高佳菁/核稿編輯黃仁勳日前在TiE主辦的TiECon 2024年度大會上指出,「平凡」就是他創業之旅,就是普通人做著普通的事情,3個工程師對加速計算有加速運算有著堅定的信念,最終花了輝達整整30年的時間,改變了整個產業、引領著產業。日前Mayfield管理合夥人查德哈(Navin Chaddha)與
國科會晶創台灣方案從今年起將10年投入3千億元,要以半導體跟生成式AI為核心,帶動百工百業發展,今(7日)推動辦公室揭牌,行政院副院長鄭文燦指出,地緣政治重組,台灣是可信賴的科研夥伴,台灣可用未來15年半導體優勢加成發揮,育才留才攬才之外,去年全球喊台灣+1,未來台灣很好,+N都沒問題。
國科會今年起將投入10年3千億元,推動「晶創台灣方案」,今(7日)推動辦公室揭牌,力積電董事長黃崇仁與會指出:「台灣是AI(人工智慧)的首都」,感謝政府過去推動半導體學院幫助培育人才,建議未來培育國外人才來台一定要留一半,更盼晶創辦公室將維持台灣前端競爭力。
高佳菁/核稿編輯市場正關注,蘋果(Apple)對於AI佈局,正與晶圓代工夥伴台積電(2330)密切合作,將開發自有晶片來執行資料中心伺服器的人工智慧(AI)軟體,期望在AI軍備競賽中急起直追、取得優勢。《華爾街日報》引述知情人士訊息,蘋果的伺服器晶片可能會專注於運行人工智慧模型(即所謂的推理),而不
林浥樺/核稿編輯隨著美國和日本希望降低半導體供應鏈的地緣政治風險,美國半導體大廠英特爾(Intel)正在聯手14家日本企業,在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術,希望能在2028年實現實用化。《日經》報導,半導體的後段製程多為通過人工作業組裝各種零部件和產品,工廠集中在勞動力豐富的中國和東南亞國
高佳菁/核稿編輯五一長假期間,香港股市漲勢不斷,截至本週一恆生指數為連續第十天上漲,為2018年以來最長漲勢,但因中國股市當時正值公眾假期休市,市場紛紛猜測,是哪裡的資金推動這價值5.2兆美元(約新台幣168.3兆元)的香港股市走揚。《彭博》專欄指出,香港股市大幅上漲的時間為五月開頭幾天,中國投資者
IC設計龍頭聯發科(2454)今日於深圳召開天璣開發者大會,邀請當地生態系夥伴一同討論生成式AI帶來的變革與機會,並與Counterpoint聯合業界生態系夥伴發表《生成式AI手機產業白皮書》,共同定義生成式AI手機,分享各領域的創新應用。聯發科同時發表天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片,以卓
股王信驊(5274)首季獲利來到近5季新高,每股稅後盈餘10.36元,4月合併營收4.16億元年增82.4%,創近17個月新高,獲得外資法人看好,不過今日信驊股價開高後下殺,盤中震幅達9.76%。截至10點21分左右,信驊股價下跌2.7%,暫報3190元,成交量約600張已超過昨日全天。
蘋果在 2023 年未發表任何一款 iPad,給了 Android 陣營擴大領先優勢的機會。根據研調機構 Canalys 最新數據顯示,Android 平板再度吃下 iPad 的市佔率,而蘋果也終於要在今晚推出新品迎擊。
矽智財廠創意(3443)4月合併營收不如市場預期,呈現年、月雙減,營收不如預期可能是客戶ASIC(特殊應用晶片)專案認列遞延,由於ASIC族群在世芯-KY(3661)帶頭下殺造成近期氣氛不佳,早盤創意股價重挫逾7%,回測月線支撐。截至9點42分左右,創意股價下跌4.07%,暫報1295元,股價早盤在
蘋果又再著手準備新晶片!據傳會以 M2 Ultra、M4 晶片為基礎打造,將瞄準資料中心伺服器的 AI 運算需求,要替在六月登場的眾多新功能打下扎實的基底。
1.台股昨(6)日跳空大漲,台積電(2330)、鴻海(2317)領軍,電金雙主流進攻,盤中一度大漲逾300點,終場192.99點,收在20523.31點,成交量4195.41億元。法人表示,台股已從反彈進入回升行情,對台股挑戰高點仍持樂觀態度,有望上探21000點。
在半導體材料研發上,國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義團隊有重大突破!研發最新的耐熱不鏽鋼微米細絲,不僅可取代目前使用的金線、銅線,成功在晶片上「打線成球」,大幅降低封裝與材料的成本,更可減少對環境污染。成大指出,該團隊以新材料製作檢測高端Al晶片使用的精細探針彈簧,提高檢測效率,目前已由
美國國會上週提出一項跨黨派及參眾兩院的法案,旨在加強美、台軍工業合作,強化台灣供應鏈韌性。這一「台灣安全法」(TAIWAN Security Act),要求國防部提交評估美、台簽訂軍工業合作報告,增強台灣軍事戰備,在台灣生產裝備,提升供應鏈韌性。與此相呼應的,是國務院助卿康達告訴參議院,加強台灣軍事
陳麗珠/核稿編輯美國進步中心(Institute of Progress)學者、結構工程師波特(Brian Potter),近日長文解析一座價值200億美元(約台幣6480億)的半導體廠是如何建成的。文章指出,在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方還要慢,建造成本也比世界其他地區更昂貴,估計高出30%到
英國《金融時報》6日報導,美國去年底出手打擊幫助俄國進行貨物貿易融資的全球銀行體系後,成功提高資金進出俄國的難度,讓俄國在取得各項資源上「綁手綁腳」。一名俄國投資人直言,此舉最終將讓俄國慢慢變成伊朗。西方國家資深官員和俄國金融家表示,美國政府去年底頒布的一道行政命令,促使協助俄國進行貨物貿易融資的國
根據集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片相關產品帶動高頻寬記憶體(HBM)單機搭載容量擴大,因產能有限,第二季就開始提早進行2025年的HBM議價,供應商已初步調漲5~10%,預估2024年HBM占DRAM總產值將達逾20%,2025年占比有機會超過30%,較今年的8%成長逾一到二倍以上。
據傳高通旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 最快十月發表,將替 Android 手機帶來下一世代的效能進化,新機也會在十月中旬發表,緊咬蘋果即將發表的 iPhone 16 系列。
國立成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義團隊在半導體材料研發上有重大突破!研發最新的耐熱不鏽鋼微米細絲,不僅可取代目前使用的金線、銅線,成功在晶片上「打線成球」,大幅降低封裝與材料的成本,更可減少對環境汙染。成大指出,該團隊以這項新材料製作檢測高端Al晶片使用的精細探針彈簧,提高檢測效率,目前已
中菲行 (5609) 4月營收19.39億元,與3月營收19.56億元微幅衰退,但較去年同期增加15%,累計1月至4月營收73.88億元,較去年同期成長5.5%。中菲行指出,4月空運市場,除了中東危機影響從亞洲到歐洲的路線外,全球市場基本上保持穩定狀態,然而電商商品、人工智慧晶片和伺服器的持續需求,