日本經濟新聞報導,台灣花蓮強震發生後正值國定連續假期,全台工程師有如黃蜂傾巢而出,讓設備快速恢復上線,凸顯台灣半導體產業對災難的應變能力;而台積電等晶圓代工大廠與相關供應鏈的快速反應,更讓全球看到台灣半導體產業的強大韌性。報導指出,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板等全球市占率龐
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
陳麗珠/核稿編輯記憶體晶片製造商SK海力士週三(3日)宣布,將投資38.7億美元(約台幣1239.72億)在美國建設首座先進晶片封裝工廠,預計於2028年下半年量產,這些晶片是訓練AI系統的圖形處理器的關鍵組件。韓聯社報導,SK海力士週三(3日)在西拉斐特的普渡大學與印第安納州政府、普渡大學、美國中
相關新聞請見工程師傾巢而出救援 日經:強震突顯台灣晶片業強韌陳麗珠/核稿編輯0403花蓮強震引起各國關切,尤其護國神山掌握全球90%以上尖端晶片,外媒相當關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。美媒大讚台積電在地震後立刻疏散員工,也沒有造成重大損失,震後幾個小時員工就重返崗位,這並非台積電首度應對自然
台灣3日發生25年來最大規模強震,引發全球對台灣晶片供應的疑慮。輝達3日表示,預料該強震不會造成供應鏈中斷。路透報導,這家全球人工智慧(AI)晶片最大供應商,委託台積電生產許多晶片。輝達聲明說,「在徵詢我們的製造夥伴後,我們預期台灣的地震不會對我們的供應造成任何影響」。
陳麗珠/核稿編輯台灣發生強震,全球膽戰心驚。歐媒《Euronews》指出,台灣地震引發了人們對歐洲半導體供應鏈面臨封鎖和放緩的嚴重擔憂,越多的人呼籲歐洲應減少對台灣半導體的依賴。根據Politico稱,2021年歐盟約60%以上的進口設備和機械來自台灣;其中,半導體佔據很大一部分。
陳麗珠/核稿編輯《日經亞洲》報導,台積電(2330)、鴻海(2317)並不是唯一感到有必要向海外擴張的台灣科技公司,隨著這些大廠進行數十年來最大規模的海外擴張,一些晶片和電子工具、材料供應商、廠務建置廠等也開始冒險出海。無塵室整合工程大廠聖暉(5536)總經理賴銘崑表示,去年該公司的東南亞業務成長5
林浥樺/核稿編輯台灣東部3日上午7點58分發生規模7.2強震,且後續餘震不斷,所幸台灣的半導體與電子供應鏈並無重大災情傳出,但美國媒體《CNN》直言,這次的地震也清楚提醒外界,把關鍵的晶片製造業集中在一個既容易發生地震,又是地緣政治緊張熱點島嶼上的風險性。
林浥樺/核稿編輯花蓮3日發生的地震為繼921大地震後,台灣25年來的最大規模地震。外媒也十分關注台灣災情及台灣晶片製造是否受影響。《彭博》分析師表示,對台積電先進節點製程的強勁需求,將緩衝地震帶來的任何財務影響。這反映出,分析師普遍認為潛在影響有限。
花蓮強震引發台灣半導體業也被震到,供應鏈指出,目前晶圓廠尚未到達滿載,尤其成熟製程產能利用率僅五到六成,地震影響供給相對有限,最受影響的是目前供給短缺的輝達AI晶片搭配先進封裝CoWoS,因台積電先進封測廠也有受影響,地震恐衝擊短期產能不足雪上加霜。
吳孟峰/核稿編輯週三(3日)上午,台灣經歷25年來最嚴重的地震,擾亂包括台積電在內的公司的營運。美媒《商業內幕》( Business Insider )報導,這起事件凸顯全球微晶片供應鏈和最重要的晶片製造商台積電的脆弱性。日經亞洲也報導,台灣地震讓科技業心驚膽戰。
吳孟峰/核稿編輯英國地鐵報(Metro)報導,台灣發生7.4級大地震後,預計智慧科技產品在未來幾個月內將變得更加昂貴。據估計,全球80%至90% 的最高端微晶片在台灣生產,這些微晶片是智慧型手機、筆記型電腦、汽車和新興人工智慧領域的重要組件。
由輝達(NVIDIA)去年率先掀起的AI浪潮,不僅讓輝達股價短短1年,就翻了2倍多,股價逼近千美元大關,但輝達迅速掘起,讓許多投資人來不及上車,不過,現美銀點名超微(AMD)、邁威爾科技與美光科技,看好他們有望後來居上,並命名他們是AI晶片領域的“新晉三武士”,均給予了“買入”評級。
台灣地震,引起國際媒體關注晶片生產,晶圓代工龍頭廠台積電3日深夜發出震損聲明,指出在4月3日地震發生後僅10小時內,晶圓廠設備的復原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復原率更已超過80%。台積電表示,雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)光刻設備皆
台灣三日發生芮氏規模七.二強烈地震,造成二十五年來最嚴重災情,並使台積電的生產受到影響。美國《商業內幕》、《彭博》報導,這起天災凸顯全球科技供應鏈最重要廠商台積電的脆弱性;英國《地鐵報》(Metro)報導,台灣發生強烈地震後,預計智慧科技產品在未來幾個月內將變貴。
去年營收銳減31% 營業損失擴增至70億美元美國半導體大廠英特爾近年來積極拓展晶圓代工事業,希望挑戰龍頭廠商台積電,如今卻踢到鐵板。英特爾週二(2日)向美國證交會(SEC)公布的文件顯示,去年其晶圓代工部門的虧損擴大,導致該公司股價收盤重挫1.3%,盤後交易繼續大跌逾4%。
路透社分析,美國晶片大廠英特爾(Intel)代工業務虧損持續惡化,今天盤中股價下跌近7%,顯示英特爾可能需要數年時間,才能趕上競爭對手台積電的盈利能力。路透社報導,英特爾昨天晚間披露,旗下製造部門2023年的營運虧損達70億美元,比前一年的52億美元更形惡化。據報導,英特爾如果持續虧損,其市值損失將
吳孟峰/核稿編輯路透報導,英特爾代工業務巨大虧損,凸顯落後台積電的巨大差距將再擴大。英特爾股價週三收盤前下跌5%,代工晶片製造業務的虧損不斷擴大,表明該公司可能需要數年時間才能趕上上積電的盈利能力。英特爾代工部門業務在2023年營運虧損為70億美元,而2022年虧損52億美元。
吳孟峰/核稿編輯彭博報導,台灣今(3日)發生25年來最嚴重的地震後,台積電等廠商停止部分晶片生產,並將人員撤離工廠,引發人們對全球科技供應鏈中斷的擔憂。絕大多數半導體產品都是由台積電和日月光生產和組裝,這些半導體用於從iPhone到汽車等各種設備,而這些工廠即使是最輕微的震動也容易受到影響。
華南銀行統籌主辦虹堡科技(5258) 5年期新臺幣 12 億元聯合授信案於今日(3 日)完成簽約。虹堡科首度採聯貸方式籌資,獲得銀行團廣泛支持, 短期內即超額募集完畢,超額認購1.7倍。虹堡聯貸資金將用於充實中期營運周轉金、整合金融機構授信額度,以協助公司強化全球布局。此次授信銀行團由華銀統籌主辦並