TrendForce指出,台積電熊本廠將於明(24)日正式開幕,也是台積電在日本的第一座晶圓廠(Fab23),後續還有第二、第三座廠與先進封裝廠的投資案,預期台積電在日本的投資建廠,加上日本挾半導體產業上游優勢,將牽動日本未來10年半導體產業發展計畫,有助重塑日本半導體新未來。
吳孟峰/核稿編輯三名知情人士表示,在中芯國際(SMIC)為華為Mate 60 Pro手機生產先進晶片後,拜登政府正加大對中國最先進晶片製造商的壓力,並切斷中芯在美國廠商的供應鏈,阻斷更多從美國進口的產品。路透報導,要求匿名的知情人士表示,去年年底,美國商務部向中芯國際的美國供應商發出數十封信函,暫停
吳孟峰/核稿編輯根據中國公佈的政府文件,中芯國際和華為是北京努力打破美國對先進晶片制裁的兩個關鍵參與者,這兩家公司也是中國今年地方政府資金的最大接受者。英媒科技商業報Silicon報導,中芯國際和華為是今年中國政府資助的最大接受者之一,表明中國儘管面臨美國嚴厲的制裁,但仍努力開發先進的微處理器。
高佳菁/核稿編輯《彭博》報導,日本斥資數10億美元,想重回全球晶片強國地位,以強盛的經濟免受中、美緊張政治局勢的影響。《彭博》報導,日本的新晶片戰略有2條主線,首先是提供高達一半的補助,吸引有實力的外國半導體相關領域的公司到日本設立,重新確立日本作為傳統晶片製造地位。其次,第2個是北海道Rapidu
吳孟峰/核稿編輯中國華為使用麒麟9000S晶片組的Mate 60手機系列,近期有傳言稱,該公司希望從定價角度使Mate 60 系列更容易被消費者接受,但外媒表示質疑,一位消息人士表示,除非麒麟9000產量回升,否則這是不可能的。外媒指出,麒麟9000S晶片組是華為停止依賴外國技術的第一塊墊腳石,但這
台積電已敲定今年底建熊本二廠,2027年底開始營運,並將推進到6奈米;先前也傳出台積電將在日本建第三座廠,往3奈米先進製程邁進,供應鏈人士指出,近期台積電先進封裝組織已新增設日本組,被視為日本設先進封裝廠的種子部隊,台積電在日本投資先進封裝廠應指日可待。
Sony 於本週財報會議坦言,PS5 主機邁入生命週期的最後階段,預估銷量將逐漸下滑,不過他們似乎準備好了接棒的新主機!根據爆料客《Moore’s Law is Dead》透露,強化版 PS5 Pro 今年就會發表,而且售價只會漲一點點,玩家不用擔心荷包大失血。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)受惠客戶對AI需求強勁,帶動先進封裝CoWoS需求也強,公司預估今年產能即使倍增也無法滿足需求,未來幾年先進封裝營收複合成長率將高於15%;台積電今股價創天價,帶動CoWoS封裝設備股弘塑(3131)、辛耘(3583)、均華(6640)等股價均拉漲停,弘塑攻上707元
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 農曆年前敲定將在日本熊本合資建第二座晶圓廠,預計今(2024)年底開始興建;廠務系統相關漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)、矽科宏晟(6725)、和淞(6826)等營運將受惠,股價今紛上漲。
吳孟峰/核稿編輯英國《經濟學人》報導,從消費性電子產品到汽車,中國一次又一次地模仿外國尖端技術,然而事實證明,半導體業自主發展更難掌握。雖然中國正悄悄減少對外國晶片技術的依賴,但晶片產業在保密的情況下運作,任何突破和挫折往往被視為國家機密而撲朔迷離。
為加速國內IC設計業在前瞻製程上攻頂,晶創台灣計畫支持經濟部技術司12億元規劃「IC設計攻頂補助計畫」,目標是放眼未來10年內,IC設計先進製程全球市占率達到80%;IC設計攻頂補助計畫受理截止日是今年3月29日,預計最快今年7月中旬會公布核定結果。
陳麗珠/核稿編輯美國對中國晶片禁令不斷收緊,中國中芯國際過去幾個月似乎持續向高階晶片邁進。不過,外媒認為,中國想實現晶片自給自足仍面臨一些重大挑戰,尤其是中芯無法買到艾司摩爾(ASML)EUV曝光機,僅能使用舊設備製造先進晶片,勢必面臨成本高及良率低等2大挑戰,長期可行性存疑。