根據外媒《GSM Arena》的報導,上個月(9月)聯發科(MediaTek)曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器,採用全新 ARMv9 架構,並由台積電(TSMC)4nm 製程負責製造......
近年高通長期是 Android 旗艦晶片首選,明年開始情況可能有變數!聯發科不僅是超越高通成為晶片出貨龍頭,下一步據傳要在旗艦產品上,於效能擊敗競爭對手。
摩托羅拉(Motorola)公開旗下新款 Moto Tab G2 Android 平板電腦,擁有 8 吋 HD+ 解析度的 LCD 顯示器,並使用聯發科(MediaTek)Helio P22T 處理器與 5,100 mAh 容量電池......
Motorola 今日(9/29)在台正式推出 2 款中高階機款 Edge 20 Pro、Edge 20 Fusion,兩款都具備 1 億畫素主鏡頭,以最低萬元有找的價格,瞄準注重 CP 值的消費者。
據國外《XDA Developer》報導,Google 的 Tensor 傳將是一個經典的 ARM 處理器,使用公版架構,擁有一個 Cortex-X1 超高效能核心(以 2.80GHz 時脈運行)、加上兩個 Cortex-A76 效能核心(以 2.25GHz 時脈運行),以及四個 Cortex-A55 省電核心(以 1.80GHz 時脈運行)
根據外媒《GSM Arena》的報導,三星(Samsung)新款採用聯發科(MediaTek)處理器的中階手機 Galaxy Wide5 已然在韓國零售商《SK Telecom》亮相,該機使用聯發科 Dimensity 700 處理器,並具備 6GB 記憶體與 5G 行動網路支援......
面對聯發科(MediaTek)一連串中階、高階處理器的推出,高通(Qualcomm)也準備釋出新處理器應戰,根據外媒《WinFuture》的報導,這款全新中階處理器有可能將會是 Snapdragon 695G......
截至今年(2021)第二季,聯發科(MediaTek)已成功在手機、平板處理器市場取得龍頭地位,其歸功於聯發科推出許多實惠的 5G 行動處理器,獲得不少 Android 手機製造商的青睞,而現在聯發科將進一步進軍輕薄筆電市場,推出全新 Kompanio 處理器系列......
包括台積電在內的晶圓廠近期調漲代工價格,成熟製程並一次大漲 20%。對此,《日經》引述預估商務諮詢機構「貝恩策略顧問」報告...
據調研機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出,聯發科在今年第二季度於全球手機行動處理器的出貨量再創新高紀錄,並以市佔率達38%的優勢,再度狠甩.......
9 月開學季即將到來,台灣手機市場也相當熱鬧,預估將有 9 款新機在台亮相,且範圍涵蓋 5G 入門機到旗艦機…
根據台媒《電子時報》 的報導,未來因應 5G 數據晶片、RF(無線電頻率)晶片生產成本下降、產能增加,2021 年下半 5G 手機將會越來越普及,反之 4G 手機將會因 4G 數據晶片漲價,因而導致 4G 手機製造成本將上漲......
根據外媒《GSM Arena》的報導,三星(Samsung)入門智慧型手機即將再添加一款 Galaxy A03s,擁有水滴式螢幕、三鏡頭等規格,並將優先於印度等新興市場上市......
根據外媒《Gizchina》的報導,高通(Qualcomm)全新一代的 Snapdragon 處理器最快將在今年(2021)12 月亮相,其採用三星(Samsung)4nm 工藝,並比現在的旗艦 Snapdragon 888 效能強上 20% 左右......
迪士尼自家串流平台 Disney+ 確定登台,三星發表 5 款 Galaxy 新品及新機,聯發科公布台積電 6 奈米製程新晶片…
台灣晶圓大廠聯發科(MediaTek)發表 2 款中高階處理器天璣 920 和天璣 810,為天璣 900 與天璣 800 的強化版本,並採用台積電(TSMC)的 6nm 製程。
因應被美國商務部制裁,中國3C、網路通訊大廠華為在去年底,將旗下的平價品牌「榮耀」出售予由深圳國資委 100% 持股的新公司…
三星手機在 2021 年面臨低潮!根據韓媒《Thelec》報導指出,三星總公司傳出將對行動部門展開「特別審查」,不只是因爲年度旗艦旗艦 S21 系列銷售不佳,此外更還有兩項壞消息。
聯發科稍早確認,預估會在今年底推出自家的新一代 5G 旗艦處理器,除了採用最高階的 ARM v9 架構核心...
宣布重返晶圓代工領域的 Intel,如何追上挑戰台積電、三星?拋出最新的「路線規劃圖」,Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破,還公開了首批大客戶:高通、亞馬遜。