陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
全球半導體業營收今年有機會突破6,000億美元,又是一相對高成長年;台灣半導體業勇於競逐全球市場,在產業迎來榮景時,更有攻城掠地的機會,但也將如以往般,即使供應鏈上的廠商均有機會藉勢而起,卻並非所有企業的營運都能令人驚豔。全球半導體聯盟(GSA)追蹤半導體業主要分析機構的預測發現,多數均陸續上調20