陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
聯發科(2454)天璣家族再添新成員,今日發佈天璣8200 5G行動平台,讓高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗再升級。聯發科表示,天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能
聯發科(2454)天璣系列5G行動平台再添新成員,推出最新天璣1080,聯發科指出,天璣1080性能和影像功能更為出色,提供多項關鍵技術升級,採用聯發科天璣1080的智慧手機預計將於2022年第4季度亮相。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1080延續聯發科天璣5G行動平台的性能和能效技術
聯發科(2454)積極卡位5G市場,今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,聯發科表示,天璣9000+再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術,天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢,為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
IC設計聯發科(2454)殺進美國5G市場,聯發科首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C (Dimensity 1000C) 今日亮相,搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣,將與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。
聯發科(2454)今日發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,鎖定高端旗艦智慧手機,採用7奈米製程,標榜全球最快最省電的手機晶片,聯發科總經理陳冠州表示,天璣1000是聯發科在5G投入的結晶,天璣是北斗七星之一,指引著5G時代的方向,以此命名5G解決方案,象徵聯發科是5G時代的領跑者、技
全球矽智財(IP)龍頭Arm在台北國際電腦展前夕宣布推出最新旗艦IP解決方案,包括Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,重新定義行動效能,Arm IP產品事業群總裁Rene Haas指出,5G為人工智慧、AR/VR、沈浸式遊戲(Gaming)帶來更多機會,此次推出全新I
聯發科(2454)今天宣布推出4K(Ultra HD)智慧型電視系統單晶片MT5597,支援市場最新的高動態範圍技術(HDR)標準,包括Dolby Vision HDR與英國BBC及日本NHK,共同推出的HLG(Hybrid Log-Gamma)規格,MT5597支持Android TV 7.0及
矽智財大廠安謀(ARM)宣布,未來將推出高效能行動處理器ARM Cortex-A72,獲聯發科、海思半導體與瑞芯微等逾10家企業授權,且為進一步簡化晶片實作,將結合台積電16奈米FinFET+製程的ARM POP IP,預計明年即可搭載智慧型手機上市。
總部位於英國的矽智財大廠安謀(ARM),是半導體界的後起之秀,過去5年股價漲了將近10倍。包括高盛、花旗、摩根士丹利多家外資證券都預估,未來5年,安謀每年稅後純益(EPS)增幅可達2成以上,而它最大收益來源,就是對每片晶片收取權利金,客戶賣的晶片愈多,安謀愈有賺頭。