LED龍頭廠富采(3714)今代子公司亮采公告,亮采董事會決議以每股20元認購晶成半導體現金增資1500萬股,總金額3億元,富采預計未來1年將向旗下晶電(2448)購買晶成7000萬股。富采表示,因應富采集團間專業分工及策略佈局需求,子公司亮采參與認購晶成的現金增資,本次交易後,亮采對晶成持股比例5
銅箔基板廠台光電(2383)去年交出亮麗成績單,去年合併營收創下歷史新高,全年每股大賺16.5元,公司預計每股配發10元現金股利,依今日收盤價288元計算,殖利率達3.47%。台光電去年第4季合併營收達101.62億元,年增35.19%,單季毛利率27.14%,創歷史同期新高,稅後純益達14.92億
保護元件大廠聚鼎(6224)公告取得美商Littelfuse的5年供貨續約,昨(18)日台股一度重挫百點,但聚鼎卻大漲,終場上漲3.2%、以112元作收,更推升同族群興勤(2428)、富致(6642)股價上揚,就連被動元件族群也氣勢大振,國巨(2327)、九豪(6127)、雷科(6207)、立隆電(
高科技材料與設備供應商華立(3010)1月合併營收一舉站上70億元大關,高達72.7億元,月增19.3%、年增24.3%,創單月營收歷史新高。華立表示,在5G、AI、高效能運算、電動車新興科技引領下,華立半導體先進製程的關鍵耗材、5G高頻基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C用高機能工程塑膠及光電顯
聚鼎(6224)昨(12)日晚間發布重大訊息,由於公司有1名員工已確診感染新冠狀病毒,昨日開始停工進行清消、預計2月15日復工。聚鼎重大訊息指出,員工確診後配合衛生局進行疫調及檢測,董事長裁定因應疫情產線自昨日上午8點開始全面停工且進行清消,公司已掌握個案資訊,將持續密切關注疫情發展並滾動式更新相關
美銀(BofA)報告表示,封測廠同欣電(6271)將受惠於汽車電子產品的電動車(EV)、先進駕駛輔助系統(ADAS)趨勢,中國的影像感測委託,和低軌衛星業務也將成為成長動能,美銀喊買同欣電,目標價386元。美銀指出,同欣電在全球車用鏡頭封裝和LED陶瓷基板居領導地位,為安森美(On Semi)、索尼
光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出,台灣去年化合物半導體產業,不含LED部分總產值達835億元,年增26.4%。PIDA執行長羅懷家說,中國不計成本投入研發化合物半導體,但做不出A+品質,因此一直拿不到國際認證。台灣去年在化合物半導體產業鏈上游設計、中游製造與下游封測的產值,分別為150億元
銅箔基板廠台燿(6274)股價在2021年出現16%的修正,同期台股大盤漲17%,野村(Nomura)認為表現疲弱的因素包括,5G基地台、數據中心業務需求低於預期,加上原物料價格上漲帶來的利潤壓力,維持買入評級,目標價從152元下調至130元。
野村(Nomura)報告表示,封測廠同欣電(6271)在車用CIS、陶瓷電路板領域具領先地位,今年預計將穩定成長,維持同欣電買入評級,目標價336元。2021年同欣電營收年成長36%,展望2022年,同欣電認為,只要半導體產業維持健康,今年銷售預計能持續成長,預期毛利率可達30到35%。主要的銷售成
SEMICON Taiwan2021國際半導體展昨登場,電動車、5G等發展趨勢相關的化合物半導體最熱門,其中晶圓代工廠聯電(2303)正積極建置化合物半導體GaN(氮化鎵)製程技術平台,預計明年完成;漢磊 (3707) 預計隨著基板成本可望降低,也首度喊出公司未來在8吋碳化矽(SiC)生產不會缺席。
工研院因應5G、大數據、人工智慧(AI)與物聯網科技的發展趨勢,攜手產業研發「軟性混合電子」、「晶圓精準量測」、「先進製程開發」共10多項技術成果,在經濟部技術處支持下,參展今天開展的2021 SEMICON Taiwan國際半導體展,其中率先以X光穿透多層環繞式閘極結構(GAA),超前佈署下世代半
半導體產能供不應求,帶動上游材料需求熱絡,客戶端搶明年產能,並調漲價格,材料通路廠商華立(3010)受惠材料供不應求與漲價利多題材,外資已連4買、合計買超逾1400張,拉抬股價破百元,昨盤中最高106元,最後以104.5元平盤作收,本週股價漲幅11.3%,創20年來新高價。
封測廠頎邦(6147)於2018年控告IC基板廠易華電(6552)涉及侵害專利,頎邦主張易華電的多項產品侵害該公司專利權而請求賠償,經智慧財產及商業法院於2020年判決頎邦一審敗訴,頎邦不服提起上訴,法院於今(23)日作出最新判決,頎邦上訴遭到駁回,該公司再度敗訴。
銅箔材料商金居(8358)受惠英特爾與超微伺服器平台換機潮,營運增溫,金居總經理李思賢指出,近來接到英特爾Eagle Stream伺服器伺服器急單,明年伺服器貢獻營收比重將明顯放大,從今年第4季15-20%,明年大舉增加到30-35%,明年營運展望樂觀。
ABF載板需求強勁,欣興(3037)董事長曾子章表示,由於5G、AI人工智慧、雲端、高速運算應用成長快速,載板產業可望逐年成長,一路旺到2026年,預估明年ABF載板缺口和今年差不多,約有20%缺口無法滿足,欣興將持續擴大資本支出直到2025年。
PCB鑽針廠尖點科技(8021)參加2021 TPCA Show TAIPEI (第22屆台灣電路板產業國際展覽會),尖點指出,隨著5G世代的來臨,電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展,為滿足電路訊號傳輸的要求,PCB基板材料將是主要的關鍵,各式新型基板材料,提升機械鑽孔加工的難度,尖點以
ABF載板持續供不應求,產業前景樂觀,欣興(3037)董事長曾子章表示,由於5G、AI人工智慧、雲端、高速運算應用成長快速,載板產業可望逐年成長,一路旺到2026年,預估明年ABF載板缺口和今年差不多,約有20%缺口無法滿足,欣興將持續擴大資本支出直到2025年。
銅箔基板廠台光電(2383)為因應來自客戶不斷增加的載板材料需求,預計擴建載板新廠,今日董事會通過擬發行上限新台幣35億元之可轉換公司債。台灣載板廠合計全球市佔率全球第一,且載板產能大部份集中台灣生產, 載板廠未來幾年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產,未來載板材料可能供不應求,因此,台光電規劃在台灣擴
「第30屆國際光電大展」今(21)日於台北南港展覽館一館登場,中美晶(5483)集團積極發展創新科技關鍵-化合物半導體,如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰(LiTaO3)及鈮酸鋰(LiNbO3)等,中美晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓(6488)及轉投資事業-宏捷科(
高盛(Goldman Sachs)報告表示,400G交換器普及率提升,預計將帶動銅箔基板(CCL)廠台燿(6274)營收、利潤,維持對台燿的買入評級,目標價140元。高盛以網通廠智邦(2345)為例,分析整個交換器市場,智邦目前正在向客戶小量出貨400G交換器,該公司預計將在2022年開始量產400