考量地緣政治風險 出售蘇州京隆科技所有股權全球半導體測試龍頭廠京元電子在中國投資設廠長達二十年,昨宣布董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務,並因應人工智慧(AI)晶片需求強勁,決定加碼在台灣投資高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣七十億元提高到一二二.八一億
數位發展部今天表示,已協助農業部運用雲端服務技術,以及人工智慧(AI)、影像分析等新興科技,建構AI影像判釋、土壤肥力診斷、衛星影像和無人機精準定位等普惠農民的科技應用,協助台灣農業進行數位轉型。數位部與11個政府機關共同推動「雲世代雲端基礎建設計畫」,運用雲端運算資源與技術,將政府重要為民服務系統
半導體測試大廠京元電 (2449) 今召開重訊,宣布董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619%的所有股權,董事會並同時決議退出中國半導體製造業務,因應AI、HPC的強勁需求,決定加碼在台灣高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元,提高幅度逾七成五。
台積電今年度技術論壇昨登場,宣布將結束奈米(N, Nanometer)、進入埃米(A, Angstrom)時代。迎接人工智慧(AI)時代來臨,台積電向美國重量級客戶群公布六大創新技術,其中A16技術(相當於一.六奈米),首度結合超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,將供電網
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。
國際身分識別標準組織FIDO聯盟昨舉辦全球首發FDO台北國際研討會,主題為「以FDO守護我們的終端」,現場除海內外百餘位產業代表參與,並邀請數位發展部準部長黃彥男及數位產業署署長呂正華擔任致詞貴賓。國際組織最新標準FDO(Device on Board)選定於台北辦理全球首發活動,凸顯我國科技供應鏈
國際身分識別標準組織FIDO聯盟今日舉辦全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO(Device on Board)守護我們的終端」為主題,現場超過海內外百餘位產業代表參與,英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、 紅帽(Red Hat),越南VinCSS等國際大
開發金 (2883) 子公司中華開發資本2021年與群創光電(3481)共同成立「群創開發基金」,首開金控攜手台灣產業龍頭企業成立產業基金先例;今年看好車用及顯示相關應用技術持續創新,再度設立「群創開發貳基金」,基金規模暫定新臺幣33億元,延續並放大與群創光電的合作綜效。
財團法人資訊工業策進會(資策會)於巴西時間22日,與巴西技術培訓機構簽訂合作備忘錄(MOU),未來雙方將加強在資通訊技術與創新領域的合作,共同推動兩國科技領域的發展,進一步加強雙方經貿交流。繼今年2月與巴西SergipeTec科學園區展開合作後,資策會再度獲巴西技術與創新機構Brasilia Ins
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
代工大廠英業達(2356)今天表示,為響應世界地球日,保護台灣山林、減緩生物多樣性危機,已向台大實驗林捐贈監控設備並提供AI技術,共同研究溪頭雲霧林及園區生態問題,目標透過智慧影像演算法找出環境威脅的原因及有效解方,以保護台灣珍貴生態。英業達觀察,全世界只有1%的森林可稱為雲霧林,台灣位於亞熱帶、熱
全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)廠億而得(6423)預計5月掛牌上櫃,該公司專注於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體(SIP)產品的研究開發和銷售,主要收入來自於製程建置/SIP開發費用、SIP使用費以及權利金。根據國際調研機構Global Industry Analysts統計指出,2022年嵌入式
晶圓代工龍頭股台積電(2330)繼上周五重挫後,今開盤續跌,以740元、下跌10元開出,盤中雖止跌翻紅,最高為757元、上漲7元,率領大盤翻漲,但最後下殺至742元,下跌8元、跌幅1.07%。受到美國科技股上周五重挫,台積電ADR也跌至127.7美元,台積電繼上週五跌至750元之後,今開盤740元、
台積電 (2330) 最新年報出爐,董事長劉德音、總裁魏哲家在致股東報告書指出,預估半導體系統公司與積體電路公司整體超額庫存,將大部分在上半年被消化且回至健康水位,許多電子產品終端需求將逐漸恢復為溫和成長,另AI相關的加速導入也將引燃半導體需求,此大趨勢將帶動電子產品採用半導體的含量提升,台積電預計
台積法說釋警訊 半導體成長預估下修至10%、晶圓代工15~18%台積電昨法說會釋出警訊,總裁魏哲家雖重申台積電的成長與資本支出不變,但下修全球半導體(記憶體除外)與晶圓代工產值;法人形容,在晶圓代工領域,台積電如同「一個人的武林」,且因應海外投資建廠成本高,將策略性反映區域售價,讓客戶分擔成本,等同
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18)日下午將舉行法說會,並公佈2024年第1季財報,營收5926.4億元,毛利率53.1%、營業利益率42%,符合預期,稅後純益約2254.9億元,平均每天賺25.05億元,每股稅後盈餘為8.7元,創歷年同期新高。
遭國外晶片巨擘封鎖技術 內部管理未上軌道中國又傳出晶片廠商破產。根據中國「全國企業破產重整案件資訊網」,北京市第一中級人民法院民事裁定書裁定,受理西安九步坊企管公司對北京半導體企業華夏芯聲請破產清算一案。華夏芯成立於二○一四年十二月,是異構處理器設計IP(矽智財)和晶片解決方案供應商,聲稱完全擁有自
智慧技術解決方案供應商芝程科技今天表示,自去年開始跨領域投入車用測試市場,今透過揮軍智慧移動展,目標切入智慧交通的新賽道,輸出車載系統與電子控制器(ECU)自動化測試解決方案。芝程科技指出,自2010年成立以來,已長期投入研發、生產無線網路、衛星通訊、定位系統、行動通訊、物聯網、低軌衛星、無人機、A
電子紙大廠E Ink元太(8069)將於在4月24日展開為期3天的Touch Taiwan 2024 展會中,聯合高達62家上下游電子紙產業生態圈夥伴,盛大展出以低碳電子紙為核心,更大尺寸、全彩色、更低耗能、無光害的環境友善電子紙技術,展現智慧城市中無所不在的低碳電子紙應用。
華邦集團於今日(15)宣布2024年再次入選科睿唯安的全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators 2024),彰顯華邦集團將研發成果積極地佈局多國專利、質量並重的專利動能表現,受國際專業評鑑肯定。華邦電表示,華邦電、新唐、新唐日本等集團旗下關係企業整合全球同仁研發實力積極投