日本經濟新聞分析中國海關數據發現,儘管美國聯手日本、荷蘭盟友,對中國實施先進半導體及製造設備出口管制,但中國上一季進口的半導體生產設備年增高達93%至人民幣634億元(台幣2811億元)。報導說,曝光機進口成長近4倍,而從荷蘭進口則膨脹逾6倍,其中大部分可能來自於艾司摩爾(ASML)。
日媒和研究公司共同拆解華為8月發布的Mate 60 Pro;根據拆解顯示,Mate 60 Pro零件的總成本為422美元(約新台幣13656元),中國製造的零件比重已達47%,較3年前模型提升了18個百分點。《日經亞洲》報導,中國零組件佔比增加,主要是華為把發光二極體顯示器(手機最昂貴的零件)的供應
華為於2023年第三季推出5G新款智慧型手機,商品熱賣使得今年9月及10月之銷售數字與去年同期相比,開始出現由負轉正的佳音。華為在歷經過去4到5年的衰退,從近幾週YOY銷售數字逐漸上揚,與去年同期相比甚至出現許久未見的增長數28%,市場預期2024及2025年間,相關產業將有機會開始恢復成長。
今年資本支出預算擴大至75億美元 恐陷生產過剩危機華為新手機Mate 60系列,傳由中芯國際七奈米代工,就算Mate 60在中國被爆買,但中芯第三季獲利卻慘跌八成;日本經濟新聞報導,中芯將今年資本支出預算擴大至七十五億美元,但隨著地緣政治迫使各國打造自己的半導體供應鏈,晶片產業恐將陷入過剩危機。
台灣大10月份自結合併營收148.2億元,EBITDA(息稅折舊攤銷前盈餘)為28.3億元,營業利益13.5億元,較去年同期成長 7%,稅後淨利8.7億元, EPS為0.31元。累計前10個月自結合併營收1445.7億元,EBITDA為291.7億元,營業利益144.1億元,稅後淨利為95.5億元,
裁罰高通 和解換投資台灣全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於九月傳出裁員,但因其曾與公平會在二○一八年達成和解,將裁罰壟斷的二三四億元罰鍰轉為七億美元(逾二百億新台幣)的台灣投資五年計畫,今年底計畫將到期;公平會主委李鎂昨證實,高通在台投資金額已達七億美元,投資計畫如期進行。
全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)於9月傳出裁員,但因其曾與與公平會在2018年達成和解,將裁罰壟斷的234億罰鍰轉為7億美元的台灣投資5年計畫,引發各界關注是否投資台灣計畫有變。今日公平會主委李鎂首次證實,目前高通在台投資金額已達7億美元,和解條件如期推進,公平會也持續追蹤。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴(6515)今(6)日公布10月份自結營收2.56億元,月減32.06%、年減54.75%;今年前10月累計營收為32.65億元,年減17.94%。穎崴表示,中國11長假提前拉貨至9月,使9月營收基期較高,同時因長假因素,工作天數減少,導致10月較上月明顯下滑。
測試介面廠精測 (6510)今 (3) 日公布10月合併營收達2.29億元,較前一個月成長5.9%,較前一年同期下滑45.5% ; 累計前10個月合併營收達23.41億元,較去年同期下滑36.1%。精測表示,今年第四季產業開始進入傳統旺季,惟地緣政治影響全球經濟消費,致使今年旺季效應不顯著,且恐將延
PCB廠華通(2313)昨(2)日投信連12買,外資終止連5賣,今(3)日以54.4元開盤後,一路往上到56元,截至台北時間9點23分,報54.6元,漲幅0.92%。華通表示,今年上半年為傳統淡季,市場能見度不高,但隨著6月起客戶安排新品陸續進入量產時程,營運脫離今年營運低點,此外華通在軟板應用也傳
光學元件廠亞光(3019)今日公告第3季財報,其中稅後淨利1.82億元,每股盈餘(EPS)0.65元,前3季稅後淨利4.99億元,每股盈餘1.79元。亞光也擴大菲律賓生產規模、並已啟動新廠計畫,預計2024年底完工投產,同時持續發展玻璃非球面技術優勢,並跨足超透鏡(Metalens)領域,技術持續提
PCB廠華通(2313)第3季進入美系客戶備貨旺季,稼動率回升至85%至90%以上,由於以新機及高毛利率產品為主,獲利水漲船高。華通在昨股價收復所有均線後,今在買盤續點火,股價一度大漲3.1%,高見55.2元,但在股價逼近波高,在賣單釋出,漲勢收斂,截至台北時間9點53分,暫報54.4元,漲幅1.6
資策會產業情報研究所(MIC)預估,今年全球智慧型手機出貨量十一.二億台、年減七%,創下十年新低。資策會MIC資深產業分析師廖彥宜表示,第三季蘋果和華為新機效應發酵,提振市場信心;但展望明年,品牌商擔憂需求回溫不足,拉單仍保守,預估出貨量僅十一.五億台、年增三%。
工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI(人工智慧)、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。明年我IC產值估4.9兆、年增14.1%工研院指出,在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效
三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器,今年的Pixel手機(Pixel 8 和 Pixel 8 Pro)配備TensorG3晶片組,該晶片組使用三星5G調製解調器,由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器,然而,南韓媒體今
資策會產業情報研究所(MIC)預估,2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,而2024年,在品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,其中全球5G手機出貨將達7.8億台,年成長18.7%。5G手機滲透率將從2023年59%成長至2024年68%,而
工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI人工智慧、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。 展望台灣半導體產業,在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下,台灣
IC設計大廠聯發科(2454)執行長蔡力行昨在法說會上說明旗下3大產品第4季展望;他表示,受惠於將在11月初發布的新一代旗艦晶片天璣9300的出貨帶動,手機營收的增速將高於第3季;電源管理IC業績約略季對季持平;智慧裝置平台業績則將呈現季減,整體第4季營收約在1200億元至1266億元間,攀上近5季