第二波疫情是否來襲,近期再度成為全球市場關注的焦點。回顧年初疫情發生以來,其對全球市場帶來的最大改變之一,就是為了因應疫情發展,人們開始逐漸改變生活上的諸多行為模式,而這樣的改變,不但加速推動長期新科技趨勢的發展步伐,5G落地更使得各種應用成為可能。
日本首相菅義偉率領的新內閣在16日正式上路,外界普遍認為將延續前首相安倍晉三的政策方向,據日媒報導,菅義偉內閣在2021年防衛預算上,擬編列逾5.4兆日圓(約新台幣1.5兆元),再度創下歷年新高。根據《日經新聞》報導,在安倍晉三的領導下,日本自2013年開始連續8年調漲防衛預算,2015年起更是不斷
台灣一○七家半導體供應鏈業者合組暱稱「愛台聯盟」(AITA)的「台灣人工智慧晶片聯盟」,昨舉行首次會員大會。行政院副院長沈榮津表示,聯盟訂定共同標準後幫助AI晶片研發費用減少十%、時程減二十五%;經濟部長王美花說,中國對半導體擴大投資,產業需「打群架」避免衝擊;AITA會長盧超群強調,產業「只有第一
台灣107家半導體供應鏈業者合組暱稱為「愛台聯盟」(AITA)的「台灣人工智慧晶片聯盟」,今舉行成立後首次會員大會。行政院副院長沈榮津表示,聯盟訂定共同標準後幫助AI晶片減少10%研發費用、25%研發時程,加速AI產業化;經長王美花也表示在中國對半導體大投資威脅下,產業需「打群架」避免衝擊。會長盧超
康那香(9919)昨(11)日發表高速口罩機,一台日產能達百萬片,是現在市面上口罩機產能的十倍,台南市長黃偉哲譽為「口罩機的法拉利」,指出有些口罩廠將本求利,用進口貨冒充台灣製造,但康那香選擇自己提升生產效率。康那香現在口罩產能每日85萬片,高速自動化口罩機進駐後,10月起口罩日產能提升到400萬片
歐洲飛機製造商空中巴士8月28日宣布,將於明年開始向美國陸軍交付UH-72「拉科塔」直升機的最新版本UH-72B,相較舊版,UH-72B在引擎動力、操控力和航電系統上大幅升級,為美軍提供更強的支援。根據《國防新聞》報導,自2006年以來,空中巴士已經為美國陸軍、海軍和國民兵生產460多架UH-72A
太陽能廠茂迪(6244)總經理葉正賢昨(17)日表示,目前這個世代的太陽能電池產品(P型),台廠已失去競爭力,但下個世代產品(N型)不能輸,業者已研議籌組Super VPC(太陽能電池國家隊)、整合研發資源,期待國發基金能一同注資,讓台廠能在太陽能產業獲得全球領先地位。
佩戴著口罩是防疫基本措施,但依賴唇語溝通的聽損人士,生活卻因此受影響,國內工業局、紡織所與台灣防疫國家隊模範生康匠、權和機械,催生透明口罩,和致力聽障服務的蒲公英聽語協會合作,照顧弱勢朋友的需求。紡織所創意總監黃博雄表示,目前市面上有的透明面罩,是食品服務業所使用的防護透明片,僅能避免口沫噴濺,沒有
因應中國海洋行動日趨頻繁,加速研發新型反艦飛彈勢在必行,而日本副防衛大臣山本朋廣14日前往三菱重工位於名古屋的小牧南工廠視察,而山本朋廣在推特貼出的照片也意外讓日本的升級版「ASM-3遠程反艦飛彈」曝光。根據《Defence Blog》報導,「ASM-3遠程反艦飛彈」是專為日本航空自衛隊F-2戰機所
IC設計龍頭聯發科(2454)在多家外資積極喊買下,股價一路向上,市值首度衝上兆元大關,僅次於台積電(2330)、鴻海(2317),繼日前有外資喊出聯發科目標價1000元的天價後,美系外資出具最新報告調升聯發科目標價,從530元一口氣上修至750元,預估聯發科今年5G晶片出貨量約4500萬顆,加上非
晶圓代工廠台積電 (2330) 積極建置先進製程,今天公告將發行今年度第4期無擔保普通公司債,總金額新台幣139億元,籌得資金將用以新建擴建廠房設備。台積電今年上半年兩次董事會決議,在台發債籌資達1200億元,規模創業界紀錄。台積電今年上半年已順利分3期完成600億元無擔保普通公司債發行,籌得資金主
根據日經新聞報導,跨足電子產品代工服務的中國立訊精密,創辦人王來春曾是全球代工龍頭鴻海的員工,但如今該公司不僅營收增速快過鴻海,市值也已超越鴻海,加上獲得蘋果的訂單,逐漸威脅鴻海的生存。6月上旬立訊位於廣東東莞的工廠,負責招聘的員工對日經表示:「工作要多少就有多少,還能加班。」在武漢肺炎(新型冠狀病
自由時報財經︰中火啟動2號機》盧秀燕:中火偷襲點火 二次開罰並法辦台中火力發電廠廿四日晚間重啟二號機,台中市長盧秀燕昨天抨擊中火違法開機,將依空污法開罰兩百萬元並命令停工,環保局副局長陳宏益昨天下午再度稽查,發現中火已在二號機投煤,將二次開罰,且將相關人員函送法辦。
去年獲全球專利逾3600件全球晶圓代工龍頭台積電去年在全球繳納稅款達五八七億元,九成是繳給我國政府,約五五八億餘元,佔全台營所稅實徵淨額的七.八%,蟬聯繳稅王;此外,去年研發費用達二十九.五九億美元創新高,全年共取得逾三千六百件全球專利、平均每天近十件,在美國專利獲准率達九十九%,名列美國百大專利權
面板驅動IC封測大廠頎邦(6147)跨足非驅動IC封測領域有成,該公司董事長吳非艱昨指出,因應5G商機的需求,頎邦在新竹湖口工業區啟動新建2廠的投資計畫,目前興建中,初期投資約13億元,以擴充非驅動IC相關的晶圓級晶片尺寸封裝(WSCSP)、射頻(RF)、功率放大器(PA)等通訊產品封測為主,預計最
中國最大晶圓代工廠「中芯國際」(SMIC)將重回上海證交所科創板上市,中國媒體指出,中芯的招股說明書透露了不少關鍵訊息,更自剖包含台積電在內的競爭對手實力,最吸睛部分是與台積電之間的「距離較勁」。中國媒體《新浪財經》引述自媒體《問芯Voice》報導指出,根據中芯公布的數據,平均1個先進製程(N+1)
《日經新聞》報導,全球晶圓代工龍頭台積電雖面臨美中貿易摩擦風險,但其在半導體產業地位不因失去大客戶華為而動搖;相較於競爭對手三星和英特爾,台積電在財務收益、投資效率等方面都是最佳,使其股價在傳出停接華為新訂單消息後,仍在分析師高評價下構成支撐。
韋爾半導體 買下新思亞洲業務中國積極扶植半導體業,砸錢併購外企、拿走技術、搶下市場再砍人的戲碼一再上演;近期又傳出上海A股IC設計龍頭─韋爾半導體董事會通過增資境外基金,再併購全球觸控IC龍頭美商新思國際(Synaptics)的亞洲行動LCD、驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)業務,由於新思TDDI技
日本去年對南韓限制半導體關鍵材料出口的貿易戰尚未結束,不過,南韓半導體產業恐正逐漸降低對日本供應的依賴,南韓產業通商資源部今(20)宣布,SK海力士的姊妹公司SKC,預計將在今年下半,大規模生產晶圓製造關鍵材料「光罩基板」(mask blank),韓媒認為,若SKC公司順利在今年大規模生產光罩基板,
美國高通26日指出,去年12月推出的驍龍865平台已獲華碩(2357)、三星、索尼等廠商簽約使用;而中國紫光展銳當日也發表新一代5G SoC(系統單晶片)虎賁T7520,採用台積電6奈米EUV(極紫外光)技術的該晶片將有效降低耗能,進而提高續航時間;由於競爭對手陸續加入市場,一般預期,聯發科將遭遇強