樣大舉調高資本支出,搶搭AI
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%