英國媒體報導,華為預計本週取得許可,在英國劍橋郡興建耗資四億英鎊(約一四七億台幣)的晶片研發中心,引發美國不滿。美國副國務卿克拉奇警告,華為是中國的一部分,中共可能透過華為「寄生英國」;美國商務部長羅斯說,美國對華為新出口禁令並無「漏洞」,將追究一切違反新禁令的意圖。
路透、財經網站The Motley Fool報導,受到美國政府對華為出口管制禁售令的限制,全球晶圓代工龍頭台積電雖已停接華為的新訂單,但台灣國發會主委龔明鑫本週透露,台積電流失的訂單缺口很快就由其他客戶填補,「因為很多人都需要他們(代工)」!
根據華爾街日報報導,美國上個月升級對華為的出口管制,加州研究公司EJL Wireless Research拆解華為基地台後進行分析,發現華為面臨失去數十種生產5G基地台所需的重要零組件風險,美國禁令已重挫其稱霸5G野心。EJL拆解華為基地台 揭露內傷
日經新聞引述知情人士透露,在美國擴大對華為出口管制後,華為已通知部分供應商,停止生產其最新Mate系列手機零組件,並減少未來幾季零組件訂單,以評估華府禁令對其智慧手機事業的衝擊。華為通常在下半年發布新款Mate系列智慧手機,以因應蘋果的iPhone新機,且都採用旗下海思半導體開發的先進處理器晶片。但
根據投信投顧公會12日統計資料,5月底境內基金規模重返4兆大關,相較3月底成長7.7%,若與去年12月底相比,整體規模增加259.7億元,漲幅0.6%;富蘭克林華美投信表示,2020年第1季受武漢肺炎(新型冠狀病毒疾病,COVID-19)擴散影響,股債市全面修正,波動風險大增,但隨著疫情趨緩、各類資
美國五月中旬擴大對華為出口管制,要求採用美國製設備或依美國軟體與技術設計的海外晶片廠商,必須取得美方核准,才能向華為供貨;但美國電子設計自動化(EDA)軟體商新思科技(Synopsys)和益華電腦(Cadence Design Systems)獲利成長並無減緩跡象,全拜中國地方政府大舉採購之賜;日本
歐美擴大圍堵中國華為,整體觀察,華為在手機領域積極布建中國本土供應鏈,但在記憶體、高階製程晶圓代工、後段封測仍無法替代;華為5G基地台晶片仍受制高階晶圓製程,未來高效能運算等應用也將受限。歐美等國擴大對中國華為(Huawei)的圍堵與封鎖,加拿大3家主要電信通訊企業中,有兩家6月3日宣布與瑞典的愛立
台積電上週宣布赴美設廠,美方隨即公布防止中國電信設備巨擘華為取得先進半導體的新規定。紐約時報分析,華府在美中科技戰中運用台灣對北京施壓,直逼中方劃下的紅線。台積電15日宣布,擬斥資120億美元在美國亞利桑那州興建5奈米晶圓廠,預計2021年動工、2024年量產。美國商務部隨後宣布修改出口規定,要求採
上週五(15日)發生兩件震撼全球科技業界的大事,先是台積電宣布赴美國亞利桑那州設廠,隨後美國商務部宣布全面禁止採用美國技術及設備的晶片廠商供貨給華為。美國擴大圍堵華為,台積電被迫選邊站,顯然川普政府最近釋出的「美中脫鉤論」並非說說而已,美中貿易戰2.0正式揭開序幕,全球科技供應鏈將重塑,並掀起另一波
美國再對中國通訊巨頭華為出手,美國商務部雖然延長了仍列貿易黑名單的華為臨時通用許可證90天,但商務部也頒布新規,要求使用美國晶片製造設備的外企,在提供特定晶片給華為與其子公司時,必須取得美國許可,而有中國消息人士爆料,中國針對華為遭美國打壓,可能採取將美國有關企業列入「不可靠實體清單」、按既有法規調
根據集邦科技(TrendForce) LED研究(LEDinside)最新「2020 Mini LED 次世代顯示技術與供應鏈剖析」報告,蘋果不斷推動Mini LED背光技術進展,以提升現有產品性能,預計Mini LED背光應用將在平板與桌上型顯示器等產品,將逐漸擴大滲透率,預估2025年整體Min
美國川普政府2月傳出,正考慮修改「外國直接產品規定」(Foreign Direct Product Rule),限制外企使用美國設備替華為製造晶片,有消息人士更點名台積電將受影響,對於此消息,華為輪值董事長徐直軍今(31)回應,他已得知美國可能限制台積電等公司向華為出售晶片,而一旦美國真的採取行動,
美國出口管制法規中的「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule),是限制外國企業把美國技術用於軍事或國家安全產品,讓基於美國技術或軟體的一些外國製產品必須受到美國監管。美國商務部擬修改這項規則,將強制「使用美國晶片製造設備」的外國晶片廠商,必須先取得美國許可,才能把
擬禁用美國設備 替華為生產華爾街日報及路透報導,知情人士透露,川普政府正考慮對中國實施新的貿易限制,修改「外國直接產品規則」,以限制全球半導體廠商使用「美國晶片設備」來生產供貨給華為;若成真將切斷中國取得關鍵半導體技術的管道,阻止台積電等外國晶圓代工商繼續向華為供貨。
金寶(2312)今日召開法說會,金寶在東南亞深耕30年,堪稱是「東南亞王」,在美中貿易戰中成為最大受惠者,今日法說會現場擠滿法人,金寶總經理沈軾榮指出,未來全力朝OEM Plus(代工升級)方向發展,明年營運大成長,訂單已排到2021年,泰國與菲律賓明年持續購地擴廠,以因應2022年之後的強勁需求。
高達39億美元 超越中國SEMI(國際半導體產業協會)昨公布,在台灣與北美市場強勁需求帶動下,今年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達149億美元,較前一季成長12%,其中,台灣以單季半導體設備製造商出貨金額達39億美元,季增21%、年增34%,超越中國,再度奪回全球之冠。
根據紐約時報報導,知情人士透露,五角大廈官員不斷私下徵詢科技業高層意見,探討如何確保美國軍事優勢所需的先進電腦晶片供應無虞;在近年來美中關係緊繃、美國防部愈來愈仰賴台灣等海外製造的晶片之際,台積電正在評估是否在美國建新廠,以配合美國國防軍用晶片生產在地化的目標。
紐約時報今天報導,美國為維持軍事優勢,鼓勵科技業高層考慮在美國開闢產線製造先進晶片。其中,晶圓代工巨擘台積電評估在美國建新廠,但在美國生產成本偏高是一大障礙。報導引述未具名知情人士指出,五角大廈官員不斷私下徵詢科技業高層意見,探討如何確保先進電腦晶片供應無虞,以維持美國軍事優勢。這類會商早在美國總統
美國在今年對華為及其附屬公司進行出口管制後,英國手機晶片設計大廠安謀(ARM)也宣佈暫停與華為相關業務往來;多家中國媒體報導,25日安謀中國執行董事長兼CEO吳雄昂明確表示,安謀與華為之間緊密合作,將持續為華為供貨。在美國對華為技術封鎖後,全球多家電信業者及晶片廠商為符合美國監管規定,多宣佈暫停與華
日韓貿易戰升溫,韓國政府、企業紛紛尋求日本出口限制的解方,外媒報導,三星電子等韓國晶片生產企業,將允許國內的供應商使用設備,來進行品質測試,大幅減少時間和資金花費;韓國官員稱,這是韓國政府對抗日本出口限制的一部分短期政策。《路透》報導,韓國官員表示,在一般的狀況下,會把用於晶片製造的材料或設備,送到