關於三星(Samsung)2022 年旗艦 Galaxy S22 系列,國外知名爆料客《IceUniverse》又再次在他的推特上透露了不少有關於 Galaxy S22 系列的一些規格與細節,包括 Exynos 2200 處理器以及 Galaxy S22 Ultra 的充電以及相機方面的規格......
HTC 今年下半年新機即將登場?據外媒MySmartPrice報導稱,近日在 Google Play 設備平台上發現一款型號為「HTC Wildfire E Ultra」的新機......
不讓 Sony Alpha 1 專美於前,Canon 終於發布年度新旗艦 EOS R3,是當前性能最強大的機款,更勝於 R5、R6,主打超快連拍與一系列嶄新的對焦技術。
NVIDIA (輝達) 今(9/9)宣布在台推出 SHIELD TV Pro,將令人耳目一新的家庭娛樂、遊戲以及人工智慧 (AI) 等功能帶進客廳,進一步提升串流媒體播放器的水平,售價為新台幣 $5,990 元......
繼先前 1 億畫素的感光元件後,三星再度推出全新的 ISOCELL HP1,讓智慧手機將擁有高達 2 億畫素的解析度,將開啟全新一波的規格大戰。
身為全世界首發的真 8K 電視的先驅者,夏普(SHARP)在 2017 年 8 月 31 日就推出了第一代的 70 吋的 8K 顯示器......
據外媒《The Verge》報導,專攻運動領域的 GoPro 相機即將推出第十代產品,除外型內在連規格都一併於今天(8/30)曝光......
華碩(ASUS)推出 TUF Gaming VG28UQL1A 電競螢幕,28吋4K UHD (3840 x 2160) Fast IPS面板,流暢無延遲的144 Hz更新率及 1 ms (GTG)反應時間,盡情享受快節奏遊戲......
除了摺疊手機,三星還有一款 S888 旗艦手機現身於 Google Play 的設備認證網頁,預計是平價版本的 Galaxy S21,讓消費者在下半年有更多選擇。
又一款三星(Samsung)的實惠入門 Galaxy 手機在網路上曝光,根據外媒《91mobile》的爆料,新的手機將被稱作 Galaxy M52 5G,並披露了該手機的各項硬體規格......
BenQ 繼 EX2710S 與 EX2510S 後,再次推出全新 165Hz 的高階機種 EX3210R、EX2710R 與 EX2710Q,以「我的角色 我作主」的概念主搭配全新技術與規格,讓玩家主宰自己的遊戲世界。
根據外媒《GSM Arena》的報導,三星(Samsung)入門智慧型手機即將再添加一款 Galaxy A03s,擁有水滴式螢幕、三鏡頭等規格,並將優先於印度等新興市場上市......
於今日(8/11)Galaxy 發表會中,三星正式發表全新一代的 Galaxy Watch 4,本次除了用上 5nm 製程晶片提升效能,更是首款搭載 Wear OS 3 的智慧手錶,正式支援一系列全新設計的 Google App,功能將比以往的 Galaxy Watch 更豐富
三星今(10日)舉辦線上發表會,確認推出多達 5 款新品,包括兩款旗艦定位的摺疊新機「Galaxy Z Fold 3」及「Galaxy Z Flip 3」…
電腦品牌 MSI(微星)宣布推出「PRO DP20Z 5M」商務專用主機。PRO DP20Z 5M 具有強大的處理器、軟體和各種 IO 埠,提高效率和生產力。
Sony 今年旗艦款的 Xperia 1 III 讓索粉等了許久,終於在七月正式上市!日系設計再搭上 4K、120Hz 螢幕,以及首度搭載潛望式長焦鏡頭,讓 Xperia 1 III 在規格上誠意滿滿,實際表現如何?記者實機使用一個月,以下 5 項特點提供想入手的讀者參考。
Googel 在本週率先公開將於秋季登場的旗艦手機 Pixel 6、Pixel 6 Pro,表明會使用自行設計的 Tensor 晶片組,同時揭曉一系列相關特色,谷粉想入手恐怕要做好心理準備,Pixel 6 系列價格會很貴。
華碩(ASUS)即將推出全新 ProArt Creator 系列 StudioBook Pro 筆記型電腦,最大的亮點為使用 AMD(超微)Ryzen 處理器搭配 Nvidia(輝達)GeForce RTX 獨立顯示卡,值得注意的是過去 ProArt StudioBook 系列一直都是採用 Intel(英特爾)處理器,這次則首次用上了 AMD Ryzen 系列處理器......
Intel 運算執行部門總經理 Gregory Bryant 本週於推特發文,意外透露下一代 Thunderbolt 接孔的最新規格,暗示未來筆電可以擁有最高極速,儘管 Gregory Bryant 後續連忙刪文,相關截圖卻已經遭到大量備份
Google 今日(8/3)在官網率先公開今年秋季將發表的 Pixel 6、Pixel 6 Pro 兩款旗艦手機,除了外觀設計以外,更證實將使用自行研發的「Tensor」晶片,取代高通處理器,同時 Google 硬體主管 Rick Osterloh 更向外媒《The Verge》透露多項細節。