陳麗珠/核稿編輯在美國全力圍剿下,嚴重限縮中國半導體發展,根據中國晶圓代工龍頭中芯國際最新公布的2023年財報顯示,全年淨利9億美元,年減50.4%;毛利率也腰斬,降至19.3%。中芯國際表示,全球市場需求疲軟、產業庫存高、去庫存緩慢,加上同業競爭,導致平均產能利用率降低,晶圓銷售數量減少,影響財務
週三股價收盤驚跌8%中國晶圓代工大廠中芯國際發布去年第四季及全年財報,全年淨利銳減五成,毛利率也腰斬,主因全球需求疲弱,產業庫存高、且去庫存緩慢,加上同業競爭激烈;週三香港上市的中芯國際股價收盤重挫八%。中芯國際表示,去年第四季營收十六.七八億美元,年增三.五%;毛利率為十六.四%,與二○二二年第四
陳麗珠/核稿編輯《金融時報》披露,中國晶圓代工廠中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1,而且因為成本高昂,報價高於台積電40-50%。知情人士透露,中芯國際已在上海組建新的半導體生產線,將大規模生產華為設計的晶片。中芯國際的目標是利用美國和荷蘭製造的現有設備,生產5奈米晶片,該生產線將生產由華為
吳孟峰/核稿編輯儘管中國華為(Huawei)遭美國制裁,去年8月仍無預警推出Mate60系列,象徵突破美國制裁,引發市場關注,《美中科技戰爭:中國科技史揭示未來科技競爭》作者向冀(Nina Xiang)於《日經亞洲》投書示警,美國應意識到對華為的制裁已不管用,並盡速重整對中國半導體採取的戰略。
香港經濟受到中國拖累,中、港股市日前也陷入有史以來最嚴重的交易荒,財訊傳媒董事長謝金河發文直言:「香港的慘,可能會出乎大家預料」,並指「過去炙手可熱的香港商辦大樓空置率頻創新高,股價破底,愈跌愈深,且毫無支撐力,這是資金源源不絕流出,逐漸走向枯竭的象徵」。
美國國防部週三將長江存儲、曠視科技等十幾家中國企業,新增列入與中國軍方合作的實體清單中,這是美國遏止尖端技術流入中國、遭利用來壯大中國解放軍實力的行動一環。遏止尖端技術流入中國美國國防部依照二○二一年度國防授權法案(NDAA)的法定要求,公布在美國直接或間接運營的「中國軍事企業」的更新名單,新增記憶
歐祥義/核稿編輯中國有44座半導體工廠,還有32座正在建造或規劃,在中國半導體的自主化潮流,恐成為日本股市長期的投資主題。《日經》指出,中國半導體自主化的步伐和目前的缺口,是日本企業的商機,多家半導體設備製造、銷售公司,目前中國所佔其業務比例,已達3成至5成。
美國塔夫茨大學(Tufts University)教授、《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)投書英國《金融時報》指出,西方國家應為中國成熟製程晶片產能過剩和大舉傾銷擬訂因應方案。文章說,中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)執行長在最近的季度財報電話會議上預測,該公司
《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)投書英國金融時報指出,西方國家應為中國成熟製程晶片產能過剩和大舉傾銷擬訂計畫。文章說,中國最大晶片製造商中芯國際執行長在最近的季報電話會議上預測,該公司生產的晶片產品將出現「全球產能過剩」,但他同時宣布將增加七十五億美元的資本支出;
高佳菁/核稿編輯去年美國和荷蘭兩國政府之間達成一項秘密協議限制艾司摩爾(AML) 向中國出貨後,根據數據顯示,這並無法阻止其敏感晶片製造設備的銷售激增,中國去年仍是ASML最大出口市場。《彭博》報導,由於ASML轉向北京彌補其他地區需求的疲軟,該協議陷入僵局。荷蘭政府批准更多的出口,讓中國得以在美國
陳麗珠/核稿編輯外媒引述調研公司TrendForce報告稱,為了確保當前和未來晶圓廠的利用率最大化,中國晶圓代工廠已經開始降低流片價格,以留住現有客戶並吸引台灣 IC 設計公司的業務。傳出,三星、格羅方德、聯電和力積電已經看到客戶取消訂單,轉單到中國晶圓代工廠。
陳麗珠/核稿編輯英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示,美國、日本及荷蘭的出口禁令,暫時限制中國7奈米以下製程發展,即使中國持續發展半導體,設計先進晶片製造工具,仍落後全球半導體業10年,未來也將保持如此。季辛格在瑞士達沃斯舉辦的世界經濟論壇指出,美日荷政策某種程度為中國半導體業設定1
吳孟峰/核稿編輯市場研究調查公司TrendForce的專家警告,中國已準備大幅激進式擴大晶片製造能力,隨著數十家晶圓新廠在未來幾年內投產,大多數將使用成熟製程技術生產晶片,這可能會導致產能供過於求,代工廠降低報價,有些可能還會破產。中國目前有44座晶圓廠,不包括7座閒置晶圓廠。根據 TrendFor
陳麗珠/核稿編輯知情人士之前透露,華為即將發布的P70旗艦系列手機,將搭載海思全新研發的晶片組「麒麟9010」,性能追平高通驍龍8 Gen2。結果,最近傳出可能是良率太低,供貨不足,以致於並非所有 P70 系列都採新的麒麟9010,而是重新採用之前的麒麟9000S晶片組。
彭博新聞報導,隨著2024年美國總統大選走向白熱化,美國與中國的晶片大戰不僅變得更重要,未來也可預期針對北京的制裁會更多而不是更少。反中情緒增加成為美國政治兩黨共識之一,這點在共和黨川普和民主黨拜登政府下對中國科技出口限制得到了驗證。隨著今年美國大選週期臨近,預期針對北京的制裁會更多。美國不僅擔心北
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
彭博報導,研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現,所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片,該時機正值在美國切斷華為供貨之際,此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro,因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在美國引發制裁
兩款中等關鍵DUV納出口管制荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布,荷蘭政府近期撤銷部分二○二三年兩款深紫外光(DUV)微影系統設備的出口許可證,這對少數位於中國的客戶將產生影響;公司預期,當前出口許可證的撤銷或美國最新的出口管制限制措施,不會對公司二○二三會計年度的財務前景產生重大影響。
市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(
陳麗珠/核稿編輯美國政府想遏制中國晶片產業,去年下半年連續2次收緊對中國晶片出口禁令;現在卻傳出,中國新創企業聲稱,要推出少數西方企業才有的微晶片設計軟體。《路透》指出,這將顯示美國限制中國晶片業的行動並不容易。先進晶片的生產,是目前美國和中國爭奪經濟和軍事霸權時,競爭最激烈的領域之一。華盛頓正試圖