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工研院結合PI和LCP特色,研發出「新世代毫米波PI/液晶高分子軟性電路板材料技術」,兼具PI的可撓性與LCP的穩定電性,解決各自在高頻軟板的問題,為業界首創,更協助國內軟板產業掌握關鍵材料自主權,搶占全球龐大5G商機,榮獲傑出研究獎金牌獎。