吳孟峰/核稿編輯被美國列入半導體出口管制黑名單的中國最大的代工晶片製造商中芯國際(SMIC),本周公布2023年第1季的營收成功超過另外兩家純晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)和聯電(UMC),中芯多年來一直落後於格羅方德和聯電。
陳麗珠/核稿編輯半導體行業獨立分析師Dan Nystedt 在社交平台X 指出,台積電已經連續第7季保持全球第1大半導體製造商的地位,超過英特爾和三星電子的半導體部門,其中台積電第一季利潤更連續第9季領先。Dan Nystedt 在社交平台X 連續PO出數篇文章指出, 全球三大晶片廠商2024年第一
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
陳麗珠/核稿編輯半導體堪稱是21世紀新石油,儼然是各國的主要戰略物資,紛紛祭出天文數字加速扶植相關企業,截止到2030年,台灣、美國、日本、歐洲將吸引5524.18億美元(約台幣18兆)的半導體相關投資;反觀韓國,以三星和SK海力士兩大企業為中心的投資計畫不確定高,在這場速度戰中,韓國隊暫時落後了。
驅動IC設計廠敦泰(3545)今(10)日召開法說會並公布第一季財報,每股稅後盈餘0.54元,較上季的0.37元、去年同期的0.25元為佳,呈現雙成長;展望營運,董事長胡正大表示,預期今年景氣相對去年會好一點,第二季營收起伏變化較大,整體而言,營收可望較上季持平或小幅成長,但毛利率會提升。
林浥樺/核稿編輯美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)週四(9日)發布的報告指出,預計到了2032年,南韓將占全球晶片產能總量的19%,創歷史最高水準,還將超越台灣,成為全球第2大晶片生產國。報告評價,南韓早期投資半導體發展,幫助南韓2家晶片製造商三星電子、SK海力士成長為半導體巨頭
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,荷蘭半導體設備巨擘ASML 截至明年上半年絕大部分新型High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)曝光機訂單,全數由英特爾買下,包括今年計畫生產的5台設備,估計一台要價5000億韓元(約台幣120億),光是今年英特爾就耗資台幣600億。
南韓《Businesskorea》9日援引美國IT新聞網站《The Information》的報導指出,蘋果前員工證實,該公司可能將供應商的技術轉移給中國企業,以施壓供應商降低iPhone和iPad等產品主要零件的價格。 報導說,2個顯著的案例是藍思科技(Lens Technology)和伯恩光學(
南韓媒體Businesskorea九日引述美國IT新聞網站The Information報導指出,蘋果前員工的證詞顯示,該公司可能將供應商的技術轉移給中國企業,以施壓供應商降低iPhone和iPad等產品的主要零件價格,蘋果將因此涉及技術外洩。蘋果並未對相關報導發表評論。
美半導體協會:2032年美國10奈米以下製程達28% 中國僅2趴《日經亞洲》報導,美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)發布報告指出,到二○三二年時,美國的半導體產能將增加逾二倍,並能生產十奈米以下最先進晶片,很大程度上可歸功於二○二二年八月生效的「晶片與科學法」;反觀中國將僅占二%
林浥樺/核稿編輯晶片製造將進入零度以下。《Tom's Hardware》報導,SK海力士(SK hynix)正在測試東京電子的低溫蝕刻設備的性能。消息人士指出,SK 海力士已將測試晶圓送至Tokyo Electron(TEL)實驗室測試,而不是裝在自家晶圓廠,這有助於SK海力士進行評估。
高佳菁/核稿編輯現在全球正不分企業和國籍,拿出天文數字般的補貼來吸納投資,而美日、歐洲地區正陸續進入半導體廠新建設,待陸續完工開始生產。韓媒哀怨,南韓政府政策落後,且只以三星、SK海力士兩大企業為中心,預計6年後的半導體世界版圖將發生重大劇變。
郭顏慧/核稿編輯南韓顯示器大廠樂金顯示器(LG Display)上月中旬傳出有意出售其位於中國廣州的8.5代液晶螢幕(LCD)代工廠。業內人士本月8日透露,LG Display已就出售廣州代工廠啟動行政流程。據《韓聯社》報導,業內人士8日指出,LG Display近期已就出售廣州工廠的相關事宜,與南
高佳菁/核稿編輯《日經亞洲》指出,美國推動《晶片法案》,撥款390億美元(約新台幣1.26兆元)用於美國晶片製造能力建設,以遏制對亞洲供應鏈的依賴,預計到2032年美國半導體產能將增加兩倍以上,並控制近30%的先進晶片製造,而中國只能生產2%的先進晶片。
三星諸事不順 晶圓代工手機均吃癟歐祥義/核稿編輯2023年三星電子(Samsung Electronics )營運受挫,3奈米生產不順利,晶圓代工的市佔率節節敗退,記憶體晶片部門因記憶體價格不振、營運呈現疲軟,直到第4季記憶體價格出現反彈,虧損才見收斂,至於手機部門更是悲情,市場市佔率被蘋果直線超車
「日經亞洲」引述報告指出,在2032年前,美國半導體產能將提升兩倍以上,並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造,很大程度上可歸功於「晶片法」,反觀中國將僅占2%。「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發布報告指出,在2032年前,美國可
最近,中國政府和晶片製造商合作生產高頻寬記憶體晶片(HBM),這是圖形處理單元的關鍵組件,希望晶片製造自給自足,南韓媒體報導,即使中國政府提供巨額資金,也很難趕上與現有韓國製造商近10年的差距。隨著美國對中國先進半導體和晶片製造設備實施嚴格貿易限制,北京一直在加強開發國產人工智慧晶片,希望跟上全球人
吳孟峰/核稿編輯根據全球電子製造和設計供應鏈產業協會SEMI報告,2023年全球半導體材料市場銷售額(營收)下降8.2%,總計667億美元,低於前一年的727億美元。全球所有地區的營收均出現下降,而中國是唯一成長的國家。台灣連續則第14年成為半導體材料的最大消費國,營收達192億美元。
集邦科技(TrendForce)原預估第2季DRAM合約價季漲幅將收斂到3%~8%,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)漲幅也減為13%~18%,但因市場看好AI需求,昨上修DRAM合約價漲幅達13%~18%,上修幅度達10個百分點,NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15%~20%,兩
集邦科技(TrendForce)最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發生前,TrendForce原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Fla