劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事近期中國半導體業的發展將面臨景氣變化、競爭局面與地緣政治風險的挑戰,前者即是全球需求結構性分化的局面,使得先前受益於晶片短缺的成熟製程外溢訂單效應有所遞減;至於競爭局面方面,係指台積電、Samsung、Intel等製程技術領先族群的競爭加速,已經邁入三奈米
受惠於中國官方針對新冠病毒肺炎疫情祭出相關貨幣及財政政策,即使美中科技戰未歇,中國持續藉由扶植半導體業的發展來加速自有技術的升級,特別是二期IC大基金於今年三月進入實質性投資,讓IC設計業得以向「國產化、進口替代」的途徑邁進;同時中國官方針對科技業也採取新基建來加速建設5G、資料中心、物聯網、高速運