晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
AI賽道下1個明星內存晶片開戰!美光日前才剛宣佈LPDDR5X存儲晶片,速度可達9.6Gbps,三星週三馬上反擊公告稱,公司開發出了「業界最快」的LPDDR5X存儲芯片,速度達到10.7Gbps,並在內存容量、能耗等指標上也刷新了業界標準。