最近,中國政府和晶片製造商合作生產高頻寬記憶體晶片(HBM),這是圖形處理單元的關鍵組件,希望晶片製造自給自足,南韓媒體報導,即使中國政府提供巨額資金,也很難趕上與現有韓國製造商近10年的差距。隨著美國對中國先進半導體和晶片製造設備實施嚴格貿易限制,北京一直在加強開發國產人工智慧晶片,希望跟上全球人
吳孟峰/核稿編輯根據全球電子製造和設計供應鏈產業協會SEMI報告,2023年全球半導體材料市場銷售額(營收)下降8.2%,總計667億美元,低於前一年的727億美元。全球所有地區的營收均出現下降,而中國是唯一成長的國家。台灣連續則第14年成為半導體材料的最大消費國,營收達192億美元。
《華爾街日報》報導,過去十年致力於自行研發iPhone、iPad、Apple Watch與麥金塔電腦所用晶片的蘋果公司,正在研發可在數據中心伺服器運行人工智慧(AI)軟體的晶片,並與台積電密切合作,試圖在AI競賽中獲得一項關鍵優勢。蘋果這個伺服器晶片計畫的內部代號為ACDC(蘋果數據中心晶片),此計
黃崇仁︰未來台灣將是AI首都鈺創科技創辦人、台灣人工智慧(AI)晶片聯盟會長盧超群,昨出席晶創台灣推動辦公室揭牌表示,AI對台灣是祝福也是挑戰,感謝政府提供活水源頭,未來可以小搏大,台灣找到關鍵就能稱霸;力積電董事長黃崇仁說,「台灣是AI的首都」,盼此方案維持台灣前端競爭力。
10年砸3千億 以半導體、生成式AI為核心驅動發展國科會晶創台灣方案今年起分十年投入三千億元,要以半導體與生成式AI為核心,帶動百工百業發展;昨推動辦公室揭牌,行政院副院長鄭文燦指出,地緣政治重組,台灣是可信賴的科研夥伴,台灣可用未來十五年半導體領先優勢加成發揮,打造下世代科技國力。
驅動IC大廠聯詠(3034)今法說會公布第一季財報,第一季稅後淨利48.93億元,季減8.15%、年增2.98%,每股稅後盈餘為8.04元;展望第二季,聯詠副董事長王守仁表示,第二季營收約微減到季增4.39%,下半年營運可望比上半年佳。王守仁指出,第二季因全球總經環境及地緣政治不確定風險持續,消費性
國科會「晶創台灣方案」10年3千億元要打造下世代科技國力,今(7日)推動辦公室揭牌,鈺創科技創辦人、台灣人工智慧(AI)晶片聯盟會長盧超群與會,他說,AI對台灣是祝福也是挑戰,代表AI產業感謝政府提供重要活水源頭,讓年輕人出征世界,未來可以小搏大,只要找到關鍵,台灣就能稱霸。
矽智財廠愛普*(6531)公布第一季財報,單季營收為7.48億元,年增3%;營業毛利3.45億元,年增18%,毛利率46%,EPS為2.27元,年增482%(皆以股票面額5元計算)。愛普*表示,第一季營收雖受到季節性銷貨波動及客戶庫存控管等因素而下滑,但在IoT事業部高毛利產品銷售佔比提升及AI事業
高佳菁/核稿編輯黃仁勳日前在TiE主辦的TiECon 2024年度大會上指出,「平凡」就是他創業之旅,就是普通人做著普通的事情,3個工程師對加速計算有加速運算有著堅定的信念,最終花了輝達整整30年的時間,改變了整個產業、引領著產業。日前Mayfield管理合夥人查德哈(Navin Chaddha)與
國科會晶創台灣方案從今年起將10年投入3千億元,要以半導體跟生成式AI為核心,帶動百工百業發展,今(7日)推動辦公室揭牌,行政院副院長鄭文燦指出,地緣政治重組,台灣是可信賴的科研夥伴,台灣可用未來15年半導體優勢加成發揮,育才留才攬才之外,去年全球喊台灣+1,未來台灣很好,+N都沒問題。
國科會今年起將投入10年3千億元,推動「晶創台灣方案」,今(7日)推動辦公室揭牌,力積電董事長黃崇仁與會指出:「台灣是AI(人工智慧)的首都」,感謝政府過去推動半導體學院幫助培育人才,建議未來培育國外人才來台一定要留一半,更盼晶創辦公室將維持台灣前端競爭力。
高佳菁/核稿編輯市場正關注,蘋果(Apple)對於AI佈局,正與晶圓代工夥伴台積電(2330)密切合作,將開發自有晶片來執行資料中心伺服器的人工智慧(AI)軟體,期望在AI軍備競賽中急起直追、取得優勢。《華爾街日報》引述知情人士訊息,蘋果的伺服器晶片可能會專注於運行人工智慧模型(即所謂的推理),而不
林浥樺/核稿編輯隨著美國和日本希望降低半導體供應鏈的地緣政治風險,美國半導體大廠英特爾(Intel)正在聯手14家日本企業,在日本開發半導體後段製程自動化的製造技術,希望能在2028年實現實用化。《日經》報導,半導體的後段製程多為通過人工作業組裝各種零部件和產品,工廠集中在勞動力豐富的中國和東南亞國
高佳菁/核稿編輯五一長假期間,香港股市漲勢不斷,截至本週一恆生指數為連續第十天上漲,為2018年以來最長漲勢,但因中國股市當時正值公眾假期休市,市場紛紛猜測,是哪裡的資金推動這價值5.2兆美元(約新台幣168.3兆元)的香港股市走揚。《彭博》專欄指出,香港股市大幅上漲的時間為五月開頭幾天,中國投資者
IC設計龍頭聯發科(2454)今日於深圳召開天璣開發者大會,邀請當地生態系夥伴一同討論生成式AI帶來的變革與機會,並與Counterpoint聯合業界生態系夥伴發表《生成式AI手機產業白皮書》,共同定義生成式AI手機,分享各領域的創新應用。聯發科同時發表天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片,以卓
股王信驊(5274)首季獲利來到近5季新高,每股稅後盈餘10.36元,4月合併營收4.16億元年增82.4%,創近17個月新高,獲得外資法人看好,不過今日信驊股價開高後下殺,盤中震幅達9.76%。截至10點21分左右,信驊股價下跌2.7%,暫報3190元,成交量約600張已超過昨日全天。
矽智財廠創意(3443)4月合併營收不如市場預期,呈現年、月雙減,營收不如預期可能是客戶ASIC(特殊應用晶片)專案認列遞延,由於ASIC族群在世芯-KY(3661)帶頭下殺造成近期氣氛不佳,早盤創意股價重挫逾7%,回測月線支撐。截至9點42分左右,創意股價下跌4.07%,暫報1295元,股價早盤在
1.台股昨(6)日跳空大漲,台積電(2330)、鴻海(2317)領軍,電金雙主流進攻,盤中一度大漲逾300點,終場192.99點,收在20523.31點,成交量4195.41億元。法人表示,台股已從反彈進入回升行情,對台股挑戰高點仍持樂觀態度,有望上探21000點。
陳麗珠/核稿編輯美國進步中心(Institute of Progress)學者、結構工程師波特(Brian Potter),近日長文解析一座價值200億美元(約台幣6480億)的半導體廠是如何建成的。文章指出,在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方還要慢,建造成本也比世界其他地區更昂貴,估計高出30%到
根據集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片相關產品帶動高頻寬記憶體(HBM)單機搭載容量擴大,因產能有限,第二季就開始提早進行2025年的HBM議價,供應商已初步調漲5~10%,預估2024年HBM占DRAM總產值將達逾20%,2025年占比有機會超過30%,較今年的8%成長逾一到二倍以上。