吳孟峰/核稿編輯日前美國拜登政府已撤銷英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)向華為供應晶片的許可證,進一步收緊對華為的出口管制,中媒指出,華為高層早預料到有這天,已研發麒麟處理器,可望應用在手機上,甚至延伸到自家筆電,擺脫對高通、英特爾的依賴。
陳麗珠/核稿編輯中國半導體受到美國聯手盟友圍堵,許多企業撐不住紛紛收攤,去年高達上萬家晶片公司關門大吉,平均每天倒 31 家。今年依舊慘不忍睹,中國IP設計新星華夏芯破產清算,礪算科技也因燒光3億人民幣(約台幣13.5億),去年6月爆發欠薪,加上美元基金撤離,險些在流片前夕破產,被迫變賣4成股權續命
美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能佔比上升至28%,遙遙領先中國的2%。南華早報報導,美國的進展部份歸功於2022年通過、旨在振興美國晶片製造能力的晶片科學法,比如台積電已同意在亞利桑那州興建一座
AI(人工智慧)浪潮來襲、智慧型手機退燒。根據集邦科技(TrendForce)最新報告,去年全球前十大IC設計業者排名出現變化,手握逾八成AI(人工智慧)加速晶片市場占有率的輝達,以營收達五五二.六八億美元、年增一○五%,首度登上IC設計業王座,高通受到中國智慧型手機市場出貨量創低拖累而退居第二。