台股今在晶圓雙雄領軍上攻,指數開高走高,在傳產與金融也加入助攻行列,指數逾220點,來到17145點,資深分析師許博傑表示,台股若能回補昨日缺口17276點,才有機會挑戰17500點,否則在缺量下,指數將在區間震盪,若要搶短投資人可聚焦在利基型的電子股。
週三(22日) 中國房地產巨頭恒大違約擔憂有所緩解,加上聯準會 (Fed) 公布最新利率決策維持不變,美股四大指數齊揚,道瓊、標普創2個月以來最佳單日漲幅,晶片股也相對表現強勁,最終四大指數漲幅介於+0.95%~+2.0%。科技股與半導體類股表現佳,台積電與聯電ADR上揚。
在5G高頻高速應用不斷擴張下,銅箔基板產業走俏,隨著傳統旺季到來,台灣銅箔基板廠商聯茂(6213)、台光電(2383)、騰輝-KY(6672)、台燿(6274)下半年表現可望逐季轉強,全年營運有望挑戰新高紀錄,近來外資也唱旺銅箔基板後市,銅箔基板個股獲得買盤加持,股價出現一波表現。
為提醒投資人交易風險,證交所與櫃買中心祭出當沖占比過高有價證券警示機制,今日共有9檔股票因昨日當沖佔比超過6成,遭列當沖警示股的上市股票有永光(1711)、中華化(1727)、智原(3035)、創意(3443),上櫃股則有光環(3234)、德微(3675)、中美實(4702)、永純(4711)、鈺創
銅箔基板廠聯茂電子(6213)8月合併營收31.66億元,創下單月歷史新高,高盛看好聯茂在伺服器、網通和5G等領域持續成長,未來幾季營收將繼續保持強勁,因此將聯茂評級維持「中性」,目標價從145元上調至165元。高盛指出,聯茂主要上行風險在於:未來幾年伺服器/交換器需求強於預期、未來幾季覆銅板價格上
為提醒投資人交易風險,證交所與櫃買中心祭出當沖占比過高有價證券警示機制,今日共有8檔股票因昨日當沖佔比超過六成,遭列當沖警示股。上市股票有永光(1711)、中華化(1727)、廷鑫(2358)、通嘉(3588)、四維航(5608),上櫃股票有旺玖(6233)、晶焱(6411)、中美實(4702)。
長華*(8070)董事會昨決議,擬處分頎邦(6147)持股,處分金額不超過25億元,並可分次處份,若依頎邦昨收盤價71.8元估算,長華*持有頎邦的股數將降至233.9萬股,持股比例降為1%以下。就財務性投資,長華*若賣股,將可獲利挹注財報,但後續是否會再加碼持股或另有動作,則有待觀察。
為提醒投資人交易風險,證交所與櫃買中心祭出當沖占比過高有價證券警示機制,今日共有7檔股票因昨日當沖佔比超過六成,遭列當沖警示股的上市股票有永光(1711)、杏輝(1734)、宅配通(2642)、智原(3035)、康普(4739)、無敵(8201)。上櫃股則有晶焱(6411)。
美商康寧(紐約證交所代碼:GLW)今日宣布由何宜修(Andrew Ho)出任台灣康寧顯示玻璃股份有限公司總經理。原台灣康寧總經理曾崇凱(Daniel Tseng),將擔任康寧顯示科技有限公司(中國)總裁暨總經理職務。何宜修自2005年加入台灣康寧,曾歷任業務部門多個領導要職。近來,他擔任台灣康寧業務
銅箔基板廠聯茂電子8月銷售額達到31.7億台幣,月銷售額連續3個月創下歷史新高,儘管市場目前仍面臨晶片短缺的問題,不過聯茂電子的銷售仍然強勁,野村仍將聯茂的目標股價維持在170元,並且維持在買入評級。聯茂電子8月份銷售額達到31.7億台幣,與去年同期相比增長61%,與7月相比也增長了7%,已經連續3
銅箔基板(CCL)廠台光電(2383)8月繳出亮眼表現,8月營收36.8億元、月增3.56%、年增42.2%,再創新高。高盛最新報告指出,台光電將受益於智慧型手機和雲端的強勁需求,因此提高台光電目標價至285元,評級重申為「買進」。高盛預估台光電今年Q3營收將達109億元,季增14%、年增46%,主
化合物半導體崛起!中美晶(5483)與子公司環球晶(6488)轉投資公司宏捷科(8086)合作,共同切入化合物半導體市場,目前已小量出貨;中美晶坦言,雖然這部分營收佔環球晶總營收不到1%,但卻是資本支出最多的單位之一,看好未來發展潛力。切入化合物半導體市場,中美晶集團以環球晶擔綱主角,目前碳化矽基板
工研院電光所所長吳志毅指出,國外發展化合物半導體超過30年,很多專利佈局完整,包括上游原料、材料、設備等等,如何避開專利或達成合作授權,這是台灣產業界發展化合物半導體將會遭遇到的挑戰。吳志毅認為,台灣在半導體產業供應鏈完整,從設計、生產製造到封裝測試,在全球排名屬一屬二,但長期以來,在上游原物料、設
砷化鎵大廠中,包括穩懋(3105)、宏捷科(8086)、IET-KY(4971)、環宇-KY(4991)等都投入化合物半導體的研究。其中,穩懋投入最早,10年前開始研究化合物半導體,2019年就小量交貨。穩懋2019年已小量交貨穩懋目前已推出第3代氮化鎵,可適用於大電壓,相較於砷化鎵可擁有輸出更高頻
有小非農之稱ADP數據出爐,美國8月ADP就業數據僅增長37.4萬,低於預期,緩解市場對聯準會收緊資金的緊張情緒,週三美股四大指數漲跌互見,漲跌幅介於-0.52%~+0.33%,其中科技股相對強勢,那斯達克指數再創新高,台積電ADR則上漲1.22%。
SEMI(國際半導體產業協會)宣布與鴻海科技集團合作,全力推進化合物半導體發展,在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehic
銅箔基板廠騰輝-KY(6672)積極擴大全球布局,8月24日由德國子公司與英商Holders Technology簽署資產採購協議,預計以大約220萬美元收購旗下印刷電路板事業部在英國與歐洲相關事業之固定資產、庫存及業務,預計併入時間最快為今年10月初。
國際新創加速器SparkLabs Taipei今年第五屆入選8組新創團隊,其中「智慧貼紙(Smart Tag)」團隊,創辦人暨執行長張焜傑(Kim Chang)表示,自己從2008年開始進入LED產業,面對中國紅色供應鏈低成本競爭,才退出LED市場,但危機即是轉機,後來也嘗試開發軟性可彎曲折疊電腦,
迎接5G時代來臨,工研院與中油共同開發5G創新樹脂材料,同步國際大廠頂尖技術,產品可望滿足5G毫米波高頻高速需求,預估國內自主化進口替代將達30%以上,促使石化業與PCB產業升級,攜手搶攻全球龐大5G應用商機。工研院表示,5G通訊帶動相關產業快速發展,也掀起大量高階電路板上游銅箔基板的樹脂材料需求
車用產品訂單熱封測廠同欣電(6271)昨舉行八德新廠與營運總部上樑典禮,該廠預計明年底量產。新廠主要規劃生產車用CMOS影像感測器(CIS)、混合式模組產線,同時也會發展第三代半導體組裝測試,將是公司未來主要成長動能。同欣電新廠上樑典禮由副董事長賴錫湖、總經理呂紹萍主持。呂紹萍指出,同欣電車用CIS