2月27日加權指數高檔震盪,終場下跌2.38點,跌幅0.02%,指數收在10389.55點;加權指數與台指期逆價差為27點,成交量1375.61億元。淨多單減少751口,留倉淨多單59489口(TX+MTX/4)。現貨部分外資買超台股45.24億元,三大法人現貨買賣超金額總計買超19.83億元,外資
正文(4904)在巴塞隆納MWC展會宣佈與Intel及Fibocom合作推出4款新的4G/5G固定終端設備(CPE)產品,正文科技技術長葉富銘表示,內置Intel XMM調製解調器的Fibocom 4G和5G模組提供了從4G到5G的清晰且可實現的演進路徑,提供5G解決方案。
隨著5G興起,新的網路架構改變,網通業者直攻電信業者了。中磊(5388)攜手日本樂天集團的樂天行動網路公司在世界行動通訊大會(MWC)聯合發表全球首座虛擬化小型基地台。中磊總經理王煒指出,虛擬化小型基地台不僅支援4G LTE,未來更可升級至5G。
聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
宏達電HTC(2498)今(25)日展出HTC最新首款5G mobile smart hub;HTC董事長暨執行長王雪紅表示,很榮幸能將全球首款5G mobile smart hub推向市場, 5G將徹底改變VR和AR的格局,HTC 5G Hub將能為裝置設備提供無縫接軌的5G大寬頻,推動Vive
中磊(5388)今(18)日宣佈,將參展2月25日至2月28日於巴塞隆納舉行之全球行動通訊大會Mobile World Congress 2019(簡稱MWC 2019),中磊總經理王煒表示,此次MWC 將發表新世代5G、智慧物聯網解決方案,並與全球電信營運商、設備大廠及系統服務商,就下世代5G通訊
在美國以國家安全為由,禁止華為5G設備後,澳洲、紐西蘭、日本等國家也跟進,不過,奧地利電信公司總裁托馬斯‧阿爾諾爾德納則明確表態,希望繼續與華為合作,奧媒進一步指出,近幾個月來,歐洲各政府與電信商一直在考慮抵制華為,是1場偽善討論。綜合中媒報導,據奧地利《標準報》報導,阿爾諾爾德納說,人們不應將地緣
工研院舉辦「金豬賀喜─大桔大利積福企」公益活動,獲得大力卜、帆宣、中國砂輪、中強光電、朋程科技、柒賢國際、日堡、高興國際建設、中華民國科技管理學會及工研院院友會等企業夥伴的支持,認購新竹在地優質桶柑9斤裝共1975箱,同時將義賣差價所得全數捐贈新竹在地社福機構,一舉達愛心關懷在地小農及弱勢團體的雙重
中磊(5388)今(2)日將參與美國拉斯維加斯舉行之CES 2019消費電子展,展出新世代AIoT(AI人工智慧 + IoT物聯網)及M-IoT(Mobile IoT,行動物聯網)智慧物聯網解決方案。 中磊參與CES超過十年以上,而今年參展的網通廠商還包括有啟碁(6285)、智易(3596)、華碩(
2019 CES即將開展,不少台灣上市櫃企業都將參展,網通廠商包括中磊(5388)、啟碁(6285)、智易(3596)、華碩(2357)旗下亞旭等都將參與,其中,中磊、啟碁、智易都將展示智慧物聯網,大搶智慧家庭商機。參加CES超過10年的中磊,2019年聚焦在智慧物聯網和小型基地台,其中,智慧物聯網
威潤(6465) 今日宣佈,北美第四大電信商Sprint在2019 CES(Consumer Electronics Show) 中,將展出威潤旗下最新「AS11 4G LTE防水防塵資產監控衛星定位監控器」,且是唯一被Sprint展出的4G LTE資產監控衛星定位監控器。威潤董事長湯潤濶表示,將針
網通股台揚(2314)總經理顏信介(見圖,記者王憶紅攝)指出,即將進入5G時代,而5G基地台的革命,是無線接入網走向虛擬化,也就是vRAN(虛擬化無線接取網路),目前全球有10幾家vRAN公司,而台揚vRAN相關產品目前已經在試產中,明年將量產出貨,成為成長主力。
一個在台灣讀完大學教育的物理系小子,如今掌管美國高通的全球供應鏈;他人生中的30歲到50歲,見證全球半導體產業的大爆發。現任高通全球營運資深副總陳若文,待過英特爾的無塵室、做過台積電(2330)的業務、Marvell(邁威爾)併購英特爾手機部門時,他在談判桌上;2012年他被高通挖角,負責全球供應鏈
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
威潤(6465)4G LTE產品取得加拿大前3大電信商標案,預計12月開始出貨,1年內出貨近萬台產品,挹注營收數仟萬元,威潤指出,4G LTE衛星定位監控產品將安裝在魁北克最大的國營電力生產企業旗下公務車輛。 威潤指出,此標案的產品需求相當複雜,除了產品要能夠使用於近萬台不同車款、大小之公務車輛外,
亞太電信(3682)積極佈局5G網路架構與應用開發,與鴻海在台北內湖及土城打造5G實驗網,建立3GPP規範標準之 NSA(non-standalone,非獨立組網)網路架構,已獲NCC核可驗證,正式取得使用執照,受到率先通過5G實驗網使用執照,股價今日開盤後,立即直攻漲停6.63元。
晶片大廠英特爾(Intel)昨(12)日在官網上表示,該公司第1款5G基頻晶片XMM 8160將於明(2019)年下半年正式推出,較日前傳言 (即2020年才會推出)提早了半年時間。外界預期,英特爾提前推出5G基頻晶片,將有望間接帶動5G版iPhone最快在明年年底前亮相。
上週三星(Samsung)在美國舊金山舉行為期2天的開發者大會,雖三星在該大會上發表備受市場期待的可折疊的智慧手機,但並未提及明確的開賣時間及其他相關細節。現有韓媒報導指出,三星可折疊式智慧型手機預定將在明年3月正式發售。韓媒《ETNews》報導指出,三星已和南韓業者達成協議,計畫將於明年(2019
射頻IC設計廠立積(4968)昨日召開法說會,立積董事長馬代駿表示,因美中貿易戰影響,中國標案市場轉淡,中興與斐訊標案更出現中斷並遞延,中國營收貢獻年減約10%,所幸美國和歐洲市場成長,力撐今年全年營運與去年大致持平。立積產品以WiFi領域為主,占整體營收比重約82%,其中前端整合射頻晶片(FEM)