Sony Xperia Z 系列向來被定位於 Sony 高階旗艦手機,而明年即將推出的 Sony Xperia Z6 也是眾多消費者期待的機種。先前更有傳聞指出,Sony 明年將一次推出「5 胞胎」Z6 搶市,現在卻有最新消息傳出,這 5 款手機還有一個「小兄弟」,是中階機款 Z6 Lite。
LG 明年將推出的旗艦機種 LG G5 先前傳出將可能搭載虹膜辨識、2100 萬畫素等高階規格,現在又有最新消息傳出,LG G5 將可能是 LG 有史以來最強大的旗艦機款,還將保留過去幾代 G 系列手機的設計元素,更特別的是,G5 也將加入最新旗艦機 LG V10 的特色。
三星(Samsung)全新旗艦機將於 2016 年 2 月登場,關於該手機規格的傳聞也時有所聞。不過,再多的敘述似乎也沒有照片的力量來得強大。現在有最新的 Galaxy S7 諜照流出,透露出兩款 Galaxy S7 的詳細規格。
從先前流出的 3D 影像、模擬影片,都可以看到 Galaxy S7 即將在 Home 鍵按鈕上有著極大的變革。拋棄過據圓潤的設計,改為極為方正的長方形按鍵。現在來自手機保護殼廠商所提供的影像,讓 Samsung 這款即將面世的期間機種外觀曝光,包含位置偏右的自拍鏡頭、方正凸出的 Home 鍵、以及與 Galaxy S6 相近的相機設置。
將搭載 Snapdragon 820 處理器的小米 5 手機,最近釋出了一張相當清楚的渲染圖,讓大家得以搶先一窺這款小米全新的旗艦機種。此外,關於這款手機的功能與配置也相繼曝光,不但顯示該機種會使用窄邊框設計,還有可能搭載目前反應速度最快的指紋辨識模組!
LG 次代旗艦機 G5 預計將於明年第一季亮相,到底會有什麼令人驚喜的新規格讓大家相當期待!今天有國外網友曝光了一張據稱是 LG G5 的原型機照片以及詳細規格,快來看一看這款手機是否會成為你明年的首選吧!
延宕已久的小米新旗艦手機小米手機 5,其完整規格終於曝光,在 Oppomart 電商網站上流出了這款新機的詳細規格,就連終端售價也出爐,將搭載高通最新的 Snapdragon 820 處理器,單機售價為 599 美元(約合台幣 1 萬 9600 元)
Microsoft 今年的策略相對清晰,透過與 OEM 廠商的合作,來擴大 Windows 手機產品在全球的佈署。除了在日本與多家業者合作、推出極具日式風格的 Windows Phone 以外,也與小米合作推出 Android 手機專用 Windows 10 Mobile ROM,企圖切入 Android 市場。現在更傳出連離開智慧型手機市場許久的 HP,都有意下來打造 Windows 手機!
Sanpdragon 820 處理器已經正式發布,預期 2016 年將會有大量的旗艦手機採用這款處理器,包含像 Lumia 這類的 Windows 機種。而 Google 的下一代 Nexus 手機也可望用上 Snapdragon 820 處理器,此外傳出這款手機的製造商,將會是打造 Nexus 6P 的 Huawei!
展望 2016 年,許多手機廠商已經蓄勢待發要端出超強新機來搶市場,甚至紛紛將新品發表時間提前。最新消息指出,LG 新旗艦手機 LG G5 的亮相時間也將從原本的 4 月提前至 2 月,還將搭載虹膜解鎖系統、2100 萬畫素相機等高規格,為的就是要跟三星(Samsung) 一拚高下。
今年年中時有消息傳出,宏達電(HTC)下一代旗艦機將不會繼續沿用 HTC One M10 這個名字,而改稱做 HTC O2,甚至還因為這個名字被揶揄宏達電是因為快缺氧窒息了,才搬出「O2」新機來急救業績。不過,現在有最新消息指出,明年的宏達電旗艦機的代號其實有個優雅的名字,叫做「Perfume」(香水),且將搭載令人耳目一新的設計以及應用。
安兔兔評測 App 最新發布了 v6.0 版本,提升了 3D 測試、單核心跑分成績的比重,並公布了 V6.0 版本中的各處理器測試成績,結果是由 Apple A9 處理器拿下榜首。這款處理器被應用在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 手機上,由於效能表現太出眾,跑分表現大幅超越其他手機處理器,在 Apple A9 之下的分別是 Apple A8X、Kirin950、Exy7420 處理器。
最近傳出 Samsung 積極尋找手機熱導管供應商,被預期是 Samsung 計畫在下一代旗艦手機上採用熱導管設計。對此國外媒體認為,由於先前加入熱導管設計的機種,多是受到 Sanpdragon 810 過熱問題影響,因此若 Galaxy S7 決定加入熱導管設計,恐怕是該機種處理器有過熱疑慮。
Sony 全新旗艦 Xperia Z5 於 10 月底剛剛發表,推出了 Xperia Z5、Z5 Compact 以及 Z5 Premium 三款手機,來搶攻不同的消費族群。現在有最新消息指出,明年將發表的旗艦機 Xperia Z6 陣容將會更龐大且完整,將有 5 款不同的機種可讓消費者選擇。
先前傳出小米有意要自己打造處理器,作為旗下中低端手機的核心。現在這款處理器有了新的消息,已經和手機處理器界的老大哥 Qualcomm 簽署 4G 技術授權協議,包含 3G、4G 等技術都可以使用授權使用。而 Qualcomm 也可望透過這項授權協議,獲得不少的授權收入。
可能是 Snapdragon 810 的表現讓太多人失望,在 Qualcomm 最新處理器 Snapdragon 820 都還沒正式在手機上應用的此刻,大家都已引領期盼 Snapdragon 830 處理器的消息了!這次傳出的消息顯示,Snapdragon 830 處理器將會支援 8GB 記憶體!
由台積電代工的 iPhone 6/6s Plus 的A9處理器,效能大勝三星引發熱烈討論,近期又有研究機構分析指出,Apple 大尺寸 iPad Pro 平板的 A9X 處理器,大多數都由台積電拿下。
今年 5 月份時就有消息傳出,三星(Samsung)可能推出摺疊式的智慧型手機,代號為「Project Valley」。現在有最新消息指出,美國專利商標局(USPTO)近日通過了三星的另一款摺疊手機專利申請;從文件中可看到,這款手機可以對半折,打開之後呈長方形,就像個小型平板一樣。
Sony 全新旗艦 Xperia Z5 於 10 月底剛剛發表,不過 Sony 似乎沒有因此就放慢腳步。最新消息指出,Sony 目前已經進行 Xperia Z6 研發,該款旗艦機可能將於 2016 年上半年就先推出,而且還將搭載類似蘋果 iPhone 的感壓觸控功能 3D Touch。
南韓三星(Samsung)今年推出的旗艦機 Galaxy S6、S6 Edge 、S6 Edge + 整體上來說受到消費者歡迎,不過不支援 MicroSD 卡擴充這一點,倒是造成不少人的困擾。如果你是因為這樣的原因而不敢購買 Galaxy S6 系列,別擔心!因為最新消息指出,明(2016)年將推出的 Galaxy S7 將可能回歸 microSD 卡的設計。