中菲行 (5609) 4月營收19.39億元,與3月營收19.56億元微幅衰退,但較去年同期增加15%,累計1月至4月營收73.88億元,較去年同期成長5.5%。中菲行指出,4月空運市場,除了中東危機影響從亞洲到歐洲的路線外,全球市場基本上保持穩定狀態,然而電商商品、人工智慧晶片和伺服器的持續需求,
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
股后世芯-KY(3661)上週五召開法說會,外資圈問題鎖定在同業搶單、AI ASIC(特殊應用晶片)未來發展、明年成長力道等後續發展,雖公司強調不怕同業競爭,2026年將迎來大成長,但市場仍不買單,世芯-KY今日股價小幅開低後,出現跳水急殺,跌破3000元大關,並被摜至跌停。
1.蘋果(Apple)將在週二(7日)推出新款iPad Pro預計將率先搭載自研M4晶片,為Mac系列鋪路,首批M4 Mac預估將在今年底至明年初陸續上線。據報導,蘋果M4採用台積電(2330)N3E製程,隨蘋果計劃為Mac效能大升級,有望助攻台積電營運。
記憶體產品漲不停,在AI浪潮推動記憶體回溫動力,高效能的DRAM晶片價格也跟著水漲船高,供應鏈人士表示,SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM產品,全面漲價15-20%。外媒報導,供應鏈人士指出,海力士DRAM產品價格,從去年第4季開始,逐月上調,目前已累計上漲約60%-
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,負責AI研究的韓國頂尖大學,因缺經費無法充分取得輝達最新晶片,難以進行以大型語言模型(LLM)為基礎的生成式AI研究,只能拿舊有遊戲用晶片湊數。韓學者感嘆,要想用舊款遊戲用GPU製造出類似OpenAI 文字生成影片AI模型「Sora」的服務,需耗時148年。
中國小米集團子公司北京田米科技為挖角台灣手機晶片研發設計人才,陸續在台成立多家公司,從事研發業務以規避查緝,實際上背後由中國小米子公司北京小米移動匯款支應開銷,藉以陸續招攬員工組成研發團隊;新竹地院審理此案,痛批三名台籍被告損及交易秩序與國家安全,依兩岸人民關係條例非法為業務活動罪,判處北京田米台灣
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%
突破性科技尤其是AI的興起,強化了正處於半導體產業黃金時代風口的信念,且最令人感到振奮的發展尚未展開!隨著半導體產業迎來新贏家,並告別表現不佳的公司,它正在成為戰略性選股的主戰場。這樣的動態環境有助於具有遠見的全面產業策略性分析,因為識別出潛在的領跑羊,將使投資人能夠在該產業不斷變化的成長軌跡中持續
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
隨著消費性電子庫存調整完畢,需求緩步回升,加上部分分食到人工智慧(AI)晶片訂單,法人預期半導體測試廠京元電(2449)、矽格(6257)、欣銓(3264)第二季業績將比第一季成長,第三季迎接傳統旺季,可望是今年最旺的一季。京元電今年第一季營收82.14億元,毛利率33.21%,稅後淨利13.68億
全球半導體業營收今年有機會突破6,000億美元,又是一相對高成長年;台灣半導體業勇於競逐全球市場,在產業迎來榮景時,更有攻城掠地的機會,但也將如以往般,即使供應鏈上的廠商均有機會藉勢而起,卻並非所有企業的營運都能令人驚豔。全球半導體聯盟(GSA)追蹤半導體業主要分析機構的預測發現,多數均陸續上調20
IEEE Specturm報導指出,台積電在近期舉行的北美技術論壇上指出,已投入特斯拉新一代道場(Dojo)訓練模組的生產,並預計2027年為特斯拉更複雜的晶圓級系統提供技術,其運算能力將是當前系統的40倍。報導說,過去數十年,晶片製造者主要透過縮小電晶體佔用的面積與互連的尺寸,來增加處理器上的邏輯