美國聯準會(Fed)主席鮑爾再度重申打擊通膨的決心,強調最終利率水準將高於預期,引發美股4大指數豬羊變色,費城半導體指數大跌3.09%。台積電(2330)昨也賣壓沈重,大跌2.78%,拖累台股早盤一度重挫近200點,所幸買盤搶進中小型股,OTC指數由黑翻紅,加權指數跌幅收斂,終場下跌113.57點,
美國聯準會(Fed)主席鮑爾再度重申打擊通膨的決心,強調最終利率水準將高於預期,引發美股4大指數豬羊變色,費城半導體指數大跌3.09%,台積電(2303)今日賣壓沉重,盤中大跌逾2.6%,拖累指數一度重挫近200點,再度失守「萬三」大關。今日加權指數因台積電與權值股走弱受到拖累,但中小型股持續活蹦亂
美國聯準會開會在即,台股昨(2)日量縮震盪,終場上揚62.96點,以13100.17點作收,成交量約1554.51億元。權值王台積電(2330)再度上演黑翻紅戲碼,尾盤湧入逾4000張買單,進一步推升股價,帶動加權指數也順勢站回月線之上。台積電黑翻紅 高價股跟漲
美國通過的晶片和科學法案投入520億美元,開始糾正過去向低成本地區轉移生產的趨勢,主要針對亞洲,尤其是中國。然而,供應鏈和製造能力的重建需要數年時間,除非所有零組件,即使是低利潤的組件,如果不是在美國、美洲或由信賴的盟國生產,美國晶片戰略如意算盤成效仍會大打折扣、未必會如預期的成功。
晶圓代工龍頭廠台積電在今天(美國當地時間26日)的2022開放創新平台生態系統論壇上宣佈成立開放創新平台(OIP)3DFabric聯盟,此嶄新的 3DFabricTM 聯盟是台積電的第6個OIP聯盟,也是半導體產業中第1個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D IC)生態系統的聯盟。
受到特殊氣體穩定供貨之故,晶呈(4768)今(7)日公告9月營收達1.35億元,再度寫下歷史新高紀錄。晶呈9月底公告8月每股盈餘為1.1元,累計近2個月每股盈餘為1.96元,賺贏今年第2季單季每股盈餘1.13元,晶呈表示,各品項業績突飛猛進,使得8月營收來到1.32億元寫下歷史新高紀錄,至於9月營收
特殊氣體大廠晶呈(4768)今(29)日公告8月每股盈餘為1.1元,累計近2個月每股盈餘為1.96元,賺贏今年第二季單季每股盈餘1.13元,晶呈表示,各品項業績突飛猛進,使得8月營收來到1.32億元寫下歷史新高紀錄。晶呈科技今年4月中旬掛牌上櫃,主要產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務
群創(3481)子公司CarUX今(26)日宣布與康寧擴大在車用領域的合作關係。CarUX將以主打的大型曲面車用顯示器,導入康寧冷彎成型技術「Corning? ColdForm™」,透過高質感曲面車用顯示器,全面提升智慧座艙內裝顯示設計,為駕乘人員打造視覺震撼的美學感受。
中美晶(5483)攜手旗下轉投資兆遠(4944)今天召開重大訊息記者會,宣布去年度發行的首次私募無擔保普通公司債,發行金額為3.5億元,將於今年10月4日到期,今日召開債權人會議,為維持公司正常營運,經全體債權人同意展期6個月,至明年3月31日到期還本付息。
瑞士信貸(Credit Suisse)報告表示,供應鏈調查表明PCB產業下半年前景惡化,PCB製造商在7、8月對下季的訂單轉為保守。但瑞信也提到,載板、汽車、資料通訊領域和蘋概股仍存在結構性成長機會。報告指出,銅箔基板價格在6-7月加速下跌,已回到本輪漲價前的水準。由於7、8月激烈的價格競爭,瑞信預
里昂證券(CLSA)報告表示,載板大廠欣興(3037)仍看到對ABF載板的健康需求,來自數據中心相關領域的高階訂單,抵銷了消費電子、個人電腦(PC)的疲軟。即使低階產品面臨挑戰,但由於貢獻規模較小,里昂認為對整體獲利影響有限。展望近期週期調整,公司對內容升級和中國半導體本土化等方面的長期成長仍持樂觀
鴻海(2317)董事長劉揚偉今天透過線上出席旗下研究院與國際半導體產業協會(SEMI)舉辦的「NExT Forum」實體主題論壇,他表示,確保半導體供應鏈安全正逐漸成為鴻海電動車客戶與夥伴的重要需求,要滿足需求就要創新,鴻海正在建立與擴大在車用半導體的競爭優勢。
正視美朝計畫性經濟發展美中科技戰引發全球半導體業走向在地製造,繼中國砸大錢政策扶植,美國也破天荒祭出晶片法案補貼半導體業。日月光投控營運長吳田玉昨指出,全球半導體產業新增區域政治的變數,美國都從自由經濟改朝半導體計畫性經濟發展,他呼籲台灣產官也要攜手同行,為未來產業發展做計畫性的準備。
環球晶董事長徐秀蘭今指出,化合物半導體市場潛力大,也是快速成長的黑馬,開啟全球新賽道,台廠在全球碳化矽占比約僅8%,氮化鎵(GaN)占比6%且集中材料端,都還有努力空;值得注意的是,中國在碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)皆積極投入布局,尤其是氮化鎵(GaN)設備都可自己做,她點出台灣在發展化合物半
銅箔基板廠聯茂(6213)今日受邀參與寬量國際所舉辦之法人說明會,聯茂執行長蔡馨暳表示,雖今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風,但高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會改變,隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下,對明後年營運展望樂觀看待。
美國限制GPU雙雄超微(AMD)、輝達(NVIDIA)高階人工智慧(AI)晶片出貨中國,輝達指出,可能會影響明年季度銷售額。高盛(Goldman Sachs)認為,這一新政策限制,只會對中國數據中心、伺服器圖形處理器(GPU)訂單產生影響,中國數據中心、GPU伺服器訂單僅占ABF總需求不到5%,因此
野村(Nomura)報告表示,企業接連進軍化合物半導體,產業持續成長,其中碳化矽(SiC)基板成本,將是提高採用率的關鍵。報告指出,基板持續佔SiC功率元件總成本最大部份,約49%,其次是磊晶的23%、IC製造20%、封測8%。產業龍頭Wolfspeed仍佔全球60%以上的市場份額,具有強大的議價能
半導體領域重點為晶片製程,但隨著晶片開發衝刺到越來越小的3奈米、2奈米,科研界也擔心摩爾定律恐走向極限,台灣跨校團隊花1、2年成功開發出異質材料的三維整合電晶體,把不同材料與功能的晶片垂直堆疊,實現未來系統整合面板需求,也是台積電正在衝刺的未來技術。
受惠美國太陽能市場需求大增,太極(4934)總經理謝明凱表示,生產太陽能電池片的越南廠原本就主攻美國市場,目前更是全產全銷,不但有擴產計畫,也準備新增大尺寸太陽能電池產線,今日股價上漲1元、來到29.65元附近。去年太極增資、取得7.3億元資金,主要投資於盛新材料,謝明凱指出,盛新可生產導電型(N型
Micro LED新兵錼創-KY(6854)今日以105元掛牌上市,成為國內創新版首家掛牌公司,開盤即漲停鎖死,終場收在115.5元,仍有786張漲停價委買單未成交,在南韓三星新品推出,以及強化終端市場銷售佈局的考量下,營運團隊不排除在南韓設立分公司。