高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
宏達電HTC(2498)今日宣布,MWC 2024上展出多項5G、XR及元宇宙最新技術,展現HTC 持續擘建完整的元宇宙消費者及商用生態圈決心。此外,同時並宣布推出全新的VIVE XR Elite商業版,增加支援基於位置的實景應用套件,並將XR頭戴裝置與 VIVE商業保修和VIVE Business
Sora是什麼?美國新創公司OpenAI近日公布一款名為Sora的人工智慧(AI)模型,號稱能根據使用者輸入的文字或圖片生成高度逼真的影像,這項技術可應用在影片編輯、虛擬實境、娛樂等領域,讓人們可以享受到更多影片內容,不過也被視為威脅YouTuber及內容創作者飯碗的最新技術。
DRAM廠南亞科(2408)總經理李培瑛昨指出,展望今年整體市況,DRAM市場持續受到AI應用帶動HBM(高頻寬記憶體)需求,加上DDR4轉換DDR5,預期今年需求將逐季改善、價格有機會逐步上漲,南亞科營運也朝逐季改善為目標,將挑戰今年年中達損益兩平。
DRAM廠南亞科(2408) 今董事會通過2024年資本支出預算案,因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等,資本支出預算以不超過新台幣260億元為上限,其中生產製造設備類預算約5成,預期全年位元成長率超過20%。對於DRAM市況,南亞科總經理李培瑛預估,今年DRAM需求逐季改善,價格逐步上漲。
一卡通10歲了!從儲值卡發展到電子支付應用,累積發卡數超過4470萬張,今天(23日)起至3月3日於駁二P3-1倉庫,舉辦10週年特展, 將3D立體一卡通巨大化,讓粉絲驚喜合影。今天下午的10週年「智慧跨域.共創永續」特展開幕,由一卡通公司代理董事長、高雄市經發局長廖泰翔主持,高雄市長陳其邁、行政院
TrendForce指出,台積電熊本廠將於明(24)日正式開幕,也是台積電在日本的第一座晶圓廠(Fab23),後續還有第二、第三座廠與先進封裝廠的投資案,預期台積電在日本的投資建廠,加上日本挾半導體產業上游優勢,將牽動日本未來10年半導體產業發展計畫,有助重塑日本半導體新未來。
陳麗珠/核稿編輯三星去年半導體部門表現不如人意,為了重振士氣,以及追趕最大的競爭對手台積電(2330),傳出加速在台灣招募半導體人才,並分析台灣和中國半導體市場。三星電子與半導體代工業務龍頭台積電正面競爭,三星秉持著「如果了解你的敵人,就會贏得每場戰鬥」的信念,長久以來在業界挖角人才。韓媒指出,三星
工研院打造的全台第1個機器人外送員Cubot ONE,去年於高雄軟體園區進行無人外送結合餐飲POS系統的新形態智慧餐飲服務,為期10個月,目前已完成驗證,後續預計擴大應用範疇至更多商辦大樓或園區型場域。經濟部產業技術司表示,因應智慧化的餐飲POS(Point of Sale,銷售時點情報系統)管理系
面對人工智慧(AI)時代,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新後,下一個電晶體架構創新。
晶片大廠輝達(NVIDIA)財報、財測遠超預期,盤後股價一度大漲10%,帶動台股AI概念股起漲,散熱大廠奇鋐(3017)今日股價開高震盪,截止9時30分,奇鋐股價上漲37元或7.47%,暫報532元,雙鴻(3324)也一度漲逾5%。散熱廠營運受惠AI伺服器需求持續向上,奇鋐日前公告自結獲利,2023
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之
英特爾(Intel)今(22)日發布提供專為AI時代打造的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,將於2027年前開發出下世代的Intel 14A、Intel 14A-E製程,確保在2025到2030年期間和未來能居重返製程
因應生成式AI(人工智慧)時代到來,前瞻記憶體儲存技術如火如荼研發,國研院半導體中心攜手台積電,合作開發下世代記憶體晶片,將選擇器與磁性記憶體(MRAM)整合,能較傳統的記憶體(DRAM)速度快上千倍,容量堆疊有機會達百倍,功耗則僅10分之1,且不會一關電源就喪失資料,相關成果論文已獲全球頂尖電子元
封測廠精材(3374)今(20)日召開法說會,並公布去年全年稅後淨利13.76億元,年減30.6%,每股稅後盈餘5.07元,為近四年來新低;董事長董事長陳家湘預估,受到季節性封裝需求減少的影響,今年上半年營收將跟去年同期持平,第一季為營運低點,第二季緩步回溫,看好車用第一季營收可季增二成,逐季回升可
什麼是先進封裝?人工智慧(AI)爆紅,「先進封裝」需求在AI 帶動下快速成長,先進封裝與封測的發展,為AI晶片性能提升提供關鍵支持,在AI應用中產生深遠的影響。先進封裝,是高級的封裝技術,將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封裝在一起,增加處理器與記憶體間讀取的效能表現,旨在提升晶片性能、功耗效率
2023年生成式AI ChatGPT橫空出世、AI成為市場上最熱門的題材,今年在企業獲利表現可望由負翻正、電子股庫存去化完畢等利多支持下,不少產業將出現雙位數成長;法人看好半導體、AI PC族群、IC設計、連接器、網通、機電重電股都會是今年高速成長的產業。
龍年AI供應鏈火熱,散熱大廠奇鋐(3017)因近日股價波動,昨公告自結數。奇鋐2023年第4季稅後淨利16.71億元、單季每股稅後盈餘(EPS)4.36元;全年稅後淨利為53.05億元、年增達27%,EPS達14.11元,單季、全年獲利皆創歷史新高。
散熱大廠奇鋐(3017)因近日股價波動,應證交所要求公告自結獲利數字。奇鋐去年第4季稅後淨利16.71億元、單季每股盈餘(EPS)4.36元;2023年稅後淨利則為53.05億元、年增27.4%,每股盈餘達14.11元,創歷史新高。近日AI供應鏈股價火熱,散熱族群通吃AI商機、各廠輪流上攻,奇鋐繼紅