記憶體製造廠今年上半年雖預期仍處於虧損狀態,營運相對辛苦,但下半年可望較上半年改善;記憶體模組廠則受惠價格持續向上,下半年獲利將持續攀升。DRAM價格續漲 南亞科Q2毛利率可望轉正DRAM廠南亞科(2408)今年第一季又虧損,為連六季虧損,單季稅後虧損12.09億元,每股稅後虧損0.39元,但因價格
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%
展望下半年,封測業普遍認為,下半年會比上半年成長。龍頭廠日月光投控(3711)看好下半年所有應用領域都將會從底部復甦,尤其AI、高效能運算(HPC)領域持續強勁,成長幅度最高,帶動封測事業下半年回溫可期;記憶體封測大廠力成(6239)也看好AI相關先進封測商機,與日月光同樣大舉調高資本支出,搶搭AI
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
鴻海(2317)今天公布4月營收5109億元,月增14.16%、年增19.03%,創下歷年同期新高,今年前4個月營收累計為1兆8331億元、年減3.11%。營運團隊表示,整體第2季的營運成果,可望呈現季增、年增。鴻海表示,今年4月旗下的電腦終端產品受惠於客戶拉貨動能較大,業績較上月強勁成長,雲端網路
光學鏡頭廠大立光公布4月自結合併營收新台幣34.58億元,比3月34.51億元小增0.2%,較2023年同期28.72億元增加20%,連續9個月呈現年成長。法人預估,大立光5月出貨動能將較4月持平。累計今年前4月大立光自結合併營收147.71億元,較2023年同期120.07億元成長23%。
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。