1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
記憶體大廠美光科技(Micron )受惠AI需求,第2季財報比預期佳,轉虧為盈,本季財測也優於預期,並看好今年記憶體價格將上漲,激勵盤後股價大漲超過1成;美光報喜,記憶體族群南亞科(2408)、華邦電(2344)、威剛(3260)等,今股價表現也強勁。
聯發科︰降裝置成本 增頻寬密度ASIC(客製化晶片)市場成為IC設計業者新藍海,IC設計龍頭聯發科(2454)多年前即積極布署ASIC戰力,昨日宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。法人表示,目前聯發科ASIC業務佔比還低,短期對世芯-KY(36
《彭博》報導,在華為去年推出搭載七奈米晶片的智慧手機Mate Pro 六○,引發各方關注其晶片技術已突破美國的封鎖後,拜登政府考慮把與華為有關的中國多家半導體公司列入黑名單,並考慮提高對中國進口傳統製程晶片的關稅。此舉凸顯美國圍堵和遏制中國人工智慧(AI)與半導體野心的行動將再度升級,也將加大對中國
連接線廠宣德科技(5457)看好今年營運重回成⻑軌道,旗下墨西哥新廠已經初步貢獻營收,越南新廠預計第4季試產,而TYPE-C連接線受惠於美系客戶全機型改款,全年可望擴大業績規模,而工控、網通事業也將獲得新客戶挹注,低軌衛星事業表現更將優於去年。
根據《彭博》報導,知情人士透露,在華為去年推出搭載7奈米晶片的智慧手機Mate Pro 60,引發各方關注其晶片技術已突破美國的封鎖後,拜登政府考慮把與華為有關的5家中國半導體公司列入黑名單,並考慮提高對中國進口傳統製程晶片的關稅。此舉將標誌著美國圍堵和遏制中國人工智慧(AI)和半導體野心的行動再次
吳孟峰/核稿編輯南韓晶片製造商三星電子的高頻寬記憶體(HBM)晶片獲得輝達青睞,激勵股價飆升逾5%。三星的同胞競爭對手SK海力士股價則暴跌3.56%。三星HBM晶片也獲輝達青睞CNBC報導,晶片巨頭輝達表示,三星的高頻寬記憶體晶片已進入用於輝達圖形處理單元的「資格」階段,讓這家韓國重量級企業的股價飆
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,
吳孟峰/核稿編輯《路透》報導,三星電子今日召開股東年會,共同執行長慶桂顯(Kye-Hyun Kyung)在會中宣示,將在未來2至3年內奪回全球晶片市場龍頭寶座外,也預估2024年包含半導體事業的裝置解決方案(DS)部門銷售額將恢復到2022年水準,力拚擺脫獲利困境。
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)展示了新一代AI晶片架構「Blackwell」,並高談闊論B100用於AI推論的潛力後,其競爭對手AMD股價受衝擊,19日股價收盤181.42美元、下跌8.67%,創2月28日以來收盤新低。MarketWatch 報導,市場認為,輝達的B100用於AI推論的潛力,
半導體封測廠力成 (6239) 挾高股利與進軍先進封裝的利多,獲投信法人青睞,連續13個交易日買超,今盤中股價突破2百元關卡,最高達209.5元,上漲13.5元、漲幅6.88%。力成去年稅後淨利達80.09億元,年減7.8%,每股稅後盈餘10.72元,為歷年獲利第三高,雖較前年的11.6元下滑,但董
AI運算技術巨擘輝達(NVIDIA)美西時間18日展開GTC大會,執行長黃仁勳在舞台上親曝地表最強AI晶片「Blackwell」,同時藉由身後巨型螢幕展示供應鏈廠商,這當中就有多達11間台廠名列其中,讓全球再次見證台灣作為科技矽島的實力。輝達18日向全球直播黃仁勳在GTC大會上的新品發表內容,偌大的
高佳菁/核稿編輯繼上個月美光科技表示,已開始大量生產該HBM3E(AI晶片組合的下1代高頻寬記憶體)晶片,SK海力士週二宣佈,公司已開始生產HBM3晶片,據悉,首批出貨將在本月交付給輝達(NVIDIA)。SK海力士憑藉其在HBM晶片領域的領先地位,過去1年,股價已漲了9成。
南韓BusinessKorea報導,去年台積電的營業利潤已經超過南韓市值前十大企業營利總和,為解決南韓企業股價被低估的所謂「韓國折價」(Korean discount)問題,必須設法增加股票價值,同時改善經營績效。根據金融資訊提供商FnGuide的數據,去年南韓市值前十大企業的營業利潤合計達三十五.
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
高佳菁/核稿編輯南韓媒體BusinessKorea 18日報導,2023年台積電(TSMC)的營業利益(Operating Income)已經超過南韓市值前10大企業的營業利益(Operating Income),三星電子和SK海力士均被台積電拋在遠後。
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)將在今(18)日進行除息,每股配發現金股利3.5元,為改採季季配息制度以來單季新高,每股將配發現金股利3.49978969元,估計總金額907.62億元,股利將於4月11日發放,除息影響大盤指數約28.73點。台積電上週五(15日)遭遇賣壓,收盤跌至753元,不過市
1.元大台灣價值高息ETF(00940)掀起搶購熱潮,中央銀行總裁楊金龍昨(14)日示警,現在投資人一窩蜂搶著進場,有點像金融市場常講的「羊群效應」,投資人仍應注意風險。金管會同日也鬆口,將觀察00940募集情況、指數編製方式及對市場影響等,檢視未來是否要對台股新基金募集設上限。
歐祥義/核稿編輯美國為了讓半導體製造業重返榮耀,在2022年正式簽署《晶片法案》,計畫挹注數百億美元補貼半導體產業,包括台積電(2330)、三星(Samsung)等皆為此赴美設廠,但是迄今,台積電於2022年動工的日本熊本廠都開幕了,三星、台積電等在美國設的廠卻一再延期。
陳麗珠/核稿編輯台積電熊本廠預計10年內為九州帶來20兆日圓(約台幣4.2兆)經濟效益。日媒認為,倘若日本半導體復甦,「日本製造」有望重返榮耀,最具優勢的是産品壽命在5~10年、市場規模在幾千~1億台的領域,例如汽車、家電、手機基地台等。《日經亞洲》報導,日本以半導體為起點,如何帶動國內産業復興備受