陳麗珠/核稿編輯由於難敵越南、印度、印尼等國優勢,中國蝦產業自身難保,中國最大的海鮮上市公司,也是當地蝦加工巨擘-國聯水產,今年第一季利潤雪崩66%。北京為了保護本國蝦業,迄今尚未放行宏國白蝦進口。知名水產養殖網站《IntraFish》報導,中國最大的海鮮上市公司國聯水產,是美國沃爾瑪(Walmar
CoWoS設備廠弘塑(3131)董事會通過第一季財報,合併營收8.98億元,毛利率43.23%,營業利益1.73億元,稅後盈餘為1.71億元,每股稅後盈餘5.99元,較歷年同期新高,較去年同期的4.1元為高,但較去年第四季的6.59元下滑。
汽車氣囊零組件廠劍麟(2228)公布第1季合併營收達12.35億元,年增9.76%,稅後淨利達2.65億元,年增180%,每股盈餘3.49元,創下同期歷史新高。劍麟受惠於膝蓋式及側邊安全氣囊或氣簾、預縮式安全帶精密導管等產品出貨挹注,整體產能稼動率良好,加上中國子公司盈餘轉增資產生遞延所得稅迴轉利益
銅箔基板廠聯茂(6213)公告首季營運成果,首季合併營收達61.5億元,季減8.7%,年減1.7%;毛利率為12.7%,季減1.4個百分點,年增2.0個百分點;歸屬母公司淨利為1.54億元,季減52.9%,年增107.6%,EPS為0.42元。
記憶體模組廠威剛(3260)公佈4月合併營收達38.48億元,雖較上月的39.75億元下滑,但年增逾8成,創歷年同期新高,今年前4月合併營收為147.29億元,年增逾5成。威剛表示,目前上游供應商正積極將產能配置與投資重心轉向高頻記憶體(HBM),加上整體產業庫存水位相當健康,預期第二季DRAM及N
根據集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片相關產品帶動高頻寬記憶體(HBM)單機搭載容量擴大,因產能有限,第二季就開始提早進行2025年的HBM議價,供應商已初步調漲5~10%,預估2024年HBM占DRAM總產值將達逾20%,2025年占比有機會超過30%,較今年的8%成長逾一到二倍以上。
電子代工大廠廣達(2382)受惠於旗下AI伺服器業務動能強勁,今天盤中股價一度衝上273元,勁揚6.43%,截至上午11時41分暫報265.5元、漲幅3.51%,成交量超過3.4萬張。廣達本月4日在桃園龜山總部舉辦創立36週年慶,董事長林百里指出,北美四大雲端服務供應商今年處於軍備競賽階段,持續聚焦
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
台積電(2330)先進封裝產能供不應求,更準備於嘉義設廠,獨家代理德商CoWos設備的雷科(6207)也跟著帶旺,今日被股民暱稱「雷神」的雷科股價開高走高、直奔漲停來到74.4元,截至9:40分左右成交量超過8000張,漲停委買高掛逾5000張。
高佳菁/核稿編輯Kobo為全球第2大電子書閱讀器品牌,為挑戰領先者亞馬遜(Amazon),Kobo搶先在今年5月開賣彩色電子書閱讀器,新品上市售罄並緊急加單。對此,天風國際知名分析師郭明錤表示看法,指Kobo彩色電子書原先的2024年訂單為100萬台,可能因首波販售優於預期而上修,並看旺元太(806
記憶體產品漲不停,在AI浪潮推動記憶體回溫動力,高效能的DRAM晶片價格也跟著水漲船高,供應鏈人士表示,SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM產品,全面漲價15-20%。外媒報導,供應鏈人士指出,海力士DRAM產品價格,從去年第4季開始,逐月上調,目前已累計上漲約60%-
記憶體製造廠今年上半年雖預期仍處於虧損狀態,營運相對辛苦,但下半年可望較上半年改善;記憶體模組廠則受惠價格持續向上,下半年獲利將持續攀升。DRAM價格續漲 南亞科Q2毛利率可望轉正DRAM廠南亞科(2408)今年第一季又虧損,為連六季虧損,單季稅後虧損12.09億元,每股稅後虧損0.39元,但因價格
進入第二季,美國經濟數據持續熱絡,聯準會(Fed)更謹慎面對通貨膨脹問題與利率政策走向。日前5月聯準會利率政策會議決議,維持利率5.25%-5.5%按兵不動,這已經連續第6次會議皆保持相同利率水準。怠速減緩的通膨、舉棋不定的降息時間表、經濟週期是否能如期避開衰退期間,種種因素使美股第二季迄今的表現不
比特幣剛於4月20日完成第四次減半。減半(Halving)為管控比特幣供給的重要關鍵,且過去三次減半使比特幣價格大幅上漲,儘管過往表現不代表將來,但多次重演的歷史軌跡值得投資人密切關注。比特幣始於2008年問世的比特幣白皮書,當中闡述去中心化加密貨幣及相應支付系統概念,透過融合博弈論、加密演算法及點
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。