據傳高通旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 最快十月發表,將替 Android 手機帶來下一世代的效能進化,新機也會在十月中旬發表,緊咬蘋果即將發表的 iPhone 16 系列。
僅管華為近年在中國市場重新崛起,卻仍受限於美國制裁,無法獲得台積電最新製程助力,導致全新旗艦手機 Pura 70 採用的 Kirin 9010 晶片,效能不如高通的中階晶片,甚至 GPU 則是原地踏步。
高通 2024 年度驍龍高峰會已預告將於10月舉行,備受矚目的重頭戲亮點之一,就是旗艦效能定位的下一代 Snapdragon 8 Gen 4將正式亮相.....
iPhone 最大的性能優勢要沒了嗎?根據外媒《notebookcheck》報導指出,一份疑似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 4 的跑分數據流出,一舉超越蘋果預計搭載於 iPhone 16 的 A18 Pro 晶片,可望扭轉 Android 陣營在效能上的劣勢。
陳麗珠/核稿編輯輝達股價從2023年1月迄今已飆升450%,市值一度衝破2兆美元大關,登上全美第3大市值公司,僅次於微軟跟蘋果。《經濟學人》認為,輝達同時擁有最好的晶片、網路技術與軟體,想要在AI晶片市場取代輝達,任務艱鉅。《經濟學人》報導,多數分析師預計,控制著 95% 以上專業AI晶片市場的輝達
吳孟峰/核稿編輯彭博報導,美國政府已對應用材料公司(Applied Materials Inc.)發出新一輪傳票,要求該公司提供向中國客戶發貨的訊息資料,在美國切斷向中國銷售先進晶片製造設備之際,這個敏感話題再次被提起。應用材料公司是美國最大的半導體製造設備供應商之一,媒體最近在2月披露來自美國證券
繼一月發表電競旗艦手機 ROG Phone 8 之後,華碩似乎還有一款向大眾用戶的 Zenfone 11 Ultra 即將登場,近期首度現身於跑分平台,確定擁有 Android 陣營最頂級的效能表現。
Google 預計今年登場的旗艦手機 Pixel 9,近期首度現身跑分平台 Geekbench 5,揭露下一代 Tensor G4 晶片的初步細節,最大核心將擁有 3.10GHz 的運行時脈,然而整體效能恐不會有太顯著的成長。