陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
Google 於官網公布今年10月的Android資安報告指出,於近期釋出的「10月份安全更新」版本中,此次一共修復了54個獨特的資安漏洞。值得注意的是,有兩個已被積極利用開採的「高嚴重性」等級零日漏洞......
下半年準備要登場的Google年度重量級旗艦新機 Pixel 8 系列,將會有 Pixel 8、Pixel 8 Pro兩款機型,預計搭載新一代的 Google Tensor G3 處理器......
Google下代旗艦Pixel 8、Pixel 8 Pro預計下半年推出,但不排除在5月的Google I/O上會有預告性的發表,這兩款機型預計會搭載Google Tensor G3處理器,目前已有一些細節流出
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
聯發科(2454)天璣家族再添新成員,今日發佈天璣8200 5G行動平台,讓高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗再升級。聯發科表示,天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能
Google Project Zero安全團隊最近發布了一個報告,發現眾多的安卓手機爆發安全漏洞危機,包括三星、Google等手機都受波及,但遲遲未有修復釋出
Google自去年的Pixel 6系列開始,首度打造自研的Google Tensor晶片,以三星Exynos架構為基礎,由雙方合作開發,因為推出以來有不少Bug,讓不少谷粉是又愛又恨
聯發科(2454)天璣系列5G行動平台再添新成員,推出最新天璣1080,聯發科指出,天璣1080性能和影像功能更為出色,提供多項關鍵技術升級,採用聯發科天璣1080的智慧手機預計將於2022年第4季度亮相。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1080延續聯發科天璣5G行動平台的性能和能效技術
聯發科(2454)積極卡位5G市場,今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,聯發科表示,天璣9000+再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術,天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢,為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。
聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
知名爆料人「i冰宇宙」指出,三星原先預計在 11 日推出(已推遲)的新款 4 奈米處理器「Exynos 2200」,儘管選擇與 AMD 合作打造 GPU,但圖像效能傳出仍不及搭載 ARM 公版 Mali GPU ...
搶先高通!聯發科今日(19)正式發表新一代 Android 旗鑑晶片「天璣 9000」,在效能規格上,是近年首度有機會擊敗高通的 Snapdragon,官方更首度秀出跑分,是首款在安兔兔平台突破百萬分的晶片
本週聯發科正式預告即將推出全球首款 4nm 製程的手機晶片,由於外傳將是台積電代工,效能備受期待,有望翻轉 Android 長期由高通主宰的晶片市場,最新跑分成績也跟著爆料出爐。
據爆料人「數碼閒聊站」消息,聯發科與高通預計最快今年底發表、明年正式上市的旗艦處理器 Snapdragon 898(暫稱)以及天璣 2000…
根據外媒《GSM Arena》的報導,上個月(9月)聯發科(MediaTek)曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器,採用全新 ARMv9 架構,並由台積電(TSMC)4nm 製程負責製造......
三星(Samsung)於今天(8/10)發布新的 Exynos W920 處理器,專為 Galaxy Watch 等穿戴裝置所設計,是三年前(2018)與初代 Galaxy Watch 一同亮相的 Exynos 9110 的繼任者,無意外將會使用在即將於 8 月 11 日發佈的 Galaxy Watch 4 系列上......
一份新的消息揭露了有關於聯發科(MediaTek)尚未發布的新款天璣(Dimensity)處理器,且有可能是當前天璣 1200 旗艦處理器的強化版本......