歐祥義/核稿編輯2名知情人士透露,OpenAI計劃在下週一(13日)發佈以自家AI(人工智慧)技術驅動的搜尋產品,進一步加強與全球搜尋引擎龍頭Google的競爭。《路透》指出,雖然這項計劃的時程仍可能有變化,但先前的報導都未提及可能公佈計劃的日期。包括《彭博》、《The Information》接連
吳孟峰/核稿編輯電子技術設計EDN報導,由於亞馬遜AWS、微軟、谷歌和Meta等雲端服務巨頭對大型、強大晶片的需求旺盛,台積電的先進封裝產能在2025年之前都已被預訂滿,這也預示著先進封裝好日子到來。據了解,輝達和超微已經獲得了台積電先進封裝的晶圓基板晶片 (CoWoS) 和整合晶片系統 (SoIC
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
矽智財廠M31(6643)因加大先進製程投資,營業費用大增,公司對於今年獲利展望相對保守,3月由盈轉虧,M31股價反彈無力,持續破底。早盤M31股價開低後反彈,一度上漲逾2%,但賣壓再度出籠,一路急殺,截至10點30分左右,M31股價下跌3.7%,暫報1170元。
聯發科︰降裝置成本 增頻寬密度ASIC(客製化晶片)市場成為IC設計業者新藍海,IC設計龍頭聯發科(2454)多年前即積極布署ASIC戰力,昨日宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。法人表示,目前聯發科ASIC業務佔比還低,短期對世芯-KY(36
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,
矽智財廠円星科技M31(6643)為英特爾代工服務(IFS) 加速器IP聯盟的創始成員,今日在英特爾首屆IFS Direct Connect上展示M31的先進製程矽智財研發實力,M31表示,應用對於較高複雜度的先進製程技術需求日益增加,客戶能透過借助M31 完整的IP解決方案,進一步推進人工智慧、高
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之