面板廠友達(2409)董事長彭双浪昨日表示,2023年關鍵字是「庫存」,而隨庫存回到健康水位,2024年在AI PC、大尺寸電視皆有復甦契機,若三大不確定性也能受控,則今年就能比較樂觀看待。整體來看,大環境逐步改善,但不到強勁復甦程度,友達將加速雙軸轉型,持續擴大非面板領域也就是Vertical b
友達(2409)董事長彭双浪今日表示,2023年關鍵字就是庫存,隨庫存回到健康水位,2024年在AIPC、大尺寸電視都有看到復甦契機,若以下三大不確定性也能獲得控制,則今年就可以比較樂觀看待,整體來看,大環境逐步改善,但不到強勁復甦程度,友達將加速雙軸轉型,持續擴大Vertical business
1.友達昨(2)日晚間宣布,將以自有資金6億歐元(約新台幣204億元)百分百收購德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC)全數股權,BHTC為車用零組件Tier 1供應商,收購案若達陣,友達將具備車電系統整合能力,提供面板、車用系統、人機介面整合、智慧座艙全系列產品的
面板大廠友達(2409)今(2)日宣佈已簽訂正式協議,將以自有資金6億歐元約台幣204億元,收購德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(以下簡稱「BHTC」) 100% 股權,預計在取得各國主管機關同意後,於2024年上半年完成交割。
東元董事長邱純枝昨表示,東元的墨西哥廠、印度廠都會在年底前完成。她形容,「墨西哥投資熱度比印度還熱」,東元墨西哥廠九月可正式生產,初期每月可生產一萬顆馬達,明年可百分之百供應北美市場;另印度廠也「克服萬難」,拚今年底投產。墨西哥廠9月投產 印度廠拚年底上線
東元董事長邱純枝今(23日)表示,東元的墨西哥廠、印度廠都會在年底前完成,她形容,「墨西哥投資熱度比印度還熱」,東元墨西哥廠9月可正式生產,初期每月可生產1萬顆馬達,明年可百分之百供應北美市場,另外,東元印度廠也「克服萬難」,拚今年底投產。
工研院結合PI和LCP特色,研發出「新世代毫米波PI/液晶高分子軟性電路板材料技術」,兼具PI的可撓性與LCP的穩定電性,解決各自在高頻軟板的問題,為業界首創,更協助國內軟板產業掌握關鍵材料自主權,搶占全球龐大5G商機,榮獲傑出研究獎金牌獎。
鴻海(2317)今天宣布與英飛凌簽訂合作備忘錄,將共同於電動車領域建立長期合作關係,致力於開發具備高能效與先進智慧功能的電動車,英飛凌與鴻海合作的車用系統應用中心,預計將於今年在台灣落成啟用。根據雙方此次協議,鴻海與英飛凌將聚焦於碳化矽(SiC )技術在電動車大功率應用的導入, 例如牽引逆變器(tr
車用元宇宙帶動AR HUD(擴增實境抬頭顯示器)技術發展,大眾控指出,透過雲端資訊、感測器、ADAS(先進輔助駕駛系統)等配備,將有助於提供全面性、更精準的訊息,在產業創新技術發展之下,未來可望進一步導入航空、船舶、醫療、遊戲等更多應用場景。
採40奈米製程 雙方簽長期合作協議晶圓代工廠聯電(2303)與國際半導體大廠英飛凌昨日宣布,雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協議,英飛凌MCU將擴大委由聯電代工,相關產品會在新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造,用以服務迅速擴展的車用市場。
晶圓代工廠聯電(2303)與英飛凌今( 7 )日宣布,雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協議,擴大英飛凌MCU在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。聯電表示,目前該公司的車用電子晶片出貨量為2019年的3倍,隨著車用半導體需求的增加,可望持續維持公司高度成長動能。
年度科技趨勢前哨站美國消費電子展,今年1月在美國拉斯維加斯登場。展中一探國際大廠年度布局重點、技術發展趨勢,以及科技創新應用之新生活樣貌,揭開未來科技發展序幕。今年CES聚焦移動載具、健康科技、元宇宙和永續等四大議題,勾勒全球科技產業發展的新藍圖。
HDI板龍頭華通(2313)切入低軌道衛星通訊產業、元宇宙產業穿戴式產品以及電動車市場,成為SpaceX星鏈計劃的PCB主力供應商,據了解,公司已與4至5家的衛星客戶展開合作。法人看好SpaceX、亞馬遜等數家業者相繼爭奪衛星軌道,由於距地球越近、空氣阻力越大、衛星壽命就越短,且覆蓋顆數將更多,屆時
疫情驅動數位轉型加速,也帶動全球晶片短缺,更衝擊車用晶片市場,台積電(2330)不但成為頭號救援的晶圓代工廠,也帶旺了半導體相關廠商的產能需求大增,從IC設計、晶圓、記憶體、導線架、封測等車用晶片概念股也受惠。去年疫情急遽升溫,車商銷售奇慘,紛向代工廠大砍單,空出的產能很快地被手機、電腦等晶片訂單遞
根據《日經新聞》報導,日本思索未來科技公司(Socionext)將開發一款車用系統單晶片(SoC),並將委託台積電的五奈米製程代工生產,成為日本第一家有產品採用五奈米製程的企業,最快二○二二年就會推出樣品。思索未來是由日本富士通和松下公司的半導體部門合併成立,其研發的五奈米車用SoC,將中央處理器(
在當前的車用晶片短缺潮下,汽車業大國紛紛向台積電「求芯」,南韓則因晶片設計產業疲弱,導致車用系統半導體產業難以成長而被「冷落」,但韓媒透露,三星電子傳出有意併購車用晶片廠,對象包括荷蘭的恩智浦(NXP)、美國的德州儀器(TI),和日本的瑞薩電子。
雖然南韓為晶片業大國,但在當前的車用晶片短缺潮中,備受關注的卻是台灣晶片業者,韓媒對此指出,問題出在南韓晶片設計產業疲弱,導致車用系統半導體產業難以成長。《BusinessKorea》今(27)報導,在當前的車用晶片短缺潮下,南韓半導體廠並未引起注意。報導指出,雖然在全球記憶體晶片市場中,韓廠的市佔
群聯電子興建的第5期廠房工程今天上午上樑及新建立體停車場大樓開工動土,將擴大召募研發人才,並讓員工人人有車位,不僅是廣源科學園區福利新指標,更宣示扎根台灣永續經營的決心。群聯電子遷到苗栗縣竹南廣源園區已12年,從全球首款USB單晶片控制IC起家,到2019年發表全球首款的PCIe Gen4 SSD控
智慧科技浪潮席捲汽車業,資通訊相關業者皆競相搶搭這股自駕車浪潮,台灣也不落人後。一群來自工研院的頂尖團隊成立創科電子,由執行長陳隆泰領軍,結合軟硬體實力,在「先進駕駛輔助系統」(ADAS)的領域積極耕耘,朝向「安全自動駕駛」的美好願景勇往直前。
百度與中國福特今(27)日簽署一份意向書(LOI),將攜手研發AI等下一代科技,並準備成立聯合實驗室。雙方將以百度的DuerOS為基礎,研發車用資訊娛樂系統、數位服務等。福特亞太地區總裁傅禮德(Peter Fleet)在聲明中表示,與百度合作將有助於福特發展車用系統,使福特成為值得信賴的汽車品牌;百