全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
全台不動產市場火熱,全國最大縣的彰化縣就算沒有「護國神山」台積電進駐加持,新屋價格仍然一路上揚,相對帶動土地價格,縣府地政處匯實價登錄最新資訊揭露,去年迄今近5季來,全縣都市計畫住宅區土地,最高交易價格每坪66.6萬元,是全縣均價20.2萬元的3.29倍,土地座落點位處「寺廟多、古蹟多」的鹿港小鎮中
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
IEEE Specturm報導指出,台積電在近期舉行的北美技術論壇上指出,已投入特斯拉新一代道場(Dojo)訓練模組的生產,並預計2027年為特斯拉更複雜的晶圓級系統提供技術,其運算能力將是當前系統的40倍。報導說,過去數十年,晶片製造者主要透過縮小電晶體佔用的面積與互連的尺寸,來增加處理器上的邏輯